找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1726|回复: 7
打印 上一主题 下一主题

请问4层板电源线和地线问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-3-16 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问大家,4层板的2层是GND,3层是POWER,请问为什么我看到别人画的板子上,TOP或BOTTOM还有两个元件间的VCC和GND的连线(线连了后再从某点打过孔到相应层)呢??为什么不直接从VCC或GND管脚引一小段线后直接打过孔到POWER或GND层去呢??谢谢!+ T1 [& ]* y5 S7 y7 V3 a" H& L

9 ]& |  l) Q6 {& V, S) |; i比如,元件U1的GND(或VCC)先连到元件U2的GND(或VCC),然后再从U2的GND(或VCC)脚旁打过孔到GND(或POWER)层。为什么不从U1的GND(或VCC)出线后直接打过孔到GND(或POWER)层?# _$ H% q$ e- {( [

6 A% I4 U! g2 r+ G: }谢谢!

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2010-3-17 13:24 | 只看该作者
UP,在线等待

该用户从未签到

3#
发表于 2010-3-17 14:43 | 只看该作者
这个不好说 电流要按照走向打孔  反正尽量不要再表层走电源线

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2010-3-17 19:35 | 只看该作者
那请问楼上朋友,在表层,GND或VCC是不是一般从焊盘出来后就直接打过孔到相应层??

该用户从未签到

5#
发表于 2010-3-19 08:56 | 只看该作者
VCC 是从过孔出来经过电容(有的话)再进入IC的焊盘,也就是焊盘>>>(电容)>>>打孔  ,一定要按照VCC的流向
2 T' _" p; Z/ P7 [' i% ~GND可以从焊盘出来就近打孔到相应内层GND
' g: O: A: T8 {+ h: R* ]) u4 b& _$ O/ ^( i) y6 ]
我一直就是那么做的

该用户从未签到

6#
 楼主| 发表于 2010-3-19 09:03 | 只看该作者
哦,谢谢楼上朋友

该用户从未签到

7#
发表于 2011-1-14 11:50 | 只看该作者
尽量保证电源层的完整吧?

该用户从未签到

8#
发表于 2011-1-14 12:05 | 只看该作者
主要是考虑到电流的流向.
: Y6 T2 i6 H9 D2 Q% r
9 V" A0 f; i- u1 m4 ] 比如IC先经过电容,再由电容打孔
5 Z& b* f# A1 H3 m8 [1 I. Z- y% k: b' j7 E5 C
电源芯片的接地PAD先接往大电容,再往大电容打孔.
# N0 L+ w; J3 @, b8 G; c9 o( g8 A
7 E- @) Q" M. Q) M/ K3 S 考虑的都是滤波和电流的流向.
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-30 21:48 , Processed in 0.093750 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表