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再读《IPC-9592B计算机及通讯设备电源转换器标准》并划重点

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-26 15:14
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    发表于 2020-2-11 18:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-11 20:09 编辑   z, {: [. y- P9 W$ m: D

    6 p7 d+ L( M; i重温经典,
    IPC-9592B 2012-November Reguirements for Power C onversion Devices for Computer and Industries5 j/ i; O  h! ?! |( E

    + R: v& A# D( C
    Supersedes IPC-9592A

    5 G; q4 V- {+ S* Y$ S6 C6 a8 H/ S
    May 2010

    , H' K/ J; \$ D5 A; C
    A standard developed by IPC
    - i* J2 O' Z  h) ]1 j& n* U
    2 Y! b3 O( T* e# K; ]
    接下来,由Colin为您划重点,EDA365论坛上电源器件类主题帖由此拉开序幕~

    0 t5 t& \- W) V+ p5 O) f

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     楼主| 发表于 2020-2-11 20:08 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-11 20:36 编辑
    ; W  q  ]9 v7 E2 _% E0 }& V- [- z9 k
    注意:" F" U( L% `; C. I/ t
    * |9 m& D) l' O4 |* e
    IPC标准和出版物旨在通过消除制造商和购买者之间的误解,促进产品的互换性和改进,并协助购买者以最小的延迟选择和获得适合其特殊需求的产品来服务于公众利益。此类标准和出版物的存在在任何方面均不排除IPC的任何成员或非成员生产或销售不符合该标准和出版物的产品,也不应排除这些标准和出版物的存在而被IPC成员以外的其他人自愿使用,无论该标准是在国内还是在国际上使用。
    1 ?" ^2 b' Z; W4 j$ m1 A, }IPC采纳了推荐的标准和出版物,而不论它们的采用是否可能涉及物品,材料或过程的专利。通过这种行动,IPC对任何专利所有者不承担任何责任,也不对采用推荐标准或公布的各方承担任何义务。用户还全权负责保护自己免受专利侵权责任的所有索赔。

    & \. j' G) N* G9 z  l" a2 r& r: l0 q/ a* i" @3 q
    IPC关于规范修订更改的立场声明:& n6 H4 M9 ^4 Z4 i: i
    ( `% r' B# n# i
    IPC技术活动执行委员会的立场是IPC出版物的使用和实施是自愿的,并且是客户和供应商之间建立的关系的一部分。当IPC出版物被更新并发布新修订版时,则是意见TAEC认为,除非合同要求,否则将新版本作为现有关系的一部分并不是自动使用的。TAEC建议使用最新版本。1998年10月6日通过。
    3 g; }) ], c& w8 h9 o9 y# O! v1 r
    $ `/ m- ^. ]3 U3 E0 X0 B; e. R
    : G: _7 C4 g2 R  }: t
    为什么要为此文件付费?
    ; _+ i3 q: G/ I' j- Z0 ^0 [4 P
    1 ?/ a  {2 @: X* E9 j
    您购买本文档有助于不断发展新的和更新的行业标准和出版物。标准使制造商,客户和供应商可以更好地相互理解。标准可以使制造商在建立符合行业标准的流程时提高效率,从而可以为客户提供更低的成本。7 O$ z4 R- u& a$ k0 C
    IPC每年花费数十万美元来支持IPC志愿者在标准和出版物开发过程中。已发送了许多轮的草案供审核,委员会花了数百小时进行审核和开发。IPC的员工参加并参加委员会的活动,排版和分发文件草稿,并遵循所有必要的程序来获得ANSI批准的资格。/ F: b8 M3 F+ q
    IPC的会员费一直保持在较低水平,以允许尽可能多的公司参加。因此,标准和出版物收入是补充会费收入所必需的。价格表为IPC会员提供50%的折扣。如果您的公司购买IPC标准和1 |( T9 ]- b, ~! {
    出版物,为什么不利用它以及IPC成员资格的许多其他好处呢?有关IPC成员资格的更多信息,请访问www.ipc.org或致电847 / 597-2872。感谢您一直以来的支持

    + |0 [7 z8 p; Y6 C4 }& R5 a# R8 v

    , N( B; h! i" T( D  p+ @1 s/ }0 r/ E& t& W/ Q
    . k& \7 ?# l7 x' K! ?6 _: u0 k
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     楼主| 发表于 2020-2-14 08:27 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-14 18:40 编辑 0 e& W0 p! }8 Q) g5 Z' s

