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SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构

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发表于 2020-2-25 16:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Lionoon 于 2020-2-25 16:28 编辑
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2 I" C& T: ]) r% c6 y' g3 i
1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中,因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。

1 }: ~6 Y/ K5 m+ c! @
2.电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线
2 @) w( ^0 v: E6 i% A# T; N
3.确定工艺方案
1 y( p  x2 B, k9 U9 ~8 Q( c6 A3 P
确定组装形式,组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则:遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则。例如:能否用单面板代替双面板;
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    发表于 2020-2-26 18:35 | 只看该作者
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