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HDI板微孔工艺介绍
1 Y6 X. y2 U0 Y/ [• 前言
1 Z! n" }8 Q6 T; l! a+ L• HDI板微孔流程简介
# b7 y" G$ p! o; E n• HDI板微孔金属化流程介绍
& p! ]6 e- {; C9 R! R% c• HDI板微孔电镀流程介绍- k5 k2 w2 Z) v
一. 前言
4 i: {. `# S( b3 S• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板1 p9 Q9 E+ G9 s* o( O$ P5 g6 _1 ~9 j7 c
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。) X" W- U i" V- G; T$ m- _
• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil
4 i+ g8 A! Y& v3 P& k的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应- }$ ^: G5 t4 P4 i q
用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。0 q8 T+ g+ P1 G$ t
• HDI板的优点：) b7 L: P; D! Q: c6 k8 C+ ^
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
2 d% H4 v) a1 Z7 h2. 提高电路密度。
7 e- o7 Y4 i: w在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径3 `8 y3 ]5 u0 f. ~: W% R
也将相应增加。! [" s6 k3 K% H5 h; j* h
3. 促进了先进组装技术的采用。
) m2 \- j0 u3 S6 F. K4. 更好的电气性能和信号完整性。
1 H$ V- C; v5 B, P5. 增强可靠性。$ [0 d9 R; `2 C; h; p2 F' ?
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善6 I6 u1 l7 E: p5 T0 `
其 热性能。
* a: j' z. i% u. w5 F7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
5 y1 d. ?" D2 p# K' q+ N8. 提高布局效率。' S) P- @' [# L" L6 P& D& \# ?; W
二. HDI流程简介
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发表于 2020-3-18 16:41
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