      m# K1 z  N8 h- b+ \: p+ p术语,定义和首字母缩略词本文使用的所有术语的定义均应按照IPC-T-50中的规定以及以下定义。
    $ D6 u# N% }, @AABUS –(作为首字母缩写):在用户和供应商之间达成的协议–(作为术语):在采购文档中指示用户和供应商之间要决定的其他要求或替代要求。示例包括合同要求,对购买文档的修改以及图纸上的信息。协议可用于定义测试中的测试方法,条件,频率,类别或接受标准(如果尚未建立)。! B: i3 T0 n  I* T# k; N. d4 X' [
    加速度计–用于测量和分析加速度和振动的仪器。两种加速度计HALT期间使用的是控制加速度计和UUT加速度计。# g) X# H' c. I' ?( n
    AFR –年度不合格率:标准化为一年的一组产品的平均不合格率。6 U3 W) b. L2 W# F! @" ?; W- k
    ASD –加速度频谱密度。$ b4 @1 R, I& o; [- }
    AST –加速压力测试。
    / l' r1 V% q3 v6 Q' U4 \- uAQL –平均质量水平。9 a. e6 B) {( o6 H2 r6 L# P" _
    Arrhenius关系–故障率与温度之间关系的数学模型。$ f6 i. p: W' e, P- s
    ATE –自动化测试设备。" o* i/ I2 y" O; N% l
    底板–用于从PCD传导热量的安装表面。) P8 Q7 N  Y2 Q8 |$ W4 b
    BI –老化。
    1 q$ n) D4 V9 k9 h# |0 ?BIA –老化审核。( z3 N  N* Q( B9 \( o* j8 z. U6 e( q
    BOM –物料清单。
    % e& ^2 d/ N1 b( ^( g& IBMP –板载电源:指的是安装在较大的PWB上的封装式和开放式PWB电源转换器。4 r9 A. c) t5 H4 |5 |5 `
    CIP –持续改进过程。% I# N  [+ c+ X) P2 W7 r3 l: O
    纠正措施(CA)–在设计或过程中进行的更改,以消除产品的弱点或缺陷。纠正措施可能包括零件或材料来源的变化,产品设计以及生产过程的变化。9 i7 o: Z' G% N& n+ C2 E" b
    Cp –过程能力:使用规格宽度与过程变化之比的过程能力指标。& c0 t2 k1 ^: |6 p; [
    Cpk –流程能力指数:针对非中心分布的影响对Cp进行的调整。衡量流程相对于流程和分布中心的自然可变性,如何接近其规格极限。; N6 x6 a6 w6 `% i: v  U7 e
    CTE –热膨胀系数
    & S6 o2 |; a1 v; [交叉调节–在多路输出电源中,由于负载变化而导致一个输出的输出电压变化在另一个输出上(根据PSMA术语手册改编)。  & t# [8 K* ]' w( q% ]* j3 n
    3 K# x5 B4 O7 t$ j' U/ u% I
    定制–已开发并符合客户特定要求的产品。. N, X4 E1 Y8 C" |& F. p+ F
    DFMEA –设计失败模式和影响分析。
    # l( f- T. V. [# h1 w( W. SDL –破坏极限:产品将要失效的压力水平。当应力水平降低时,故障将无法恢复(即,这是硬性故障)。, ^. s( w8 z4 a3 q# V6 C9 M
    DPMO –每百万机会的缺陷数。9 a; R( j/ \$ \0 z
    DVT –设计验证测试:资格测试,用于评估是否满足设计规范。1 t% |$ I4 M% u' F- b% [
    停留时间–锻炼UUT时应力保持静止的时间。达到热平衡后将计算停留时间。它不包括斜坡时间。* T# y  A- L- o- t
    EDVT –电气设计验证测试:资格测试,用于评估是否满足电气设计规范。, A9 I" O, o0 h+ y$ z& Y/ W
    EFT –电快速瞬变。  q3 B5 Z4 F. n  \; q
    EMC –电磁兼容性。. @! E8 B5 M6 F* T2 ?/ K! _8 Y
    EMI –电磁干扰。) d  d' v2 t% ^/ w) z
    ZH –欧洲规范。
    ' F  Z' W8 s/ X. r1 MESD –静电放电。
    . `! Z& W/ V0 x( mEST-环境压力测试。
    1 L! R% \" Z6 H' T0 j' h! K; |" ]FET –场效应晶体管:包括功率转换器中常用的功率MOSFET。
    6 B6 x, T7 V4 N* ^( [4 HFIT –时间故障(可靠性):1 FIT = 1故障/ 1,000,000,000设备小时。FIT速率(测量值)=Σ失效÷Σ工作时间* 10 9,并且FIT与MTBF的关系为:MTBF = 10 9 /ΣFIT(另请参见MTBF)
      _1 O) V& x& ~适合(作为形式,适合和功能的一部分)–产品对特定应用的适合性或就绪性,包括极端环境,极限参数,与接口系统和周围环境的物理和信号兼容性,性能水平,安全系数,可靠性,可维护性和可安装性。9 u1 t7 Z, l; |/ @9 f6 J
    形式(作为形式,装配和功能的一部分)–产品的重量,密度,化学或材料组成,尺寸,形状,结构,外观,协议,图案,组成,配置和标记/标识。
    + _( x3 M* {2 n6 X1 l* A功能(作为形式,装配和功能的一部分)–客户使用产品的设定任务或目的,包括产品通常接受的所有任务以及客户特别指定的任务。: l" N' J7 d! a& ]2 _
    功能测试–在UUT上进行的一项测试,用于测量功能,UUT操作和关键参数,以确定UUT是否无法满足规格或性能下降。$ d( @2 ?2 q* |$ a" G2 G
    技术的基本极限(FLT)–在开始引入不切实际的故障模式之前,无法再加速故障的最后压力点。例如,一块塑料材料的FLT是塑料状态开始改变和软化的点。到目前为止,塑料表现出弹性,但除此之外,材料中会发生永久性变化。. A  y7 P7 Q" P9 E" ^- d
    Grms – G的均方根值,其中G是重力引起的加速度- 振动测试中使用的动态加速度的量度。
    * t& n  G8 v+ V6 wHALT –高度加速的寿命测试:设计测试用于通过测试失效过程提高产品的坚固性/可靠性,其中施加的应力超过指定的操作极限。
    " }% D, O8 E# v  k. W5 QHASA –高度加速的压力审核:通过样本测试执行,而不是使用HASS进行的100%。5 ^: F( L$ T+ h
    HASS –高度加速的应力筛选:用于通过测试失败修复过程来提高产品的耐用性/可靠性,其中所施加的应力可能超过HALT确定的指定操作极限(OL)。这适用
    5 @' y$ u0 P( [8 y% v: d7 i于100%的制造单位。
    2 s- M: c7 t5 ?) A) U* b高线–对于设计为使用交流电源工作的设备,最高额定标称输入电压。对于设计为使用直流电源工作的设备,最大额定输入电压。0 F" P* e0 _; g) z! B5 R
    耐压–高电位测试。; u( O. D# z$ I6 g* X) H
    热插拔–从正在运行的系统中删除PCD或将PCD插入其中。    H: f* F8 o% |' V) H$ I" T9 ?9 H8 u
    , g9 s' I3 Z* O! H' y1 c
    HTOB –高温工作偏置。
    7 E0 O/ \. ~$ M/ s8 bIEC –国际电工委员会。
    8 T4 {3 [7 y% u- S4 ?IFIR –初始现场事件发生率:现场使用的最初30到90天所经历的缺陷率,是客户对产品的初始经历。时间范围取决于用户的观点和需求。即,如果用户是零售消费者,则30天最为常见,因为此类消费者在交货时就开始使用该产品。对于对于商业或工业用户而言,时间范围很可能是60到90天,在这种情况下,最终产品可能会在交付产品并组装好最终的商用机架安装设备并投入使用后的几周内不投入使用。
    1 b' O, |' \6 I; i. QLDL –破坏下限,例如-50°C(另请参见DL)。
    0 d3 \  O& I5 v( r寿命测试–专门用于确定组件或产品随时间推移的可靠性(或故障率)的测试。% }: ~) i7 c6 G7 B# I' U
    线路调整率–在指定负载下且所有其他因素不变的情况下,输入电压发生指定变化时输出电压的变化,有时表示为百分比(取自PSMA术语手册)。
    : G% m) U4 D+ X. w5 J; `负载调整率–当负载从一个指定的稳态值变为另一个指定的稳态值,而所有其他因素保持不变时,输出电压的变化(改编自PSMA术语手册)。
    5 a, [2 F6 n5 p8 DLOL –操作下限,例如-20°C(请参阅OL)。
    + }/ M( P  q+ _7 ~4 q, O低压线路–对于设计为使用交流电源工作的设备,最低额定标称输入电压。对于设计为使用直流电源工作的设备,应使用最小额定输入电压。$ g0 ?  T) v' a! m+ d6 L/ S
    LSL –规格下限。1 M% E( ?% X. X' k6 [* I" W) h
    LTR –长期可靠性:描述为以下一项或多项:a)在使用寿命内的预期年故障率,以每年的百分比表示;b)在给定使用条件下产品的预期使用寿命;c)寿命终止
    9 q6 ^! N! d; q" v2 j超过年度稳态故障率20%的特征; 或d)在给定使用条件下的使用寿命,以年表示。
    + v4 C' B+ s. {LTPD –批次公差百分比缺陷。7 G  W9 h% x6 @
    LRR –线​​路废品率:OEM生产线(而非PCD供应商的生产线)所经历的缺陷率。它定义了在OEM PCD系统的制造和测试过程中出现故障的PCD单元的数量。对于5 y' a+ H+ y. K6 J" f6 @
