Protel转成PADS的元器件封装,有外框怎么处理

btz007 · 发表于 2010-2-6 11:47

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大虾们,发现用protel转到pads的库,有一个黄色的丝印外框,但是修改元器件封装时,看不到这个元器件的外框,怎么弄啊,指点一下,不胜感谢!!

tianhao · 发表于 2010-2-6 13:42

修改元器件封装时,，丝印层打开了吗？

btz007 · 发表于 2010-2-6 16:02

本帖最后由 btz007 于 2010-2-6 16:04 编辑

已经打开了,但是看不到,我把焊盘位置改了就变成丝印和盘不配了,郁闷.

btz007 · 发表于 2010-2-6 16:08

改了焊盘位置就在画PCB时,丝印和焊盘不对齐了,见图,大虾们来指导下,谢谢.

btz007 · 发表于 2010-2-6 16:09

搞了一小时还是不了解,极度郁闷中,知道的大虾指导下,谢谢

eie · 发表于 2010-2-7 11:50

本帖最后由 eie 于 2010-2-7 11:53 编辑

这样的封装Pads里不是有了吗，还要那么烦的用Protel的转过来。没事找事！很好玩吗？

btz007 · 发表于 2010-2-7 12:41

知道的,来指导下啊

beassiduous · 发表于 2010-2-7 12:44

能不能把你 ddb2pads 那个软件发给偶一个啊

下载的很多都不能用啊

btz007 · 发表于 2010-2-9 08:34

beassiduous,我的就在这里下的,可以用的.EDA365上下载的就能用的.

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