SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断

Zedd

SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断方法分享

6 g7 F) P6 a: K( A) x

SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上，贴片机过后即是焊接，这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外，还是焊接成形前的最后一道品质保障，因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。

现代的生产加工理念里，产品品质已绎成为企业生存的命脉。而在SMT流水线中，PCB过了贴片机后即将面临回流焊的加热焊接成形，也就是说，元件的贴片质量如何直接决定着整个产品的品质状况。本文将以实物为参考，让相关SMT从业人员能白主判别贴片质量的优劣，并能以正确的方式对贴片的不良进行处理。

6 g7 M6 a  S8 K$ Z- p' S$ v

不良种类	定义	形成原因	判定标准	判定图片
位移	元件的端子 或电极片移 出了铜箔， 超出了判断 基准	①贴装坐标或角度便宜， 元件未装在铜箔正中间。 ②相机识别方式选择不适 当，造成识别不良而转移。 ③基板定位不稳定，基准 点设置不适当或者顶针不 知不合适造成移位。 ④吸料位置偏移，造成贴 装时吸嘴没有吸在元件的 中间位置而移位。 ⑤部品数据库中数据参数 设置错误，（如：吸嘴设 置不适当）使贴装移位 7 G' Z4 q0 V6 z  x( y8 E6 j	①元件的纵向 或者横向偏移 小于或者等于 元件引脚宽度 的1/4,横向（ 纵向）两端有 接触焊盘。 ②元件两端有 接触锡膏。 ③极性标示模 糊但可辨认， 方向正确	8 m# Q; V# h1 k# q" W: x$ K, ~- s
反向	有极性元件 在贴片时， 元件的极性 与所对应的 PCB标示极 性不符	①元件建包装前后不一致 ，换料时造成反向。 ②引脚规则性元件在换料 时未按标准作业装，贴片 机不能分辨，导致反向。 ③贴片程序角度设置不当， 导致反向。	所有极性元 件反向均拒收	d: ?" j6 E) n5 q+ P( I  `0 E8 u
侧立	元件正贴在 PCB对应焊 盘上，但元 件横向旋转 90°或180°	①贴片机中元件资料库公 差设置过大 ②吸嘴在吸料时，未吸正 ③吸嘴有磨损和堵塞，导 致真空吸力不足 ④供料器选用不当 / U, r6 A6 i% ~$ a	①侧立者拒收 ②有背纹元件 反面者拒收	7 u0 b, R4 c1 U- l
漏件	要求应该贴 片的位置未 贴装元件	①X/Y平台不平整 ②线路板变形 ④吸料不正 ⑤贴片机设置不当 ⑥元件表面不平整	漏件均拒收	( h* @8 c3 _5 E5 k
错件	线路板焊盘 上有贴装元 ，但所贴元 件与要求不 相符	①操作错误，认为出错 ②贴片程序设定错误 ③吸嘴有黏性 ④来料异常	错件均拒收

fanichicl

SMT出现移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断方法。