    未进入OEM制造过程的产品(称为直接从PCD制造商直接交付给OEM客户的PCD ,则没有LRR度量标准): a! y" S& A* \4 T9 j# u: d
    Maverick控制–用于减少或消除特立独行的产品的控制过程。
    1 y5 W6 L9 p! _9 e: x( NMaverick产品–具有明显异常特征的产品,可能会在用户的应用程序或生产线中的任何地方导致高于正常水平的故障。
    ! i; L5 \/ Y! \; t  bMAX –指定参数的最大值。
    * v* o2 z+ Z( qMIN –指定参数的最小值。
    9 n/ J( E' N+ D2 `MSL –水分敏感性水平。4 I: q0 l5 E! q' l" |" Y: H! f
    MTBF –平均故障间隔时间(小时):MTBF(已测量)=Σ运行时间÷Σ故障。对于大量产品,当故障率相对恒定时,应在使用寿命内应用MTBF。MTBF不能衡量3 f+ w, F) _- Q6 K2 E9 C
    电源预期可使用多长时间。(MTBF可以通过Telcordia SR332等方法硬件测试来估算。)
    ' M0 }- @, ~1 m; P) ZMTR –制造测试要求。
      a8 U6 e; ?9 c. n! U6 N- z6 l9 r& rOBA –开箱即用审核。
    5 L" o' T2 ~9 [! F6 x( B% \& I' mOCP –过电流保护。( H$ X+ P- b8 h3 x+ p
    操作极限(OL)– UUT的一个或多个操作特性不再在规格范围内之前的压力水平。对于振动,操作极限也称为振动操作极限(VOL)。对于温度,两种类型的操作极限是操作上限(UOL)和操作下限(LOL)。0 O* t0 Y: V! ~
    ORT –正在进行的可靠性测试。0 u; y$ }/ m$ |" h
    OTP –过热保护# d4 r+ Z* a, ~
    OVP –过电压保护。# @* R! k2 W; n8 F" }
    PARD –周期性和随机干扰。/ N3 P$ Z! ?7 e  K; E) N0 L
    PCB –印刷电路板(首选术语):与PWB(印刷线路板)的含义相同。, F. ?% a. b) r5 k. e) Z+ ]
    PCD –电源转换设备:指交流到直流和直流到直流模块,转换器和印刷电路板组件。
    ; w9 S9 h; H5 U* l1 _% y0 t, Q: H绩效等级A –无影响:“在制造商,请求者或购买者指定的限制范围内的正常表现。” ( J! d, P# f  k1 c. Y+ o
    绩效等级B –临时影响,自我恢复:“暂时的功能丧失或性能下降,在干扰消除后停止,并从其中被测设备恢复其正常表现,无需操作员干预'。
    1 O+ [9 V( e( {" x1 J3 p" D) n性能C级-需要帮助恢复:“”的功能或性能下降的暂时丧失,修正它的要求操作者干预'。% ~: O3 L0 q0 m6 x& H% k, l+ ^: a; ^
    D级性能–恢复后受损:“由于硬件或软件损坏或数据丢失而导致的功能丧失或性能下降无法恢复。”
    , v) {3 ^4 V7 L  \9 BPFMEA –过程故障模式和影响分析。, t  T- ?* R- G' ]2 Q3 U# A7 H
    POL –负载点。
    ' @& S* l' L9 |. ]* w. b功率谱密度(PSD)–对随机振动谱的幅度和频率含量的度量,以g2 / Hz为单位。这通常也称为加速光谱密度(ASD)。7 [: w$ @( O3 j# J! x$ c
    动力总成–在PCD中将输入功率直接转换为输出功率的组件。
    * z1 t/ J* _. Y2 S" y: F% K- }产品系列–如果产品使用相同的动力总成拓扑结构和组件组,并具有等效的最小间距的印刷电路板,仅在输出电压和警报/通讯功能上有很小的差异。此外,类似产品必须具有相同的机械尺寸,但BMP设备上的引脚长度除外。2 V8 |3 c  V9 J' K
    产品规格–产品形式,装配和功能的全面描述,通常在产品数据表中表示(尽管某些数据表仅是关键规格的摘录)。, p- i6 W) [# k! r8 Q
    PSD –功率谱密度。- z2 P" b2 j# d& E1 O1 V: A0 U
    PWB –印刷线路板:与PCB(印刷电路板)的含义相同。1 f$ e' A" A# T# t# _% \7 S
    准随机振动–非周期性振动,它在一个频带范围内拥有所有频率,并且连续不断变化幅度和相位,指定为在一个时间间隔内超过给定值的概率。; X0 E7 i5 g( R
    重复性冲击振动(RS)–由重复的冲击脉冲激励引起的振动。通常由冲击振动台的气动锤产生,测试UUT固定在该振动台上。5 b; r/ m& v% \2 H- d' L& e( R8 T4 g% v
    RPN –风险优先级数字
    + w1 S1 d0 F( jRTV –室温硫化:由有机硅弹性体聚合物组成的密封剂或涂料,可通过湿气固化/ 硫化。& n& w. v/ G6 l0 l% `6 J" ~0 F
    使用寿命–以年为单位指定的最短时间,在此期间,故障率保持不变或不断下降,并且单个磨损故障机制的累积故障不超过1%。
    3 b7 C: E% A" O( g! Z) @六自由度振动(6DOF)–在三个平移和三个旋转中具有同时加速能量的振动。
    5 k+ r( T6 R- {SOA –安全操作区。
    . {; Q0 n# c( E4 l6 u标准(非定制)–产品开发和认证无客户特定要求。: [* U$ v$ ?, ?4 `6 k/ E9 g0 h, c
    统计置信限-从样本得出的分布估计的数学界限。
    1 C/ v: u6 Z3 F0 L# j1 I6 l统计过程控制–使用统计技术评估过程稳定性的方法,以便采取适当措施减少缺陷并确定组件,组件和产品的质量水平。通常称为SPC,也称为SQC(统计质量控制)。
    " `: e2 z$ B+ w7 r7 C% C统计质量控制–请参阅统计过程控制。9 M2 _" K/ O+ Q6 V
    STRIFE –压力+寿命测试:设计测试用于通过测试失败修复过程来提高产品的坚固性/可靠性,其中施加的应力超过指定的操作极限(另请参阅HALT)。
    3 K1 c: t9 X7 f次级供应商–在本文档中,适用于PCD供应商的零部件/组件供应商。$ g; U. b, G# I
    供应商–在本文档中,适用于PCD供应商。
    5 K2 h( w2 c" v3 C5 xTC –温度循环(这意味着未通电)。3 F( C9 V* @* V6 h2 r
    温度调节–当环境温度从一个指定的稳态值更改为另一个指定的稳态值且所有其他因素保持不变时,输出电压的变化。" l- ?- U/ ]4 g
    THB –温度湿度偏差。1 H- s( D; e4 C7 L
    热稳定–如果在连续至少15分钟的三个连续温度读数后,设备温度没有变化,则该设备被认为是热稳定的(在恒定温度下)。6 s! a  `" B9 m$ s5 L' e
    热稳定时间–从设备的第一个温度读数到最后一个读数的总时间,该读数包含至少3个连续的读数,彼此间隔至少15分钟,并且在此期间设备的记录温度没有差异。
    . @) v+ k/ t9 q% M3 d; W) D热电偶–当两种不同的金属连接在一起(即熔合在一起)时创建的温度传感器。热电流流动并产生与温度成正比的电压电势。在HALT期间使用的两种热电偶是控制热电偶和UUT热电偶。
    3 f4 ]& N5 P# M' j热电偶,控制–用于控制提供环境应力的腔室热部分的热电偶。
    : E- @2 O4 o# M+ f- ^8 iUUT热电偶–用于对UUT进行热测量的热电偶。
    , @7 @/ x$ O5 D- X+ t% x关断延迟时间–从断开输入电源或取消控制开/关信号到输出,电压开始下降之间的时间(通常在电压达到其初始值的90%时测量)。" M: o4 T2 k4 Y
    关断下降时间–输出电压下降所需的时间,通常从输出电压等于初始值的90%到初始值的10%的点开始测量。
    6 p. |9 d- }) [' e; t4 y" s关断时间–从断开输入电源或取消打开/关闭控制信号到关闭输出电压的时间。这通常是“关闭延迟时间”与“关闭下降时间” 的总和。“开启延迟时间”是指从施加输入功率或施加打开/关闭控制信号到输出电压开始增加之间的时间(通常在电压达到其最终值的10%时测量)(改编自PSMA术语手册)。
    - F; R+ c8 o8 @; l& J接通上升时间–输出电压上升所需的时间,通常从输出电压等于最终值的10%到最终值的90%的点开始测量。! B0 V+ D9 u8 {$ e
    接通时间–从施加输入功率或确定开/关控制信号到输出电压达到稳定并达到规格的时间。这通常是接通延迟时间和接通上升时间的总和(改编自PSMA术语手册)。
    ) x+ q+ ]( r, L/ F( r/ d9 M, B# _: HUDL –破坏上限,例如150°C或40 Grms振动(请参阅DL)。: u. i7 M+ C, U3 a2 S
    UOL –操作上限,例如100°C或30 Grms振动(请参阅OL)。4 s( r: P  A% d. D$ Q. g
    使用寿命–请参阅使用寿命。
    9 k, @" S7 t* i+ z3 g$ O" g用户–在本文档中,适用于PCD供应商的客户。% c* k  p4 _3 V& j
    USL –规格上限。
    # M" ?+ r, C1 S4 ?4 {UUT –被测设备。7 ?2 ], h; {) X
    UVP –欠压保护。
    - d8 V$ ~" r! ]: y; u- @4 xVsb –待机电压:当PCD的输入电压≥开启电压时,即使PCD已关闭,也可以使用的输出电压。$ p' y$ E$ |' m1 i5 ?& O& G1 p8 E% n
    损耗– PCD的平均故障率增加超过50%的时间。
    - T8 e% O, w6 r) h( ?9 m4 w, w3 y) M' b. @1 L8 Y& @! y

