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射频器件介绍
_& d/ f# k% M9 r7 L* n5 b射频器件细分领域) z# b1 y: ?) a) Y( @
常见的射频器件主要包括功率放大器(PA)、双工器、射频开关、滤波器(包括SAW与BAW两种)、低噪放大器(LNA)等等。
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归结起来,射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA+LNA芯片(功率放大器芯片)。
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6 ^, I4 C" {7 i$ b7 Y* v) O滤波器:对于中国公司来说,滤波器是最难跨过的一道门槛,因为面临着专利和工艺两大难题,所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。由于芯片太厚,都没法做进集成模块,只能做外挂。总体而言,国内的滤波器目前还处在中低端。4 y6 M9 J% Z" N. V1 K: K" H6 x% j
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但是我们可以使用外围分立器件实现陷波器等。8 ~, M) F. r& Q2 H0 A
, H1 x; c$ }0 t6 J; z射频开关:国内做射频开关的公司已有20-30家,价格战已开始进入白热化。其中,中国电科55所研制生产的GaAs及SOI移动终端射频开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用,实现年出货量2亿只。特别是SOI移动终端射频开关产品,采用了GPIO和MIPI控制模式,具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势,同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。
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PA(功率放大器):手机中除主芯片外最重要的外围元件之一,影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。95%由欧美厂商主导,国内则有汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。
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高频分立器件:开关、MOSFET、晶体管和二极管。6 M, t. x' h& z. g% Y; v) C
6 G3 z! a' u' s8 g+ e除此之外,在Wi-Fi射频前端芯片领域,目前常见的Wi-Fi射频前端芯片厂商屈指可数,主要巨头有Skyworks、RFMD、SiGe(已被Skyworks收购,原有芯片仍使用旧名称,新芯片则以Skyworks的命名方式命名)、Microsemi等。
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