PCB板制造步骤简介 PCB打样

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PCB Board Manufacturing是印刷电路板制造。 Rayming是中国PCB板制造商之一，拥有10年PCB板制造经验。 PCB功能1 - 36层。

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在RayMing，我们采取内在步骤确保我们的工作质量符合并超出了我们客户的期望。 RayMing团队利用最新的PCB板制造技术和设备来满足对质量的需求。我们致力于提供优质的PCB产品和服务，帮助我们赢得了客户的信任和尊重。

我们不断努力创造创新的解决方案，我们不遗余力地购买最新的PCB板制造技术和经验丰富的劳动力。这使我们处于有利地位，可以提供从PCB制造到装配，测试和交付的一流服务。

PCB板制造步骤

首先：PCB薄膜生成

所有铜和阻焊层的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。我们从您的设计文件中生成这些电影，创建您设计的精确（1：1）电影表示。提交Gerber文件时，每个单独的Gerber文件代表PCB板的一层。

第二：PCB选择Raw材料

工业标准1.6mm厚FR-4层压铜包覆两面。面板的尺寸将适合多个电路板。

第三：PCB钻孔

创建PCB设计所需的通孔来自您提交的文件，使用NC钻孔机和硬质合金钻头。

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第4次：PCB无电镀铜

为了通孔以电连接到PCB的不同层，在通孔中化学沉积薄的铜层。这种铜随后将通过电解镀铜增厚（步骤6）。

第五：PCB应用光刻胶和图像

为了将PCB设计从电子CAD数据传输到物理电路板，我们首先将光敏光刻胶应用到面板上，覆盖整个电路板区域。然后将铜层膜图像（步骤1）放置在板上，高强度UV光源暴露光致抗蚀剂的未覆盖部分。然后我们化学地开发电路板（从面板上移除未曝光的光刻胶），形成焊盘和走线。

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第六：PCB图案板

该步骤是一种电化学过程，其将铜厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在电路和孔中形成铜厚度，我们就会在外露的表面上镀上额外的锡层。该锡将在蚀刻过程（步骤7）期间保护镀铜并随后被移除。

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第7条：PCB条带＆amp; PCB蚀刻

此过程分多步进行。第一种是从面板上化学去除（剥离）光致抗蚀剂。然后从面板上化学除去（蚀刻）新暴露的铜。在步骤6中施加的锡保护所需的铜电路不被蚀刻。此时，定义了PCB的基本电路。最后，化学去除（剥离）锡保护层以暴露铜电路。

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第8次：PCB焊接掩模

接下来，我们用液体阻焊层涂覆整个面板。使用薄膜和高强度紫外光（类似于第5步），我们暴露了PCB的可焊区域。焊接掩模的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化，损坏和腐蚀，并在组装过程中保持电路隔离。

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<第9页：PCB图例（丝网印刷）

接下来，我们将电子文件中包含的参考标志，徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似，但专门针对PCB设计

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第10次：PCB表面处理

最终然后将表面光洁度施加到面板上。这种表面处理（锡/铅焊料或浸银，镀金）用于保护铜（可焊接表面）免受氧化，并作为元件焊接到PCB的位置。

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第11次：PCB制造

最后，但并非最不重要的是，我们使用NC设备从较大的面板布线PCB的周边。 PCB板现已完成，并很快发货给您。

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这是单面PCB和双面PCB电路板制造工艺，多层PCB板制造将更加复杂。需要压制层压。

经过11个PCB制造步骤后，我们将对您的PCB板进行100％电子电子测试。

RayMing将成为所有类型PCB，印刷电路板制造和完整交钥匙PCB组装的一站式供应商。我们专注于高层数PCB，工程PCB原型以及全系列的电子制造服务。每个PCB都按照最高质量标准制造，包括Flex PCB和刚性柔性PCB板和电路板组件。我们的电子装配服务在速度，质量和工艺方面无与伦比。从裸电路板到盒子制造和最终组装，RayMing PCB是您的首要来源，具有业内最具竞争力的价格，并致力于提高客户满意度。

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