    % d' D# T' T: S7 `$ e3 [3 x
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  • 签到天数: 152 天

    [LV.7]常住居民III

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     楼主| 发表于 2020-2-24 18:11 | 只看该作者
    本帖最后由 CE_Manager 于 2020-3-10 09:28 编辑 ; G& r$ v* |- [# M: m: e! C
    . V# D) k- v$ w" B% F  ~
    4.3金刚石电子装配金属腐蚀与耐腐蚀成为长期的一个重要因素功率模块的可靠性,由于电子产品的增加部署更多的腐蚀环境当前全球市场和RoHS指令的实现。本节旨在提供最佳实践提高功率模块的耐腐蚀腐蚀行为的多个实例,包括蠕变腐蚀、剥落腐蚀产物和腐蚀导致失败的电子焊接或连接器接口。
    / x1 k9 |( |; K7 M  组装模块可以腐蚀失效,特别是在严酷的大气环境中遇到的安装环境。设计指南可以帮助降低风险,可以利用适当的耐腐蚀材料。然而,两场和受控环境测试结果可以更好地预测的功率模块,收集的数据充分说明。
    / d. F4 S$ [6 S* {. s8 Q1 G4.3.1腐蚀测试混合流动的气体(生产厂)测试是目前最常用的控制环境的测试。同样,字段数据也可以识别大多数corrosion-susceptible失败,尽管在更长时间框架相比,控制环境测试。来源的数据允许用户更加准确预测腐蚀的类型的电源模块需要保护和腐蚀的速率增加。2 `9 k, H4 G% ?
      在受控的环境中测试,生产严重程度应该试图匹配部署环境的严重性电源模块部署。然而,当部署环境尚不清楚或无法控制,那么测试应该做最严重的环境,可能会遇到。及时通知测试条件由巴特尔和Telcordia公司是为了模拟北美环境条件。: \! \. h2 {8 j* X
          通常用于识别敏感材料和设计的弱点。例如,铜腐蚀速率预测Telcordia公司条件被认为与一天的测试,以一年的生活在一个典型的北美室外设置。然而,新的测试条件旨在展示什么是可能发生在腐蚀性环境中遇到了在当前全球市场或严重的工业环境空气可能的情况下数量级的腐蚀性。
    $ K+ Q! ~' S: g  n3 A2 ~4.3.2适当的印刷电路板表面装饰
    / `% p: K0 \) r( v, m: T- M' F  4.3.2.1表面加工的计算机行业领域中遇到的失败率更高腐蚀性环境表明,腐蚀失效风险最高的国家之一在典型的信息技术产品是由蠕变对印刷电路板腐蚀发生。字段数据在首位来自美国市场或在高度腐蚀性的工业环境如造纸、炼油蠕变corrosion-induced电子显示互连故障发生在1年。然而,适当的选择的表面光洁度和通量可以减少或消除这种蠕变腐蚀。! \) e& o& w/ J0 `
      4.3.2.2表面装饰为电信行业产品使用寿命长,一些电信模块等  m! I  r4 D7 j- A( |1 D
      也剥落腐蚀产品的风险,导致短路。这个失效模式会发生在任何常见的表面装饰,包括百、浸银,ENIG完成。强烈建议的适用性表面光洁度寿命更长时间模块应该MFG测试进行验证。这项工作的最终结果是,每一个常见的表面光洁度相比其他的优点以及缺点,用户必须谨慎使用的表面光洁度和自由裁量权在选择特定应用程序的组装和未装配的产品。的用户建议收集所有可用的数据和讨论表面光洁度的选择涉及的供应链。7 _5 F; c. E! [
      4.3.3对装配零件表面加工,ECM失效机理和保形涂料
    : s* z( B) t( v" a" S  4.3.3.1组件(厚膜)对厚膜电阻器(TF)腐蚀缓解、耐腐蚀的选择设计是关键。这些包括大重叠的金属(镍)/玻璃减少腐蚀性气体扩散到银下层。一些TF电阻器制造商减少腐蚀风险通过使用金的银的初级导体层。还要注意,使用银钯合金(AgPd)为导电层不消除硫腐蚀失效模式。用混合气体流动测试验证组件的耐腐蚀(ASTM B827-05),或硫华(ASTM b809 - 95)。 4.3.3.2连接器连接器可以减轻腐蚀如果遵循这些指导方针:
    + J- ^! d7 y4 b5 w1 H* j  1)使用连接器至少3⁄4μ(30μin)的黄金联系人。对于电信产品,使用金厚度按照Telcordia公司gr - 78核心。
    3 U  {4 J8 i) ~7 A  2)不要使用连接器使用flash黄金联系人$ k) @0 n8 P# a( k" v" P

    " G  {' H1 P+ H5 j/ }( a' i
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     楼主| 发表于 2020-2-11 20:00 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-12 16:56 编辑 1 _: b3 |" D2 _8 j+ G

    7 J* `/ w; \+ J! W' w标准化原则3 ^* M7 I3 w6 D4 F

    : w  K% a7 n; B0 q 1995年5月,IPC技术活动执行委员会(TAEC)将标准化原则作为IPC标准化工作的指导原则。& G% f! k9 D5 P; [' d
    标准应该:/ i% z) u* R4 N4 f: N
    •展示与可制造性设计(DFM)和环境设计(DFE)的关系
    ! [- o3 [' `& W) {3 |! U•缩短产品上市时间: L% n' b9 v' n; a+ _
    •包含简单(简化)语言& o" z# q# s2 e: v) T: M/ U/ h
    •仅包括规格信息
    2 v$ E  M& T- j  u% H4 s4 k5 V•关注最终产品性能3 O0 D* {- v$ s
    •包括反馈系统未来改进的用途和问题1 q( @# I  `8 c1 i% ~
    标准不应该:, }6 d; |5 v# b9 R1 W; w
    •抑制创新, E" K1 y  h9 T3 f7 ^3 w
    • 加快产品上市时间, I7 k, A. i1 F% U/ z4 W
    •留住人们
    * C7 Q  S, y; Q. K7 L! O1 u" G•增加周期时间9 I# O, r( p4 q% |
    •告诉您如何做某事; U9 f; ], \! w9 h' g. d
    •包含任何无法用数据保护的内容
    # m# X& n1 e* B1 I2 |, c  H, g
    $ e# @+ N9 m- N5 [
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     楼主| 发表于 2020-2-12 17:07 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-12 18:00 编辑
    % G8 C( }5 E; N1 U' F7 f) ]
    $ [4 S4 g) d5 F' J* h& a计算机和电信行业的电源转换设备要求, O' H+ U2 _0 A5 Y- `) j/ M8 v8 k
    1范围
    + P1 u7 Z: [7 Z0 X  X1.1  范围声明
                本文档标准化了计算机和电信行业的电源转换设备(PCD)的要求。短语“电源转换设备”是指交流到直流和直流到直流模块,转换器和电源。本规范设定了设计要求;资格测试;一致性测试和制造质量/可靠性过程,但不包括特定设备的功能要求。: ^# b6 f; n0 C8 v8 v  T) w  X. d
    1.2  描述电力转换设备(pcd)2 p& S  Y9 N) }: J3 Z
      解决在本文档中使用的电子产品行业提供主要能源的转换,通常交流,降低直流电压或者直接使用电子电路,或作为额外的直流第二手来源直流pcd提供几个不同的直流电压水平电子设备产品。由于任何偏差适用的监管标准更新优先考虑在这个文档。由机械性能参数, 电气、环境、质量/可靠性和监管要求:
    8 K# c' w. |- Z+ L' y   机械需求包括形式和大小,连接器和连接配置和冷却需求。1 J% e& J' ^6 L! w" v
         电需求定义电气接口,包括电源(交流或直流),输入电压、频率和电流需求,输出电压和电流功能,适用,逻辑控制。环境要求需要操作和运输温度、湿度、冲击和震动限制。- w+ I( o0 B: c% ?* i, Z& \' W
       质量/可靠性保证需求包括定义和要求的设计和测试pcd的质量和可靠性。
    0 P. o2 g& @5 K* C3 @   国际标准的安全监管需求,电子干扰和环境纤毛运动的影响。
      F+ }& M# C. ~8 Z   方法本文档描述了特定的方法来满足所定义的性能参数。这些方法设计的可靠性,设计资格测试,生产一致性测试,质量流程。此外,本文档指定关键与纤毛运动有关的监管要求。

