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端子镀锡对波峰焊后发黑的影响& C4 I! H( L! f' f
镀锡溶液失衡,添加剂用量过多容易引起焊接是发黑、渣样。一旦出现严重发黑情况,一般用废弃镀液的方法解决。平时通过分析化验、做试样来维护镀液在合理分为。严格控制工艺条件在要求状态。
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端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
, Z0 t) V G% }: S4 p* A暗色焊点或颗粒状焊点1 r6 p2 T5 W, s e4 ?
暗色焊点或颗粒状焊点形成原因:6 c8 c+ u' E( v* r' V
1.钎料中金属本质过量积累,使焊点量暗灰色或发白。# p4 P6 _+ b O( r
2.钎料中金属量降低
* I6 J* f! [8 n0 j# ?/ ]3.焊点被化学腐蚀而发暗。
3 r0 R$ Z9 v: f$ T4.防氧化油,会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
: n6 i& H" S, t/ y W! K7 X( J5.焊接时过热。
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暗色焊点或颗粒状焊点解决方案:
: w. b# @( X V) p+ J! ] w' s1.更换锡槽锡。$ i$ T% M6 w* g' w$ R
2.用纯锡净化锡炉内其他杂质。
( J6 X# v- Q7 c0 G3.降低焊接温度。
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, w$ L) w, ]5 Q; {2 f& W问题的改善方法
; L5 g8 ^/ i; e! M; r8 s& a⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
5 ]* n% Q2 h; B* D* J通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
, I6 a. k6 z5 I1 o) E1 G9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
$ Y5 P: j; \! z" E7 k* r2 l9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.) d. Y( N; B9 r/ O
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
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波峰焊治具, d% e" B: [% {7 l3 W6 j0 p2 b
⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:2 c* a* w5 K! c6 b" k# }# G2 Y
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
+ I8 T8 B6 n2 f' ?& D& ?! F10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
' R; P2 R @5 s10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.
. Z& F2 M" @6 y; h+ X% I10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.2 c# G! q2 Y2 v7 \
⒒白色腐蚀物3 N/ {/ A/ _$ b
8 |& H8 {9 j. k9 v l8 m第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).
5 j' ~* ~9 h) g" G* J, U在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. |
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