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端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
1 [% S+ u6 W1 Z) q镀锡溶液失衡，添加剂用量过多容易引起焊接是发黑、渣样。一旦出现严重发黑情况，一般用废弃镀液的方法解决。平时通过分析化验、做试样来维护镀液在合理分为。严格控制工艺条件在要求状态。 N! E, |% D9 W9 Y5 q
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端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
1 ?- \/ a5 t' K% D, }7 D; G& H暗色焊点或颗粒状焊点+ X$ d; \2 W& N t& e# i" ]" n5 I/ B
暗色焊点或颗粒状焊点形成原因：
( G0 n! e" r$ }" A; e5 }7 g1．钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白。
6 X4 x, ]1 L! N3 Y# b/ y2．钎料中金属量降低- G$ r" m( a6 u) i l, |8 |! y4 N
3．焊点被化学腐蚀而发暗。
. K* {: x$ c! r* o4．防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。3 @0 }5 u6 r2 I1 d% F5 _
5．焊接时过热。
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暗色焊点或颗粒状焊点解决方案：" @7 p6 u' M& D* p! F
1．更换锡槽锡。
X3 O8 {1 y2 [" U' F2．用纯锡净化锡炉内其他杂质。% S1 j8 o4 v% b" a
3．降低焊接温度。3 P/ N- C9 ~4 n* O+ H/ Z0 w7 l& L
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问题的改善方法: r& \7 \1 p8 G! H/ g7 }- a$ C
⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
( N! y; J! O, Z5 @; q, j通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.! |- I$ H, g& b8 M1 Y0 f* M
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.+ Y, ^7 }- n. k. i# @3 o
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.- v2 M6 G7 L9 r/ v
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.
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& o% [8 {/ S6 n3 J0 W8 {波峰焊治具3 E& C }/ q# w \: R! w( P
⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:3 K2 ?2 T: X& R1 n) P, h2 k3 v
绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.
5 B% @9 ?3 }8 y {) e3 {: o" R10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
: e# B4 x: }0 R* G" I10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗.
8 n& v' n: w3 e# ]10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质./ H. [ w8 x0 ` q0 l, [8 o/ u
⒒白色腐蚀物# h& W! v( S4 l) \, J- M; }
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第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.1 l5 V6 ?3 p$ }6 J Y8 \
在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而加速腐蚀. |
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发表于 2020-3-9 16:33
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