请纠正

canrong

我一直还搞不懂
1》Solder Mask Top：防焊层正面
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面
: ?, U% m( H- l6 H是指PCB板那些

* }: {8 P" h" a  A* T我认为
' V9 a4 S4 B% B5 n+ ^1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用

剑州龙

solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
pasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.