请纠正

canrong

我一直还搞不懂
3 j# n3 J# @" e( a# w1》Solder Mask Top：防焊层正面
& s! w2 D+ B  w/ Z1 v3 }$ d) w4 p6 z2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面
! R+ J# A$ I5 O- D' ~" S# k; ~& \. O是指PCB板那些
5 l4 k: Y. `8 Z3 e4 b  d# V
我认为
6 O/ F4 ~, @' O1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用

剑州龙

solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
pasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.