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HDI板微孔工艺介绍* ^) m8 ^" k7 [! C& n
• 前言1 Y9 g: Y1 {: L# L" D
• HDI板微孔流程简介! t* H% l' L( Z: r U' C5 K
• HDI板微孔金属化流程介绍
+ X6 J. h* e' [+ B• HDI板微孔电镀流程介绍
& E. r0 ]. O1 [5 t一. 前言
1 t$ n% h' K2 i* U• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板
, w- k! t( B: r' J! S1 L的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。8 c8 l* Y4 S6 Z( ?# \, P# w0 [
• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil) `/ }1 `$ h5 M! X' j8 E% V
的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应+ J9 x! e" z3 V4 u) i
用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。
* C, }3 O* C. d, [• HDI板的优点：* K) c8 D g6 R5 r6 T" `6 @
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。: D% o n: m/ ^3 X k
2. 提高电路密度。- ~: y9 H7 k* i0 U
在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
* x6 @/ p7 H( g B9 H: X# M也将相应增加。! S. z9 q& P( t4 i4 d8 L1 Y; }
3. 促进了先进组装技术的采用。( j$ C0 E. R& Q) C# k+ e
4. 更好的电气性能和信号完整性。
L+ p. `9 ] t7 f8 r v2 P5 D( H5. 增强可靠性。
+ m# S$ u3 W+ }# u4 i6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善' C" f O% `8 C. x
其 热性能。- K' d) h# a( Q
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。1 x, B# k+ z1 D( ~& b
8. 提高布局效率。
! B8 ]6 V0 r; y( l8 D7 ~2 K; f二. HDI流程简介/ _8 |2 \3 r3 g: U- V7 ]
, t- T5 l& v3 F* h" M7 f3 r( J
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发表于 2020-3-18 16:41
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