    % L: T% _7 M. L9 S1 _$ \: v" e" T- x
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     楼主| 发表于 2020-2-18 11:35 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-18 11:44 编辑 3 L7 d, @  e& M4 X% B* Z3 y
    & i& l, F8 N  M! f# l6 D
    3产品规范和文档需求
    / |7 \" g8 _1 O2 W  第三节中给出的信息,在规范和文档要求,是实施或举行与只对特定的应用程序所需要的技术为用户和供应商之间的讨论。
    3 S. R; \; v, H. m3.1产品分类系统两个一般类的纤毛运动建立了反映进步提高
    " G3 D0 |2 m' }9 E2 y3 h 复杂、功能性能要求和测试检验频率。应该认识到,有可能是一个重叠的计算机和电信终端设备类别在不同的类。用户责任指定的合同或采购订单所需的性能类每个纤毛运动,并显示任何例外的具体参数在适当的地方。) {, {, l6 F7 l: z7 q; b7 @+ w
    3.1.1类我一般或标准纤毛运动包括pcd消费者电脑、电信产品和外围设备。这些纤毛运动通常设计在控制4 X0 R5 X) e! z/ r! w
    3.1.1类我一般或标准纤毛运动包括pcd消费者电脑、电信产品和外围设备。这些纤毛运动通常设计在控制
    , i, Z; h2 v! u3.1.2二类增强或专用服务纤毛运动包括运营商电信设备和纤毛运动级计算机网络、成熟的商业机器和仪器性能和寿命延长高在哪里必需的。这些纤毛运动通常设计在控制环境中,有限的旅行不受控制水平和不间断的服务,和不少于五年,15年的使用寿命。
    5 ^  G, ?: k; M2 w7 i3.1.3 ac dc和dc dc pcd这个文档还应当在适当的地方,区分需求之间的交流直流pcd和直流直流纤毛运动,因为这些设备往往有不同的界面需求的特点源和负载连接到每个类型的纤毛运动。
    & ]) F2 {: H7 Y4 G3 ?  @' X+ k3.1.4三类产品3 A! u  N# ^( ?* i6 J# A
    类别1:直流电源输出是嵌入在设备,是否交流或直流输入功率。
    ; B6 p  \7 ^9 ?: J1 D+ W类别2:板安装直流对直流转换器包括孤立和nonisolated转换器8 ]  q8 U/ X- Y- U
    类别3:交流到直流电源作为适配器和充电器的外部设备驱动。
    : A" [/ `; c2 ~5 @) u2 L: |( L* G* j& p  D9 Z1 l* d2 d, {. p  W
    3.2文件要求供应商应能够为用户提供下列相关的文档在一个合理的时间框架。本文档提供,首先AABUS,评价工程
    $ v, }& [2 p- k  篇文章样本和适当的NDA保护执行。  u' I3 q- q- k% U' I1 G; U
      •操作理论。$ X% \3 B  U5 y+ S
      •适用图表。9 L& M( A* p8 {1 V! N& p
      •资格测试计划。. [, ]2 f. n) E6 Z
      •EMC报告。! X$ P5 B: B0 G7 H* M: K! V
      •可靠性数据和计算。
    # T- J2 f4 {& I% n* P. v$ I  •设计检查表。* F, E3 v. e. ~) ~
      •样本质量鉴定试验报告。
    $ }0 ^1 o' y* T( L2 J, ?9 f9 P8 g  •深静脉血栓形成报告。+ x4 ~  M( A5 {, r/ Y( u
      •停止报告。5 ]! p3 B. ?& ~2 T
      •SMT电源模块焊接附件可靠性报告。
    6 Z) o5 |  R3 E) F1 a  •故障模式及影响分析(FMEA) -定制产品。" O+ \, `& e  o( I/ K6 h/ K  D
      •BOM。: y1 L/ w8 I5 h
      •经批准的供应商名单上的所有组件。
    2 e  f0 d; e  H# u' O  • PCB艺术品。* R; P& v% v( }* r% a" \
      •组件图纸,包括磁。; v& F4 |) ]9 G4 _- A( S
      •生产图纸。# N1 c8 L7 f/ ]- h! s# v! S* w
      •管理报告(如适用)。
      n. C; A; @/ X; h# n( C  •改变历史。$ k2 D. m; e" f7 v! P7 L! n- @
      •机械尺寸测量。  a- w4 g% j4 {% M! c' y+ k
      •减额的报告。
    % t1 d; r6 O5 x' q# H! I  2012年11月ipc - 9592 b5 U" a+ j0 t4 t0 u1 i

    7 B" m) n( t& R( ]
    2 }9 V+ V$ |0 m& c4 O* J* L
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     楼主| 发表于 2020-2-19 09:10 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-19 09:16 编辑 , g' ^" c1 L, ~' \) |) p6 I

