请教：个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作？

思齐 · 发表于 2010-1-20 16:16

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比如天线的触点之类的，钢网不用开窗，是在做封装时设置吗？
我看了设计好的PCB，对比了一下普通PAD，好像没什么区别，
就只有一个地方，就是钻孔的Plated,普通的好像没选镀金，
但这跟上不上锡有关系吗？
为了验证，我做了两个封装，一个选了PLATED，另一个没选，
结果出GERBER的时候，PASET MASK TOP层，选了TOP的pads，两个封装的都是有的，没区别
我问题困扰好几天了，请知道的帮忙解答下，先谢谢了

思齐 · 发表于 2010-1-20 16:21

回复 1# 思齐

另外还想问下，图里面画圈的地方选与不选有什么区别？

思齐 · 发表于 2010-1-21 18:28

是不知道还是问题太低级啊？

ljdx · 发表于 2010-1-21 23:07

在protel里Plated是焊盘孔金属化选项。pads不清楚

思齐 · 发表于 2010-1-22 08:27

回复 4# ljdx

谢谢楼上的，PADS里PLATED也是一样的，我是实在找不到问题在哪才去想是不是这的关系
找了四天了，昨天晚上终于找到了
自学难就难在这了，有问题没地方问
以下图中圈子里的元件就是不上助焊的元件

jordan23 · 发表于 2010-1-22 13:39

谢谢楼主,又学一招了

shiqiang · 发表于 2010-1-22 14:20

谢谢楼主,又学一招了

Sunnyly621 · 发表于 2010-1-29 14:08

学习了

male · 发表于 2010-2-7 21:13

谢谢楼主,也困扰了一段时间~~~

arli28 · 发表于 2010-2-9 08:58

好的不错

panhaojie · 发表于 2010-2-9 16:13

多谢分享,受教了

huaz · 发表于 2010-2-9 17:35

个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作？

最简单的一个方法,就是不需要上锡膏的元件,在钢板上不开出位置....

Frank.Tsang · 发表于 2010-2-10 00:45

个别PAD不需要上锡膏的应该怎么操作？! Y/ p- Q" _9 T

& x% o* {' x' Z$ j最简单的一个方法,就是不需要上锡膏的元件,在钢板上不开出位置... ...
0 I5 C5 [5 c2 bhuaz 发表于 2010-2-9 17:35

你说的跟５＃的有什么区别？

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