在PCB上打上过孔后填满锡孔

wishfun · 发表于 2010-3-11 16:44

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想请为各位大大的经验
小弟使用pads 9.0
这问题已困扰我多年,且又解决不了问题
1.请问在PCB上打上过孔后,经过板厂制作PCB时
该过孔填满锡孔.(不是所有的过孔都要填满)
在软件上需要怎么设置才能有此功能

tianhao · 发表于 2010-3-11 20:48

做两种

摘定

eie · 发表于 2010-3-11 21:17

PADS 9.0 去年中旬刚出的，就已困扰你多年了？你真是历害！！！

chenxztiger · 发表于 2010-3-11 21:29

该过孔填满锡孔.(不是所有的过孔都要填满)
你是要这个过孔填满锡？？

qinwanzheng · 发表于 2010-3-12 11:34

以元器件的形式添加你想要双面开窗的孔。VIA好像不能双面开窗，单面开窗可以设置成TSET POINT

qinwanzheng · 发表于 2010-3-12 12:00

补充一下，刚说的有点错误，VIA可以双面开窗，在出gerber的时候选中VIA就可以，但他是所有的VIA开窗，不能单独对个别VIA开窗。

jxf102098 · 发表于 2010-3-12 23:36

可以针对个别via开窗，选择某个via--》右键，在对话框中勾选"test point"，在出gerber是选中"test points"即可。

wishfun · 发表于 2010-3-15 12:43

回复 2# tianhao

虽然不知道是哪两种还是谢谢您

wishfun · 发表于 2010-3-15 12:45

PADS 9.0 去年中旬刚出的，就已困扰你多年了？你真是历害！！！1 G' G# D3 N3 q0 K% m: z8 _* `' l
eie 发表于 2010-3-11 21:17

如果文字解释上让您误会,是我的不对
但也没几个字让您误会
谢谢您的帮忙

wishfun · 发表于 2010-3-15 12:46

可以针对个别via开窗，选择某个via--》右键，在对话框中勾选"test point"，在出gerber是选中"test points"即 ...
$ e1 C1 H# e1 f- q3 M! Vjxf102098 发表于 2010-3-12 23:36

原来如此原来是我在gerber中没有选中"test point"
感谢大大的指导

wishfun · 发表于 2010-3-15 12:48

补充一下，刚说的有点错误，VIA可以双面开窗，在出gerber的时候选中VIA就可以，但他是所有的VIA开窗，不能单 ...! k3 j) N. N% x4 H1 ~
qinwanzheng 发表于 2010-3-12 12:00

谢谢大大的指导
我的via开窗,只能上层跟下层其中单面而已

wishfun · 发表于 2010-3-15 12:48

该过孔填满锡孔.(不是所有的过孔都要填满)% |; \: I( T9 c8 G- y: B
你是要这个过孔填满锡？？
g7 q2 ]3 N0 H. tchenxztiger 发表于 2010-3-11 21:29

是的,via

chenxztiger · 发表于 2010-3-15 17:10

是的,via
3 {, N, B2 V, }) e; bwishfun 发表于 2010-3-15 12:48

建议你不要这样做，填满锡后硬度增加，挠曲时容易崩裂过孔。

风风点点 · 发表于 2010-3-16 17:43

VIA 填锡？是什么目的呢？只听说VIA 塞绿油。

eie · 发表于 2010-3-17 09:55

本帖最后由 eie 于 2010-3-17 09:59 编辑

VIA填锡，加强通过电流量！

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