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单片单面挠性印制板制造工艺
. u- @& o# P3 k单片多层，刚挠印制板制造工艺$ {% @6 E( I, j& m( e
9 ^+ X) H7 Q: W7 W( N- i2 q
单片单面挠性印制板制造工艺8 ?% P* E, {: N# F
- p+ A8 {9 g9 O/ n: N
单片单面挠性印制板工艺流程
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( {$ W4 E& e6 Q
$ o7 z, m; i! Z
单片单面挠性印制板工艺（一）+ N# {3 R/ G8 r# i, p1 Q) O
• 材料的切割：
5 T: w2 \6 `; d挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
% T% B0 f. W# \8 D第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分+ y( a% \7 k! U! M, f) P
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型- |/ U6 v& ] e$ i; q5 w( J+ E* V$ ]
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分# H3 B) W! v; b+ J4 t9 p8 d6 g, w
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结8 V8 n# H4 W( x' Z
构（无胶基材）。+ G* S T* Y3 ]$ R$ ^( ~
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚& [" S n8 z5 i7 }" [
胺和聚酯类。
$ Y4 e/ z1 T1 S' L2 c在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用2 C2 `: E. N% m2 l$ I$ O
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的2 \* T3 e! P5 a9 e P( \- t6 M
压延方向与设计时的要求一致。
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发表于 2020-3-12 10:51
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