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1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四5 ?. T  a! }) x
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EDA365欢迎您登录!您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册  种。①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应& h* h$ J5 K: _( a
 当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导/ _0 L( d" M& a( j4 B; A! x
 电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺) f$ y3 X2 \4 |9 ~. a9 _
 纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图
 ' u1 \. G; M; H" N/ i形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使
 & I( s* {' v$ g' ]$ q% ]用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是( ?7 {, l: I; F7 [
 将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑 L、电镀形成金属化# f9 r) d! S; w5 h1 o/ ^6 ~/ A
 孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高2 v! z, F: ?4 W
 可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布% d4 y& \% h4 O* a5 U  Q) @
 局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性7 b% M  m1 a$ b5 l6 e
 和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑 L 形成导电连接。& e) K! D; ?& J7 }8 Q1 c9 ?
 如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元% X$ @5 V+ L3 B$ Y0 V  x
 件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层 FR4 增强材料,会更经
 6 k$ \) X* D  ?' A( D济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个 8 层板使, J8 W( z$ |* v
 用 FR-4 作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸
 ?3 k; W* {; n$ F: x  G出引线,每根引线由不同的金属制成。
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