PADS中怎么铺铜才能把焊盘全部包住[已解决]

xiaowanzi800 · 发表于 2010-1-28 16:18

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本帖最后由 jimmy 于 2010-1-29 14:43 编辑

1.如图，我要全部包住GND，怎么包不住呀？？？？？形式1就没包住，形式2就包住了，我试了一下午，改不过来呀。到底要怎么设置，》？？
2. GND是不是都不用线连接的，直接铺铜操作就连接起来了？

jimmy · 发表于 2010-1-28 16:36

本帖最后由 jimmy 于 2010-1-28 16:38 编辑

这里选了吗？

以上两项选择后，请见效果图：

xiaowanzi800 · 发表于 2010-1-29 09:18

真详细，谢谢版主，我明白了

LIQIQUAN2009 · 发表于 2010-1-29 14:14

yzl624358 · 发表于 2010-1-29 17:32

学习了，谢谢！

caoftgao · 发表于 2010-2-1 18:16

是不是包住了效果会更好点，还是只是显示的差异？

grubby01 · 发表于 2010-3-15 12:01

谢谢，jimmy

decentboy · 发表于 2010-3-17 10:22

包住效果好，但不利于焊接，花孔利于焊接

enterpxy · 发表于 2010-3-19 22:32

正常PCB生产的都是用花孔的吧，一般不用全包吧，那样子过炉的时候上锡有困难！

三三 · 发表于 2010-3-20 14:17

学习啦

rike008 · 发表于 2010-4-21 15:25

学习啦

bhhuang · 发表于 2010-5-24 17:08

学习了，谢谢你

guanglei · 发表于 2010-5-28 21:04

全包不好焊接容易假焊，花孔容易焊接且不会假焊。

liu60can · 发表于 2010-11-15 15:24

xue学习咯

winterschu · 发表于 2010-11-18 11:29

学习了

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