    - K" b8 G0 L, [. l2 V. I8 F3.3数据表的信息形式,配合和功能形式的供应商应提供规格齐全,适合和7 J6 a! A0 \: g) J
      功能,包括电气规格和是否应当是一级或二级。数据表的日期
    $ d$ z8 r! `! j% @+ i" j! {0 r+ ?  修订标记水平底部的表。并不是所有的这些元素必然适用于一个给定的PCD。
    3 B- O9 D4 s, Z9 I9 J1 l+ J; k7 [- f  特定的值定义的这些参数不能在本节将取决于特定设备的应用程序和要求。
    ' o" F% Q5 x3 E8 b( w$ n  3.3.1输入功率规格9 H$ n/ t: Y  I) W' q/ ~, V: U& v' U. H
      3.3.1.1 ac, dc PCD数据表数据表应包括下列条件,如适用(技术具体):
    6 J7 h% X/ S; K# p  •额定输入电压。
    ) G5 \8 R  E; J# H6 o; C0 G  •输入电压范围。
    8 j2 C0 \" K5 Q* m/ N  •通用和切换输入电压。0 ~8 C5 c+ [9 s9 \3 i
      •输入频率范围。% W! t5 {; z8 @8 z9 K% K3 E1 l
      •输入阻抗。
    $ ?- @0 B" C7 q, K" [7 F  •侵入电流(主要侵入和随后的脉冲)。
    # S# n) d$ n4 [  •在满载输入电流。
    $ _9 j3 s+ Y+ z3 t4 {" n1 Z  •定义负载效率最低。
      I& t4 t- q+ X/ B! [* O) ]  •功率因数。
    , t! I- v1 Z5 n7 Q/ |! F, d  •开机时间。    •自启动规格 。: K1 @# y9 G3 C% V1 e" R5 ?
      •输入过流保护和融合类型。
    # p) H6 s3 q4 E' e  •ac输入插座类型。
      G" A4 K) {7 c) j  •限制谐波电流排放(EN61000-3-2)。: ^$ Y. U) V) J( {2 _/ I
      •隔离电压。4 g6 \% b! ?2 o
      •交流泄漏电流。
    0 `' _& ]! g9 u7 z  •慢线瞬态性能(凹陷和激增)。6 J1 T7 ]! p  i+ {8 J& e
      •ac线辍学的回应。
    % Z4 t* Y7 j. c, m" R  •全循环通过频率。3 |  \- Y3 Q2 ?9 E: P% `; N
      •最大底盘电流或Y电容值。, P2 h7 ]# h" O. a$ n' I; K* x
      •介质耐压。' z! N6 K. i' E% `( h
      •能源之星®(美国环境保护署)要求3 U& m: I" P& ^/ K( ~' a/ X
      •双方规范。: X) D* o0 U( M$ d  c/ L+ p' O9 o0 M1 q
      •输入过流保护和融合类型。
    - E& E7 I7 Q/ Z: z. E  •ac输入插座类型。3 W* P* `1 h) U9 F
      •限制谐波电流排放(EN61000-3-2)。. t" f) R8 J3 E% k
      •隔离电压。
    3 O+ e5 Q2 {1 W" q  •交流泄漏电流。
    / D" r4 o, j( p+ O  •慢线瞬态性能(凹陷和激增)。
    # B3 h6 B: h4 _% Q4 y  •ac线辍学的回应。& E. M5 B* d3 l
      •全循环通过频率。0 C1 t* N+ z% J
      •最大底盘电流或Y电容值。1 H! l! I' i1 _9 m0 w  d. K
      •介质耐压。
    & y6 \5 r! n/ F  W  k  •能源之星®(美国环境保护署)要求  }# R" B' N! \9 _4 j  V
    / f' h( c( _3 x$ M; z* B& b* }
    - T, B% _# y8 \; s' U- y8 ^
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     楼主| 发表于 2020-2-19 09:17 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-20 17:43 编辑 & _% y+ X( x$ l; A# p* J) j0 r5 f
    ! b' b. V' h0 m1 K8 f* u
    3.3.2逻辑、指标和控制规范数据表应包括下列条件,如适用
    & ~, h8 H: b, |, ^$ g# O% Y  (具体技术):! O: p. r7 W* {# n
      •远程开关信号的要求。9 m! p) Z. O& _$ O
      •远程开关绝对最大输入电压。6 Y1 A* I* U- P& O% q
      •权力规范良好的信号。/ {# g1 H$ U+ z
      •通讯总线或其他串口规范。) z. Z2 \8 {0 t! C
      •控制逻辑时序要求。8 l: |) O" a1 Q% f& w+ S# w( c
      •控制和逻辑信号脉动和噪声要求。8 {! M: p; k5 f
      •风扇转速控制规范。
    2 D1 w+ u7 t( Q; ?5 ?& t  •领导指示规范。- y9 Z, @0 h# M' g2 Y
      PCD供应商应当提供平衡方程和图表,和一个表显示调整电阻的值。此外,详细的信息和建议削减控制通过外部电压或电流源(D / A转换器)、I2C或等价的通讯总线,过压,欠压,过流和超温(自锁,自动复位,抑制、撬棍或其他适用的方法)性能应根据要求提供。0 n% I9 [% T4 n
      在PCD包括外部控制(同步)的能力吗?的纤毛运动包括外部控制功能(同步)的切换频率,信号要求和最低和最高开关频率(捕捉范围)可实现的外部控制应当包括纤毛运动。/ n  ^9 q% L- [
      PCD供应商应当提供平衡方程和图表,和一个表显示调整电阻的值。此外,详细的信息和建议削减控制通过外部电压或电流源(D / A转换器)、I2C或等价的通讯总线,过压,欠压,过流和超温(自锁,自动复位,抑制、撬棍或其他适用的方法)性能应根据要求提供的纤毛运动包括外部控制功能(同步)的切换频率,信号要求和最低和最高开关频率(捕捉范围)可实现的外部控制应当包括纤毛运动。
    & n( i0 C2 f8 w" S  U6 N
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     楼主| 发表于 2020-2-20 17:50 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-20 17:53 编辑
    ; e% C4 a5 A7 J5 ^3 j) [
    / W7 X4 P( K- m3 U% c3.3.3.3交流到直流和直流到直流PCD数据表数据表应包括以下要求(适用时(特定于技术)):& B! m% X# ^) k& R/ k
    •储存温度。% f* ~  k) u4 q2 U
    •工作温度。
    $ i( W( D7 ], f! i- J0 c•非工作湿度。4 d- o7 S3 x: E' y3 K- T
    •工作湿度。$ W0 y5 B0 Z) P% u# ?- v& U
    •非工作高度。
    % V) V& x/ L% c' f; a7 \1 U+ e•工作高度。: x+ m8 v, k4 S: m* z
    •冷却要求方法。
    $ W6 Y# n( Z, y•冷却要求与高度的关系。
    * b7 v) I6 Z6 }9 w/ }" N9 Z# g+ Y' U3 P•输出降额与温度的关系。/ |9 u9 l4 l& A5 \  G
    •运输/存储振动。: P/ e0 B# j! |; ?% ?
    •工作振动。, F8 k; c# Q3 ]3 Q3 ?7 R
    •运输/存放冲击和操作冲击。
    : u# U# V/ V4 M5 W" T' X# x" c•噪音。
    - {; F$ w: L7 P  U% g3 h( G) ~•类型。6 b5 V4 }4 ~' i* j. N
    3.3.4可靠性5 J) I7 H" c  y0 U' ?1 q% m
    3.3.4.1交流到直流和直流到直流PCD数据表数据表应包括在/ W4 R# C3 L1 E9 G9 U7 e+ t
    适用的特定技术条件下,在指定的工作条件和使用寿命下指定为FIT率的可靠性。
    % l( K) d4 s1 n5 n1 t, Q3.3.5安全和法规6 Z+ d+ s: P% \5 }5 d
    3.3.5.1交流到直流和直流到直流PCD数据表数据表应列出安全性,EMC符合性,无铅
    9 e; p4 Z5 c7 E6 @和受限材料符合性认证,例如RoHS / WEEE认证(如适用)-具体技术。
    & `% m0 t# u9 c  F3.3.6物理尺寸和电气连接
    ( z5 H0 A; h5 d3.3.6.1交流到直流和直流到直流PCD数据表数据表应包括声学测量和方法,完整& _( E, {+ k# l) R) L' r6 h
    尺寸,重量,电连接器定义以及PCD的图纸以及运输和包装配置,
    ( q0 F$ `* V6 J% C% o, |# a适用-技术特定。8 N) u* b8 Y1 p+ |  [1 n  Q" |; L
    3.4物料控制和标签PCD供应商应对' U' l7 D8 v4 N$ J
    所有进料,加工中和出料实施一套文件化的,有能力的物料控制系统。应提供材料控制计划的文件。所述
    ! R6 ?# {5 ]$ a7 {# O! y& ]" K材料控制系统应包括以下要素:
    7 \2 L5 e4 M" CA.材料识别所有材料须适当隔离和/或标记的整个测试和制造过程。7 G- R2 c: b( v3 ]- ^
    B.差异材料所有差异材料应根据供应商的材料控制系统要求进行返工或处置。应保留所有返工和报废的记录,并应
    $ D$ i* P9 s3 f要求向用户提供汇总报告。' ^1 K5 w6 e6 }8 p8 R1 A0 p
    C.标记所有PCD均应加标签,并且每个PCD下方均应具有1到8的标记。对于较小
    3 r6 m9 p* k' K8 H% _8 x+ D的PCD ,可能无法在PCD上为所有这些项目提供空间。因此,
    4 [7 c) ^0 B" Z% J( O应优先显示项目,并将其从项目1包括在内,直到空间用尽。其余物品应包括在PCD包装中。; ~7 b" {" ^% w+ R) U/ {. b  w
    1)零件号,序列号和批号日期代码为人类可读的文本格式(允许空间,否则为机器
    # Y' n7 z- g7 a" V% |1 K可读的格式)。" O7 ~0 Z# D( y; P4 H5 q
    2)适当的监管证明标签和任何要求的警告声明用适当的语言。
      i$ `$ c, r! w3 \3)型号和制造商名称。4)对于交流到直流单位:标称交流输入电压和频率。最大交流输入电流。对于直流到直流单位:标称直流输入电压。最大直流输入电流。- D8 p- V! w0 F$ R
    5)标称输出电压和最大连续输出电流。4 u" M8 D( }! U; ^6 @! r+ M. f
    6)最大连续输出功率。
    " I1 \; E" u, C( u( E" W7)原产国[即(XXXX的产品),其中XXXX是最终组装的国家]。, ^7 ?9 L0 p0 ?* z- J$ Y7 t- s9 h# J4 M
    8)最新印刷电路板图稿的修订日期和原理图的修订级别。) o7 d  o; y/ S
    3.5修订控制所有影响形式,装配,功能或监管机构要求的变更都应引起7 _5 v$ [, l: T% e! O/ G; `6 L
    供应商零件编号的下一级修订,或与在以下日期输入的截止日期相关联可以通过产品序列号中包含的特定生产周代码进行跟踪。在第6节中讨论的变更通知中提供有关变更可追溯性的特定信息。修订控制编号和/或生产日期代码放置在ID标签上,远离PCD零件号。用户不得将其运送给客户,也不得接受未在供应商工厂释放给制造商的收入。向生产单位放行表明PCD已完全获得机构批准(法规和安全性),因此需要获得此类机构的批准。

