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HDI板微孔工艺介绍+ c* B6 ]+ q5 O1 ?
• 前言
- }7 o0 s+ F6 h3 S5 o& e' e& n• HDI板微孔流程简介3 d8 q4 @9 ~* h, V+ A
• HDI板微孔金属化流程介绍
( d* P2 B+ t+ ?2 @• HDI板微孔电镀流程介绍: \: q* w1 C) M3 T/ X
一. 前言1 A6 G: f. s& ~2 k7 I [ w
• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板: F. k5 p5 `9 `1 s6 H3 f/ _! J3 Z4 R( B# ^
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。4 z( S. x7 `; _( D% a" }1 B
• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil0 f0 E6 d8 _6 ?. I8 y
的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应
t1 W/ o- A9 e- o3 q# ]; T/ p$ a用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。3 |7 }' \9 ?- A- B6 _/ W* q, o: z2 p
• HDI板的优点：
/ W. i0 Q3 ? A0 @1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。/ H7 N6 M7 g7 V% B( D
2. 提高电路密度。
% R0 ~! C8 U3 O, j2 @7 w: ~在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
* W* m! q% m" j- A% M8 l" Q也将相应增加。
. H1 r3 ~. ]1 n8 q3. 促进了先进组装技术的采用。
' C8 z1 H3 k4 w2 M- A) z! Q4. 更好的电气性能和信号完整性。* C0 q/ W8 D5 z# C
5. 增强可靠性。' x6 x0 g/ J& ], L$ ? W( G
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善- {8 p: `- @/ f1 H& V% t5 U6 ~
其 热性能。) k4 |( o; W( b8 E2 _) m
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。/ N( B; x, F5 N+ R g
8. 提高布局效率。% I5 G+ Z/ S5 S
二. HDI流程简介) ~1 f1 O3 E3 ~; _( T
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发表于 2020-3-18 16:41
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