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请问如何单独处理一个有别于以其他花孔连接方式的焊盘

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1#
发表于 2010-2-1 11:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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制作元件封装时,如果需要对元件的某个焊盘加上文字注释,该注释好像不能放在ALL layers或TOP 层吧,不然覆铜的时候有文字的地方不能覆上铜.是这样的吗?如下图:
1 n6 s( C  w" b9 o- O9 c5 Y4 l- @' i  \
4 u( i  k/ |1 V. Y1 o( F. d. ]4 B
* r1 T1 {4 M+ b+ p' K另外就是,如果在覆铜的时候,我希望某个元件的焊盘被全覆上铜,而其他同类型的焊盘或过孔以其他方式(如直角或45度)被连接上.该如何对那个指定的焊盘进行什么单独的处理呢?谢谢!

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2#
发表于 2010-2-1 13:22 | 只看该作者
放在丝印顶层/

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3#
 楼主| 发表于 2010-2-1 16:09 | 只看该作者
本帖最后由 tienyu 于 2010-2-1 16:19 编辑 $ j6 U& J. }) l& I' Y" j( b& b* d

4 I/ v: S6 e. V# q也只能放在丝印顶层了.但是为什么软件里面它偏偏会允许你在这种情况下把TEXT放在所有层或顶层呢?覆完铜后,放在丝印层的丝印都不能一下子看到了,很不直观.

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4#
发表于 2010-2-1 16:12 | 只看该作者
这就要问pads软件的FAE了

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5#
 楼主| 发表于 2010-2-1 16:18 | 只看该作者
版主,设置焊盘覆铜连接方式的那个怎么弄嘛?
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