    - S4 D, D$ ]$ |3 V/ ^0 R( b: w& h/ T3 W
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     楼主| 发表于 2020-2-24 18:04 | 只看该作者
    本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-24 18:10 编辑 3 Z8 ~$ W( ~8 c$ ~2 l8 x! d& m

    9 q1 d" ]: P& D4设计可靠性9 M9 _4 B3 y3 m- x
      本节描述金刚石供应商指定行业的最佳实践,设计和文档PCD的性能和可靠性。例外,这些方法应记录并与用户共享。
    - B8 t) t! x. {  4.1可靠性预测(适合)与用户的操作规范提供,供应商应当定义预期的可靠性PCD和条件指定的可靠性。应当提供整体电力供应满足率和计算使用Telcordia公司技术sr - 332,对电子设备可靠性预计过程(方法1、案例1:零件数)。供应商应指定所使用的质量水平。时应该小心谨慎解释利率使用任何预测模型。模型可能不考虑电源组件或实际的电应力可能严格依赖于温度上升数估计和组件。此外,单个组件满足率估计中使用这些模型可能不准确的裁判" q4 Q. B, w. c# ]/ F
           4.2组件选择PCD供应商应当有一个文档化的过程,为产品设计和选择所有组件提供的信息的所有组件和组件供应商PCD的用户描述
    * P2 r3 j% L' I  H
      在下面。组件选择过程应当将下列因素:
    . D! L2 W/ O# i  •供应商应保证电气、机械和热规范所有组件满足要求8 T6 F9 I- O3 h
      4.3中描述的降额的指导方针,和附录A,操作条件的纤毛运动设计。异常降额规定只允许如果记录与数据支持,违反不会产生负面影响可靠性和使用寿命。
    ( Q3 h' J; Y/ e  •定制产品,供应商应确保所有关键组件失效模式的影响已经被考虑适当的DFMEA分析和纠正措施已经被需要的地方。供应商应根据要求,提供一份报告给用户,如4.4所述。' `& y6 \% ?, S" R1 Y- R6 l' f4 \- s
      • 供应商应制定和实施质量管理体系,将定义的质量和技术要求sub-tier供应商。质量和技术要求被定义为质量计划,软件控制流程,工程图纸、规格和功能是由sub-tier供应商。PCD供应商可以选择使用合同,采购订单或其他合适的方法在定义这些需求,只要质量和技术需求是完全文档化,sub-tier供应商验证理解和实现这样的需求。
    ( a0 o$ B1 P" O: h: J  •所有提出的供应商应当履行质量审查sub-tier供应商之前授予业务sub-tier供应商如6.2所述。: M& C* Q- y$ N! ]& Z0 R# n
      •供应商应审查sub-tier供应商组件可靠性需求。供应商应实现测试验证组件的性能和可靠性的要求,或应当确保impleme sub-tier供应商。
    # Z' k0 C* y" g% t
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     楼主| 发表于 2020-2-24 18:12 | 只看该作者
    本帖最后由 CE_Manager 于 2020-3-10 09:34 编辑
    ' E! o4 W0 p$ {' J5 C5 a3 ~' \, ~% v& ^5 z  V
    3)避免使用Ag作为接触除了完成良性的环境。* |7 I7 Z! B8 x; ?. @" Q
    4)选择连接器通过eia - 364 - 65混合气体流动类iii a测试。
    ; |$ Z  c# C1 f0 r) P5)选择连接器通过孔隙度测试根据eia - 364 - 53年硝酸蒸汽镀金或测试
    ; E3 o' E  ~$ B; t1 d3 Feia - 364 - 60总孔隙度测试方法联系完成电气连接器/镀镍钯(亚硫酸)。定期验证接触电镀质量。
    ' u* [+ c, w: Z6)选择连接器通过eia - 364 - 31湿度测试程序对电连接器,方法二世(40°C±3°C, 93%±5% RH)至少14天没有腐蚀后连接器接触面积的证据完成测试。
    3 w5 D$ l2 Y/ l% q7)避免设计将伴侣不同金属接触,如镀金镀锡接触接触,会发生电化学腐蚀。
    / G* @5 T4 p" r2 ?1 T( R3 t. Y3 G8)不使用镀锡接触无气体为G2环境紧密联系,由于接触腐蚀的风险。% m6 O3 z5 b0 D' p% c: ?6 m
    4.3.3.3电化学* ?3 G9 v6 n0 k! ?
    确保所有的印刷板符合ipc - 6012年离子清洁要求。3 ?9 E, t. k1 E0 v8 H
    1)选择检测通量按ipc - tm - 650, 2.6.3.7,等结果,所有电阻读数稳定超过100 MΩ,不到二十年以下控制。- D6 {6 T& x5 d0 n& U
    2)对电信产品,应当符合通量Telcordia公司gr - 78要求(13.1节)。
    8 G  e1 B, [0 L5 q5 {. G" K3)选择L0或L1通量,每IPC j - std - 004分类。, k" q- G2 f+ e
    4)选择通量与松香残留。残留软,能够被一个测试探针(称为渗透被“probeable”)可能不封装离子物种,并可能放大任何离子污染的影响PWB和组件。
    6 p: c# b2 V( o5)如果必须使用probeable通量,验证ECM通量残留在结合特定的性能材料将出现在使用寿命期间,包括其他通量、焊料面具,和组件终止妊娠。7 }: M. |7 C9 |7 Q  S, t

