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关于PADS中丝印层的疑惑 --- Protel向PADS转型的新手

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1#
发表于 2010-1-4 18:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是pads新手,以前在protel中有专门的丝印层,不论在做器件封装还是在画PCB的时候都一样,但是现在PADS中每一层都有"标签"和"边框线",而且第26层是丝印层.那么做器件封装和在PCB制版是用哪种方式做丝印层.
. f5 [( q7 ^+ Q$ [$ J
1 H% N- F# L' f- b* i* J我看PADS自带的封装库中都是在top层中画2D线作为丝印,那么26层有什么用呢?3 N$ Y4 `; N' j4 b* Z5 C

* a8 M  z6 L2 i0 O4 j5 {2D线和26层的用法有什么区别?# F. B; u8 ~: }3 r% y3 D% [
% q2 L$ I5 _% }. E7 I5 ]; }
请各位大虾指导小弟!谢谢

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2#
发表于 2010-1-4 18:33 | 只看该作者
做封装时用TOP层或all layer层或26层都可以。
* |( f+ R) X& {. D- ]6 i' z  T) P0 h/ v9 y
可统一用26层!

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3#
 楼主| 发表于 2010-1-4 19:25 | 只看该作者
没有任何不一样的吗?这样不是乱了吗?完全没有规矩,能和国际接轨吗?会不会有通用性问题呢?例如我建的库别人用起来很不习惯呢?1 f; V& S, ?1 G1 C

# [4 ^2 l: c# x; i4 l  x, f想请教大家都有什么样的习惯啊???求一个最通用的习惯

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4#
发表于 2010-1-5 07:57 | 只看该作者
(TOP层或all layer层或26层)是有区别的,当你把元件翻到相对层去的时候你就会看区别了.

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5#
发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。/ A* ~7 d. w# k8 f- G2 e9 O
; B6 M$ q2 W* X( L/ t+ D' U
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
9 Q9 f9 P- N- b
5 y0 Q9 Q; ]( u" S如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。
# X* }- Y0 i) }/ r: C% s  o) Z7 Z" i! G1 v
用丝印层,万无一失

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6#
发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。$ N2 h. L7 @9 x8 w$ d7 S$ d% z
$ S, a6 R8 h9 j8 d- N
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。$ [7 z4 j5 d9 R
- K4 z$ G! F& K5 T" X5 F
如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。) L* v# p0 A. d  l9 x% _

$ @$ w& L$ t% w. D) r用丝印层,万无一失

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7#
发表于 2010-1-5 13:57 | 只看该作者
什么叫一不小心? 你一般出CAM的时候没有预览的吗?

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8#
发表于 2010-1-5 14:51 | 只看该作者
(PADS中丝印层)5 {5 k$ d& d3 W/ c0 I7 q9 ]
本人認為PADS中丝印层實在很亂,需要在出CAM中配, PROTEL的絲印層比較統一,產生GERBER文件也方便一點。

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9#
 楼主| 发表于 2010-1-7 13:13 | 只看该作者
大家的经验之谈啊,丝印看来还是在丝印层比较好,大家都是这样用的吗?  请问怎么发调查贴???

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10#
发表于 2010-1-7 14:30 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-1-7 14:32 编辑
. H6 u( m( ]" ^. Y9 x3 E
建封装时统一用丝印层就可以了。
3 B; ~/ M2 p, p; }/ n; v4 E  |* I! P  o4 k& W( s
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。  q( V% q; L" }

" n* v  y/ u( ?) \如果是在top或all ...6 n4 }5 [7 f9 i; M' U& D8 e
jimmy 发表于 2010-1-5 13:35
( f7 q' S5 {8 q& }; h

8 s3 W1 g' e' G* p* O7 }1 Y
0 [  N1 s9 Y9 d: M5 F& H   pads自带的封装似乎都是all layer的,记得第一次出GERBER的时候差点搞错。
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