什么是ICT测试点，设计要求有哪些？

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什么是ICT测试点，设计要求有哪些？
ICT，In  Circuit  Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。
% q2 u0 g( v) u: K一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：
: Z! X2 C: X: ?4 Z6 j, XØ ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32mil；
/ Y' m* k+ p3 ]: u/ ZØ 测试点或者固定孔不能被障碍物挡，不能添加在元器件里面；
Ø ICT测试的是信号网络，尽可能多地覆盖网络，最好100%的网络，严格的会对器 件的空管脚也进行ICT测试；
. W4 ^5 ?* y! q0 VØ 测试点尽量在同一面，可以减小测试成本；
Ø 可用作测试的点包括：专用的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；
Ø 测试点的测试焊盘要阻焊开窗；
. I2 \- f- v9 M# V8 @8 BØ 测试点中心间距尽量不小于50mil，过近测试难度大，成本高；
Ø 测试点到PCB板边的距离有一定的要求，推荐为100mil，最少要50mil。
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