    9 ~" i3 G& |# t4 T8 O) ~$ R) z( ~4.3.3.4保形涂料保形涂料有时被用来提供环境保护和改善电子组件的耐蚀性。“保形涂料”这个词可以指任何材料的接触: ~6 ]4 u; J4 W) u% v
     表面符合或形状本身的表面沉积。典型的涂层材料包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸、对二甲苯。沉积在一个或多个薄层,并采用洪水或流涂,喷涂,旋转,倾斜,刷牙或气相沉积。
    : o4 }: x. {3 m保形涂料对环境保护和防腐蚀应该有以下属性:, N% a' ~. k' j
    1)水分普及率低、吸湿的潜力。
    * H( t" R) Y# [0 I* D2)良好的附着力。: z7 z$ H' G: L) o! z, i5 ^+ _2 h
    3)电绝缘(高介电强度、高击穿电压)。
    & E  ]7 C% R: X' O, Z( o/ G- d6 N4)低气体释放。1 ^) J( j& m% N5 n
    5)良好的耐热性。  e1 C4 C) C' o
    6)低压力(富有弹性涂料)。
    ' u# Z" B! r# h6 c0 J; _6 T& s7)之间的紧密匹配CTE的涂层和CTE底层基板。# ?, a( ~+ h4 ?% v1 w) R' _
    ; `6 k' c) [$ i# R$ F8 c
    8)抑制金属迁移倾向,尤其是银。
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     楼主| 发表于 2020-2-24 18:13 | 只看该作者
    本帖最后由 CE_Manager 于 2020-3-10 09:41 编辑 6 h# {; S, i7 s# z; z
    1 f4 l/ e* M+ B+ V5 z' ^9 E
    本文既不鼓励也不阻止保形涂料的使用。当使用保形涂料提高耐蚀性:
    " u8 m) K7 m* {5 Q! h1)彻底清洁和烤模块之前涂层提高附着力,避免捕获污染。
    ! T0 \; `% Y5 ?7 U3 [+ X) L2)减少针孔运用多个薄涂层的应用程序,或通过真空湿涂层在应用程序移除任何裹入气的口袋。谨慎使用粘度较低的涂料,因为他们会发展困气体更容易和更完全,但将导致薄涂料。
    6 i( X2 H( \) `2 c# r; f( y3)选择涂料能够承受所有后续流程和服务的温度。/ U# I* U) {& W! Z& ~& B
    4)仔细清洁任何涂层材料的线索或SMT连接器防止后续的焊接。确保没有清洗过程中引入的额外的污染物或化学。2 N8 f% A7 f4 u  S0 ]
    参考腐蚀部分; ]/ N" L1 |/ S6 d: F
    更多信息的相对耐腐蚀表面装饰和更详细讨论的优点不同的表面装饰,请参阅下面的参考资料。
    ( m/ N: z: N6 ~- ]8 V% y- j( L7 j1。r . Veale。“PCB替代表面加工的可靠性在恶劣的工业环境中。2005年“执委会。; N3 {( g% d6 D9 ^$ s
    2。p . Mazurkiewicz。“加速腐蚀的印刷电路板由于高水平的降低硫气体工业环境。第32国际研讨会的“程序测试和故障分析,奥斯汀德克萨斯州,2006。
    % [& n5 y( z0 {3。c .徐j .斯麦塔纳j . Franey g . Guerra d·弗莱明w . Reents d·威利阿尔弗雷多·加西亚江和x。“蠕变腐蚀PWB最后完成:其原因和预防。“顶2009。. I3 o4 Z- o+ N
    4。r .舒尔勒。“蠕变高硫环境下的腐蚀无铅印刷电路板。2007年“执委会。/ Z% x8 t: R6 R& l7 F
    5。isa - s71.04 - 1985”,环境条件对过程测量和控制系统:空气污染物,”仪器的社会。美国仪器学会,1985年。$ x+ I0 k) x/ r5 W
    6。库姆斯。印刷电路手册。麦格劳希尔,纽约,2008年。更多信息关于电化学迁移(ECM),表面污染,和通量,参考引用在下面。6 ]# M8 x( |& j: Z
    1。埃利斯。清洁和污染的电子元件和组件。电化学出版物,苏格兰,1986年。7 c9 \$ m  g  i) b
    2。Tautscher。打印配线董事会和总成的污染。ω科学服务,十分佤邦,1976年。
    : P4 j; @; r4 P$ @) R: l& i3。锡膏在电子包装。Van Nostrand莱因霍尔德,纽约,1989年。
    & d7 U' |# i1 S2 w 进一步引用保形涂料可能发现在ipc - cc - 830,确认和电气绝缘材料的性能对印刷配线,ipc - hdbk - 830,指导设计、选择和应用保形涂料和mil - i - 46058的军事规范、绝缘材料、电气(涂料印刷电路程序集)。的一些测试方法可以在ipc - tm - 650试验方法手册。
    & o) w5 s9 v. W- w+ \0 @" e& v0 k/ R- b: @4 Z4 |- R3 B! o
    4.4降额指南提供一个可靠的电力转换产品的供应商应当使用的方法
    , y+ q4 C/ J9 J8 l 附录A中指定组件降额在所有电气设计和应提供详细的降额的方法,条件和结果PCD的用户要求。文档反映降负荷分析的结果是根据在4.1.1列出的物品。8 z3 T8 t! F/ ~- m2 {8 T' m
     降额技术用于确保组件评级不超过,在稳态或瞬态条件。组件降额的目的是提高电子产品的电子元件的可靠性补偿对许多固有的设计变量。通过减少适当的组件降额会降低失败率压力,减少材料的影响、制造业、和操作变化,使电路能够继续操作与长期部分参数变化。4.1.1降额文档要求下面列出的项目应当为每个降额评估记录。软或硬的副本应提供每一项客户要求。. R6 U/ {& M! y+ z, R
      •适用图表。! r, x# \  y/ {2 q; \
      •数据组件(s)降额的指导方针不符合,支持每个纤毛运动组件的压力水平暴露。8 W2 p  j! V! ~1 |0 I1 d) p% |
      2012年11月ipc - 9592 b1" I2 Q; |; ?/ B5 `5 Q# u
    , v9 w/ F4 l5 S( N# s$ ^) p& F, e
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-26 15:14
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     楼主| 发表于 2020-2-24 18:13 | 只看该作者
    本帖最后由 CE_Manager 于 2020-3-10 09:48 编辑
    - R  U* A/ K" {% p0 U& b
    $ P' Q3 f0 c) [+ O/ M+ o, ?9 r  从每个供应商•电解电容器寿命计算。
    7 I* H2 B- H' F2 ?; }1 _& \  •电气和热应力水平(例如,电压、温度等)为每个降级组件通过引用指示器显示。
    ! S7 G" `$ t9 k0 [  c5 I9 ?* q0 S  •组件评级和规范(在用户的请求)。
    # f: V) x! P/ _. U, L; F8 _  •降低压力水平的百分比指定的最高级别。! o9 s" e7 d% g% j4 Y9 u
      •BOM。; E: B( I9 q+ m8 |% W( \8 J, l
      •经批准的供应商名单上的所有组件。
    ' N) T7 m# J- q0 O3 h" N2 }7 x1 _  •改变历史。
    , W) ~* j! E/ c$ ~; M3 r  4.5设计失效模式和效果分析(DFMEA)应完成一个设计失效模式和PCD供应商影响分析为每个定制PCD设计新的拓扑/架构没有先前的DFMEA,或情况有新技术组件或组件的重大变化。供应商应提供分析的结果客户要求的纠正措施。DFMEA执行在电源的早期发展周期。, {; Z7 {2 S& q* A
    DFMEA活动设计:
    ! [; u/ l3 |2 _2 {1 Q7 ~- V: S1。识别和评估每个组件产品的潜在失效模式及其对产品的影响。
    1 q, a4 ?' o7 ~/ @$ K2。识别行为,可以消除或减少潜在失效发生的可能性。
    4 Y& {& {3 d, A" r6 O8 Y. O3。文档的过程改进未来的设计。' @. i8 {8 n6 c" R2 s5 i* f2 S
       地区成为目标是适当的电源的关键操作,安全性和被认为是一个更高的区域设计(即风险。、新技术、新拓扑或新电路)。目的不是覆盖每一个电路或的方方面面次电流。dfmea上执行类似的产品或家庭可以使用提供的供应商可以提供证据相关性。过程和定义用于iec - 60812,系统可靠性分析技术——程序
    9 g2 I/ d/ O/ Q) S. f  失效模式影响分析(FMEA),应使用作为参考。DFMEA是一个以团队为基础的系统的方法,考察了影响单点失败(SPF)对整体系统性能。% a# U& I% w9 `7 a8 R0 j/ C
    3。DFMEA不是设计审查,但总是假设设计名义上是正确的。它的地址  单点失效模式。它不包括不当的使用,不正确的问题诊断或任何不兼容的软件。1 F  c" ]; D4 o+ h% E
      DFMEA方法包括定义DFMEA范围和系统调查,确定团队成员并开始DFMEA过程本身。DFMEA过程包括分配团队成员的角色和职责,定义DFMEA的范围(敲定DFMEA目标地区,子系统水平相互关系和水平和类型的方法),区分原因、失效模式和效果(被意识到失效模式可以开多个效果,以便每个独一无二的。
    % k' D8 j' U8 q, T/ b: {: K9 q  结束水平效应应当分离,原因两端水平效应应分组),并定义严重,发生和检测等级量表的DFMEA。6 {; r7 ~' }; i+ f% c& Q6 D8 l, r
    6 P' y* a& t" W& q; W: f/ q$ v
          DFMEA工作表的一个通用格式报告如图4 - 1所示。供应商可以共享这一细节的分析PCD的用户,也可能提供一个总结报告列出所有失效模式、影响和严重性和纠正措施哪里的操作是不可接受的纤毛运动的影响。下面的图4 - 2显示一个表的严重性,出现检测排名DFMEA过程中使用。排名数据用于计算项的价值,这是产品的严重程度、发生和检测等级数字。项代表风险优先数,并提供一个相对测量每个效果的重要性。项越高,相关的失效模式的优先级越高需要解决。注意,如果严重的失效模式是一个关键的安全风险(火灾、电击危险)。
    # h% O- c& k3 N; v  @- e$ X" `* x5 }
    ) x7 P* w9 P% K9 O3 s9 g

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    发表于 2020-3-6 14:38 | 只看该作者
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