PADS 9.0 阻焊层输出问题急！

simoncx · 发表于 2010-3-19 09:43

在输出阻焊层时，除了应该有的pad，hole。会多出部分的VIA孔，由此生产处的PCB部分过孔露铜。

请诸位高手分析下是什么原因，小弟感激涕零！

jordan23 · 发表于 2010-3-19 14:14

应该是via type变成test point了，
将红圈处打勾去除试看看

jordan23 · 发表于 2010-3-19 14:16

应该是via type变成test point了，
将红圈处打勾去除试看看

simoncx · 发表于 2010-3-24 13:54

没有变成test point,正面输出正常。反面输出异常！

eie · 发表于 2010-3-24 14:51

本帖最后由 eie 于 2010-3-24 15:00 编辑

你看看你的文件是不是勾选了VIA

simoncx · 发表于 2010-3-24 15:15

没有勾选，我的整个文件中只有一种Via,但是只有个别几个(5个)在底层的阻焊文件中会出现！

simoncx · 发表于 2010-3-24 15:16

我怀疑是PADS的软件Bug!

eie · 发表于 2010-3-24 15:20

我怀疑是PADS的软件Bug!
( K! o1 @% x% K7 \3 Vsimoncx 发表于 2010-3-24 15:16

既然你已经有答案了，我也没话说了。

simoncx · 发表于 2010-3-24 15:34

只是怀疑啊！！！！

eie · 发表于 2010-3-25 08:32

把你的文件发上来看看……

沙漠之虹 · 发表于 2010-3-25 13:50

楼上回答的很清楚了，如果还是有多余的solder mask，那可能就是软件或文件的问题了。
你可以尝试删除那几个有问题的网络或过孔，重新走线。PADS的过孔有时候是会出现过孔的莫名其妙的问题。

252631 · 发表于 2010-3-25 15:58

eie说的对。

zxf · 发表于 2010-3-25 16:48

这样的问题我还没遇到过呢。方便把文件传来看看。

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