TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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1.8.7客观证据表 明满足本标准要求的以硬拷贝、电脑数据、视频或其它媒介形式存在的文件(例
9 r% N) m- e5 ?( r# d6 @/ c如,见附录C)。这些证据包括但不仅限于:# M4 u. {$ w1 Q
a.作业指导书。
) K$ I+ \/ T& B. T6 kb.质量管理系统要求的程序和记录。
- d7 q* N& L! q7 s. W( jc.化学和物理测试数据。2 A, u) k/ L: n+ O1 C- ~+ N
d.基于公认行业可靠性标准的可靠性计算。! w5 x4 E) i2 @/ h& j* N7 E: n
e.制造商数据表/报告,所选定供应商了解的可接受性能记录。
2 x" l6 V1 I/ ^8 sf.外部和/或内部审计报告。
1 b2 K! Z: G9 ^* @g.包括实际测量值的测试/检验报告。
, z- D* e& h! J7 }( I) ^3 v* |h.培训记录。: i3 I( n! T# J8 Y
i.实时焊接温度曲线。/ [; U- W% G4 x5 y& z8 `
j.材料和/或方法的技术状态变更(见附录C的例子)。1 \2 Q2 r+ r8 O3 x8 N& L
k.历史数据。
2 R2 K; y4 M4 Z. E( z- i1. 资质体系(能力清单)。. f. q- [5 D. i0 I) U
1.8.8过程控制为 了满足或超过质量和性能目标,而不断地采取措施控制作业,以减少过程或产品# Y% x+ W0 |- \0 c* K
异常波动的体系或方法。8 E! o4 J5 q" m; {$ j, V% Q% E) x
1.8.9熟练程度
1 y- C& e" y. \7 }; z依照本标准详细规定的要求和验证工艺程序完成任务的能力。
3 a* g$ M9 |# {$ i* h' C3 T# E1.8.10焊接终止面焊料经过 镀覆孔流向的印制电路板(PCB)面。.
) @7 c* W. S' G2 \" L. X* J+ T1.8.11焊接起始面在其 上施加焊料的印制电路板(PCB)面。
2 F3 @0 _+ q+ \* T) u1.8.12供应商为制造商 (组装厂)提供部件(电子产品、机电产品、机械产品、印制板等)和/或
2 [0 g; G, z/ B/ q6 b+ k8 |材料(焊料、助焊剂、清洗剂等)的个人、组织或公司。
9 P* ?& L h2 Y7 Q1.8.13用户负责采购或设计电子/电气部件的个人、 组织、公司、合约指定的权力机构或代理机构,# |& c( d( |+ Q2 e9 U2 d4 C6 ^
其有权定义产品等级、更改或限制本标准要求( 即,制定详细需求合同的发起人/管理者)
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