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非金属化孔反焊盘最小可以做多少?

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发表于 2020-3-17 15:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-17 15:04 编辑
! f* ^2 a4 `" P/ e3 p3 l9 h9 a8 x8 a$ ]3 z8 D" T
C:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844281874378.pngC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844283425249.png7 _, S' d- s- y1 _+ _3 N
SFP28模块走线距非金属孔只留了6.9mil,现在反焊盘过大导致没有参考平面,想改小反焊盘至6.9mil可以么?
3 h! R1 x0 w) _1 ~- z* D2 |各位大佬怎么看,这样做有风险吗?" n5 B& C8 g0 B9 e0 C; |; d

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    2#
    发表于 2020-3-17 17:12 | 只看该作者
    多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil

    点评

    额,18层的,要9mil么。为啥非金属化孔要求这么大啊?  详情 回复 发表于 2020-3-20 14:17

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-3-20 14:17 | 只看该作者
    本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-20 14:25 编辑
    $ S0 W( `' U! @1 q. Z
    dzkcool 发表于 2020-3-17 17:12. p+ e  W! l+ y: m
    多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil
    6 N$ }0 s) }% \2 c6 I. k
    额,18层的 3.2mm厚。。为啥非金属化孔要求这么大啊?/ z- A- s9 a' t2 X
    还是按器件厂家的推荐做的出线,后来看到反焊盘大了些,导致信号没有参考。有什么优化建议么 杜老师
    , g  e% l: k) h% h- o! f
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    4#
    发表于 2020-3-20 15:06 | 只看该作者
    钻孔尺寸和位置都会有误差,层数或板厚越大,误差越大# I5 \3 [) `5 Z+ j* B0 ]( x5 Y
    差分线用间距或线宽较小的Neck模式出线,按当前叠层算一个线宽、间距较小的100欧阻抗
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