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PADS 不能正常覆铜的问题[已解决]

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1#
发表于 2010-2-23 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2010-2-24 08:06 编辑 # x7 p) J. J! g9 N! w& G2 _
* y  O. e) J! O5 M
这两天画了一个简单的图,最后在覆铜时 总是不能正常铺上。在执行copper Pour 画覆铜区域后,无论是点 Flood 还是在tools 中选择pour manager  最后都是只出现一个框 里面无任何填充。在同事的电脑上也是这个样子  请问各位有没有遇到过此种问题呢?

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2#
发表于 2010-2-23 10:57 | 只看该作者
是不是有禁布?

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3#
 楼主| 发表于 2010-2-23 17:23 | 只看该作者
布线是可以的  我重新画了一遍 就可以了 郁闷...

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4#
发表于 2010-2-24 08:06 | 只看该作者
类似的问题不妨将PCB文件发上来,才有真相,
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