有电压反馈的电源，还要控制供电路径的DC压降吗

gordond

现在很多CPU核心电源的供电模块都有电压反馈功能，当CPU满负载工作时，需要很大的电流，会在供电路径（PDN）上产生DC压降，这时通过反馈回路的反馈，电源模块自动抬压以保证CPU正常的供电，那么问题来了，既然有反馈和自动抬压功能，那么我们还要控制供电路径（PDN）的DC压降吗？为什么呢？

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这种电源模块的数据手册上会有详细的描述的

周英刚

要的，要尽最大努力去控制DC回路的压降。不然能效不就降低了，白白浪费在铜箔上了。
铜箔也是会发热的，很多铜箔比较细的线路板，过了大电流后，铜箔都开始发黄了。
6 c6 z( V5 D  X+ t. J' w, h5 A所以我看你字面的意思，我建议你在允许的情况下，加宽铜箔面积，减小直流阻抗，降低铜箔压降。

WC1018

% @2 q, m: b+ l3 d6 F! S6 z( }" D% D这种电源模块的数据手册上会有详细的描述的,这个属于远端反馈，你压降太大也是没办法的，

gordond

周英刚 发表于 2020-1-24 16:08
- ^5 w  [8 A: ~+ U2 q要的，要尽最大努力去控制DC回路的压降。不然能效不就降低了，白白浪费在铜箔上了。
+ x* o) T6 t; R6 z! u" W铜箔也是会发热的， ...

7 ~, Q5 A  q6 Z$ x6 d嗯，有道理。另外再请教下PCB的PDN的寄生R L对电源环路稳定性有没有影响？ 谢谢！

gordond

WC1018 发表于 2020-1-24 23:10
这种电源模块的数据手册上会有详细的描述的,这个属于远端反馈，你压降太大也是没办法的，

嗯，这也是一个考虑因素

anguchou

:):)

周英刚

gordond 发表于 2020-2-7 21:30
嗯，有道理。另外再请教下PCB的PDN的寄生R L对电源环路稳定性有没有影响？ 谢谢！

电路的寄生L、C、R，是不是对电路有致命影响，这要看你设计的是个什么档次的电路。
电路从简单到复杂，对参数的要求也是从马马虎虎到严格的。
只要电路形成了，必然会有寄生，这个是相辅相成的。但寄生的东西会不会影响到你，这要看你系统的复杂程度了。
! e2 B0 M4 c) h4 A$ D4 Y1 T从你问的问题里看，我感觉你接触电压反馈的时间不太久。按我以往的经验看，我感觉你可以逐步这样做：
4 e, m/ l7 e5 d3 P3 n+ f) T1、你的电源方案是不是有性价比，如果你选择的方案性价比不高，源头上你就失败了，做出来的东西不好卖啊。这个你可以参考同行、多看看淘宝正在卖的东西、多了解了解国产的方案；
2、材料选择，要选择容易采购的，用通用件，所选择的材料很容易在淘宝里找到N个供应商的，这样你设计的东西就很容易实现了；
3、多去生产部聊聊，看看用什么样的设计能让生产部更容易生产，产品质量是设计出来的，不是制造出来的，前期多和生产部聊聊，在你的设计里尽量多考虑生产，那么后续产品的直通率就高；
. P  ?! g: ~5 J+ E3 n4、画原理图的时候，头脑里就要开始想PCB的布局，仔细分析原理图，勾画出PCB的布局；
5、元器件都导入PCB里去后，要认真规划布局，这个非常重要，比考虑寄生参数重要多了；
0 Q% b4 C  n! ?6、反复布局，反复走线，挑出最合理的那个；
7、二话不说，用最细的线条把所有的网络全部连接上；
* }4 X8 X, g7 w5 t( T( z8 g7 E" m8、然后就是认真、认真、认真的去优化线条，该粗的要加粗、该靠拢的要靠拢，条件允许，适当的加粗线条、拉宽间距。
认真的做到这些，调试电路的时候，你或许就发现，你根本就没注意过寄生的LCR了。
其实有些电路调试不同，不能符合设计要求，不是寄生的LCR在搞鬼，而是其它的更严重的错误被你做到了电路里面。

gordond

周英刚 发表于 2020-2-8 15:17
电路的寄生L、C、R，是不是对电路有致命影响，这要看你设计的是个什么档次的电路。
9 |" k1 s, E. Q电路从简单到复杂， ...

很详细哈，谢谢谢谢