【EDA365大咖直播】之3月9日-3月14日直播计划

EDADZE365

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由于疫情影响，2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期

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许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘，

不停地追问，“今年研讨会什么时候开始？”

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鉴于此，我们隆重推出 EDA365直播计划

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每月不少20场，涵盖的主题：PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程

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为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我

先让我们看看本周（3月9日-3月14日）有哪些大咖直播呢？

★3月11日晚8点-9点：毛忠宇 《电容设计与模型分析》★

毛忠宇老师

EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主

国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

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20余年深耕电子科技行业，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等，在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等，EDA365论坛特邀版主。

主要出版物：

1）《芯片SiP封装与工程设计》

2）《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

3）《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》

4）《IC封装基础与工程设计实例》

课程特色

1.为了避免与网上流行的类似课程出现同质化，本课程具有如下的特色：

2.通过实例演示理解理论

3.原创技巧、学致用

4.抛开龙套深入内部，仿真的细节与深入

5.收费课程精华分享

6.《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》重点详细与补充

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★3月12日晚8点-9点：何平华《用数据说话—HFSS仿真实操案例讲解 第二期》★

何平华老师

EDA365射频、微波论坛特邀版主

原华为射频硬件首席设计专家

30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队，在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域；为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献；为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。

曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。

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课程特色：

1. HFSS仿真界面

2.腔体、微带线建模

3.自谐振本征仿真设置、隔离度模式仿真设置，二者仿真结果之间的对应关系

4.上盖板松紧程度为什么影响调试指标漂移不定

★3月14日晚8点-9点：周达《控制系统架构与CPU技术概述》★

周达老师
- z7 Y+ u+ E2 d: H" gEDA365电子硬件研发论坛特邀版主
原华为公司资深硬件开发工程师、构架设计师、硬件技术规划师

20年硬件设计与技术规划经验。曾负责主持华为公司《PowerPc 处理器硬件设计规范》撰写；华为多个重量级产品的硬件架构设计工作，获得多个国家级硬件架构设计专利。具有丰富的硬件设计全流程经验。
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: K' M9 \+ |. q" D3 \课程特色：
, V3 s4 M$ A3 H' B, C" d1.控制系统的应用场景 —— 学习的必要性
/ M3 U* v# F/ Z% `, E7 e2.控制系统架构 —— 基本框架
8 y! [3 L9 P, z9 I, a7 i3.CPU基本概念 —— 基本原理
4 x# |6 P/ q$ F2 ]5 _/ u; @9 D4.CPU 进化史与发展趋势 —— 摩尔定律的影响和局限性
5.典型CPU 类别介绍 —— ARM 与 RISC-V

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如何报名？？

第一步

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第二步

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dzkcool

好丰盛，这是要技术狂欢啊

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