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问题1. 各镀铜层间附着力不良7 |) I- n5 }& b+ X& t$ C
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀' O& Q+ W& o+ H& O( a9 x: y. U
问题3. 板子正反两面镀层厚度不均
3 e7 j& U0 N3 c2 Y6 B. E问题4. 镀层过薄9 E# A/ R. b/ H! B
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均
0 E& |) ^6 A. U9 O7 W1 G问题6. 镀液槽面起泡
7 V' ?2 Y" S+ {5 U6 t, S& Q0 I6 X问题7. 通孔铜壁出现破铜
/ l2 ~4 K5 ?" p% T5 |问题8. 镀铜层烧焦
- \. ]5 P$ R5 E: Y# N2 \问题9. 镀铜层表面长瘤
" e* F- ?* q% w0 L4 H问题10. 镀铜层出现凹点
2 {6 s4 t7 C) w. P问题11. 镀层厚度分布不均匀
2 U1 T8 x. Z3 O, o+ h" i" R问题12. 镀层出现条纹状
% [* E' m4 `3 O$ J& M P7 Z问题13. 镀层脆裂
% v+ i6 ] B: P* S' I$ \! Y: d问题14. 镀层抗拉强度过低4 I& C. F4 z9 ~0 I
问题15. 镀层晶格结构过大
* T9 _7 b' k+ H9 t; y+ z问题16. 无机物污染4 {; K: A# k* i8 |/ R( I6 F
问题17. 添加剂未能发挥应有功用
# Z" E" ~( [( T+ i6 {) x3 Y! h+ U9 N问题18. 添加剂消耗过快
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