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HDI板微孔工艺介绍
4 l! M5 Y$ I0 l, E2 U• 前言; ]4 S0 d8 G6 z& i8 l
• HDI板微孔流程简介
4 X& G; m) p; e: B# q Y* s. o• HDI板微孔金属化流程介绍
, m3 V( c3 g8 ]; S% `• HDI板微孔电镀流程介绍/ f% G7 n5 I8 L0 k
一. 前言
8 V/ O& s+ J5 W( Y* i7 i5 p& Y, @• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板1 f( @1 ~3 B, y5 [
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。
/ n2 F* G* d" P2 G• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil
: h9 Q. ]6 m$ I# K% l) E的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应6 d- d( }9 S5 g) k# c
用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。
1 R# j* p3 r: y8 J• HDI板的优点：2 i! ?. D% @+ }7 r+ g
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
- V, q# ~3 O7 R! h! Y2. 提高电路密度。( J) d5 q6 r, {0 `1 k
在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
% `; H2 A G' D' a也将相应增加。* D1 ]( ] g+ J4 s# X" A& O+ s
3. 促进了先进组装技术的采用。
. C$ F8 s1 h4 B! b4. 更好的电气性能和信号完整性。3 b7 w7 n* o6 e) X* T
5. 增强可靠性。
' [* B( ?3 t/ T' Q' d# h8 U9 O6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善
1 ]4 b1 T- M) I- z1 G/ ^其 热性能。8 t! y$ R [0 {0 G* }
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
' l d& O* |! B' y8. 提高布局效率。
$ c8 i" p! R6 X7 C* r* J' G+ S二. HDI流程简介 J, ] [ {, [& W% o3 @6 v1 T* I% D
: V* F4 l! q3 c5 e+ O2 o* g
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发表于 2020-3-18 16:41
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