FPC全制程技术讲解

cpupygu

单片单面挠性印制板制造工艺
( b' x6 R$ S5 ?9 ~' e单片多层，刚挠印制板制造工艺

0 [3 B$ p8 V- @) e  x% R单片单面挠性印制板制造工艺

! a0 n5 C/ V$ W& m4 I1 k: K. x7 H单片单面挠性印制板工艺流程
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# T; M: V" W) @: J+ q5 D* A

) Z. j, G* u. l, J" [! y单片单面挠性印制板工艺（一）
- o6 W1 A) O/ Y9 p" x, X! V; B4 Q/ n• 材料的切割：
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
* q; L  I* G) R& Q2 G: i为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
' G1 W4 N) h0 _2 `3 _) k又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
' `0 a9 T# i* I构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。
6 h5 W9 D! s# y在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
% u8 J% }0 l7 `0 q- S压延方向与设计时的要求一致。
( X/ M4 c  n3 r0 |( M: |

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