FPC全制程技术讲解

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单片单面挠性印制板工艺(一)
( ]/ y0 l5 u1 g5 I●材料的切割:
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
第一类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
% m6 S! _) l1 C6 B4 z% ]+ a. C为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
, }% D5 w9 P% Q$ |; t9 Q9 |又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
, z" V$ [. `+ }' b! W构(无胶基材)。
7 z- H% y6 j/ s第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。.
, X$ W, H! b7 {: c在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
) [4 y' N- _1 ^7 `+ B; U. r正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
压延方向与设计时的要求一-致。
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道法自然

这个讲解还是很详细的，好资料。