负片铺铜问题！！

9527 · 发表于 2008-3-28 16:36

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请教各位高手，我板子在给地和电源平面铺了负片铜后，出现了多余的地和电源鼠线，请问这是什么原因呢？谢谢！！

9527 · 发表于 2008-3-28 16:57

怎么都没人知道原因吗？

dingyeyun · 发表于 2008-4-1 15:58

你在屏蔽框上打上接地过孔就可以了

9527 · 发表于 2008-4-3 09:29

谢谢版主指点，不太明白版主为什么要屏蔽罩打孔，我那样铺负片的初衷是为了让电源和地平面满足20H原则，让电源和地平面分别沿边框内缩一定的距离，请问版主有更好的铺负铜平面的方法吗？谢谢非常感谢！

osakau · 发表于 2008-4-11 16:40

你好，在plane 设置里要把 TIE 钩选上，可能你没选，
try it

osakau · 发表于 2008-4-11 16:50

在plane 设置里要把 TIE smd pads and enable tie bidging 钩选上，可能你没选，
try it

9527 · 发表于 2008-4-11 17:09

高手好像也不行哦，那enable tie bridging ,在负片层里是默认勾上的。

[ 本帖最后由 dingyeyun 于 2008-5-26 11:23 编辑 ]

yingjuan · 发表于 2008-4-11 20:36

删除所画的铜皮，因为软件里已经设了route border作为某一plane shape 的outline。至于电源比地内缩的话，可以改变route border大小来实现。

zmg2007 · 发表于 2008-5-25 03:52

在铺铜之前我们一般都是以Router Boader为边界的，所以在Setup的plane中把铜网络前的圆圈勾上，这样铺铜时就不会报错了，等我们铺完铜后，再在Setup的plane中把铜网络前的圆圈的勾去掉就可以。你试试

[ 本帖最后由 dingyeyun 于 2008-5-26 11:23 编辑 ]

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