基于MSP430单片机的温度控制系统的设计

winushej

摘要:本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一-种用RC充放电原理测量温度法
2 ?4 A2 P2 ]. k. F/ \* W# n# z% e和温度脉冲加热控制法，并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述。
& d. f/ ]- |: I' i4 T/ k
( I+ i* X/ t. H& l5 F) ]关键词:单片机;温度测量与控制;热敏电阻;可控硅
- z* M" _7 J/ \0 ?& I# f4 j2 T
1引言
在现代自动化控制系统应用中，经常对系统的温度、湿度、电压、电流、压力、流量等参数进行测量
7 T* \! e* C+ v3 D和控制。利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测:量的技术问题,还可通过可控硅实现对温度的控制。
2控制系统 设计
1 X$ n4 M0 o! z/ v以热敏电阻为测:量元件的MSP430F1121单片机温度测控系统电路原理图略(可向作者索取)。本文仅
对温度测量与控制电路部分进行描述。
2.1温度测量电路与软件设计
$ w5 H% O7 \( @1 e传统的办法采用充电的办法测量,为增加分别率,我们取内部的
0.25Vcc作为阈值电压,采用放电的办法可分别测出参考电阻Rref的
放电时间Tref,热敏电阻器电阻Rsensor的放电时间Tsensor则有下
面的公式:
3 f4 v9 Q/ r. iRsensor =Tsensor XRref / Tref
下面的程序，定时器A的输入频率采用约1MHz左右的DCO。由于电阻大小和放电时间成正比,对测得的时间进行
7 o0 H' {# _7 a' W( [* K- |) `比较,就可以确定热敏电阻器的范围。如图1所示，当热敏电阻大于参考电阻时，P1. 0输出低电平，反之，P1. 0
" r. T" b+ @  F! j+ `输出高电平。如果我们热敏电阻器采用负温度系数的103AT，参考电阻取10K，那么当温度大于25度时LED亮，
' F2 b) E% T& m小于25度时LED灭。如果我们要测量具体的温度数值，可以在下面的程序基础上增加热敏电阻器电阻值计算和
查表程序就可以了。
#include
2 P+ L& m* h( O  N4 x'msp430x11xl. h'
Ref
# {8 y9 a" j6 [4 Y/ W3 Q! q001h; P2.0接参考电阻.
* P& ]* F6 ?, v4 N# s2 ?Sensor
equ
: X( R2 H5 N. K+ ~& O) g  q6 t002h ; P2. 1接热敏电阻器
" |+ Y" m1 X1 Y4 QORG
0F00Oh
$ v6 z+ x+ ~$ u( k4 n" H( l( {RESET
#300h, SP
. W. i* f8 ]% G. x2 CInit_ Sys
6 ]& g: g. x7 m" U9 h; ~mov
#WDTPW+WDTHOLD, &WDTCTL
1 X9 d: }4 o1 [' c& L* V( E+ ]( l7 n停看门狗
SetupP1
bic. b
#001h,&P1OUT ; P1. 0输出低电平
bis. b
#001h, &P1DIR
SetupP2
7 C; ~  {0 J) I4 E8 F! V6 }0 `bic. b
#Sensor+Ref, &P2OUT
bis. b
- P# Z" v; f& b2 _4 I#Sensor+Ref, &P2DIR
' W8 Q, H2 O. u5 f+ cSetupCA
- w$ B0 r* d% w  O+ N) Nmov. b
#CARSEL +CAREFO+CAON, &CACTL1 ; 比较器的参考电压0.25Vcc
9 A* G$ b  |9 ?1 e% W2 Emov. b
' n* g3 A% @/ c2 I#P2CA0, &CACTL2 ;  P2.3比较器+
! v( ^! j) w+ @) S
; y8 ~/ j8 @! N1 }

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MSP430F1121单片机温度测控系统