挠性覆箔层压材料的组成和性能

Beidou

前言
5 j9 y; s3 ^3 w    当今半导体工业，正在不断地努力提高电路的密度、可靠性和小型化的程度。从扁平封装的集成电路向中规模和大规模集成电路的过渡，就体现了这种趋势。为了适应半导体器件的发展步伐，并与其保持必要的相互依赖关系，印制电路工业近几年也有了很大的发展，并相应研究开发了不少的先进工艺。对印制线路板来说，其尺寸公差和材料的技术参数，技术条件均变得更加严格，这就为多层互连电路板和挠性印制电路板的发展提供了基础。据统计我国近几年来，挠性印制电路板的年增率为40%以上，远高于刚性印制电路板的年增速度，这必将更有力的促进挠性覆箔层压材料的大发展。
    挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。随着电子装置不断地向轻、薄、短、小发展，对高性能的挠性基材提出更严格的要求，既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性，又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。要满足这些日益苛刻的要求，必须不断地改进覆箔层压材料的性能。挠性覆箔层压材料是由金属导电材料和介电基片材料，通过粘结剂粘合起来的复合材料。这种复合层压材料可以卷绕成卷，而不会折断其中的金属导电材料或介电基片。在一般情况下，要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有挠曲性，以便适应卷对卷的连续生产，进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。
挠性电路板是连接活动部件最有效的方法。挠性印制线路板还可减少手工装配的工作量，缩短整机组装时间、提高整机的可靠性。应用挠性印制线路还可减少电子装置的体积和重量，在生产上，大量的采用连续地卷对卷的生产方式，也比板状或片状的加工工艺更加经济有效。挠性覆箔层压材料必须要满足这种生产工艺的要求。
    挠性覆箔层压材料的组成和性能
' e9 t: ^9 p3 D/ t; L8 z" ~    用于挠性印制线路的覆箔层压材料是由金属导体、介质基片，中间采用粘结剂经热压粘合而成的。其组成如下：
    ·金属箔导体
* H! r* I) O5 b2 @9 {( `/ y9 k    ·介电基片（绝缘体）
) Q6 `* q4 z; s8 i! s    ·粘结剂
) e* I" U8 o" c4 y1 M: Q) ~    一、金属箔导体
         电解铜箔
    ·铜箔
+ I& `+ m* g; ?5 v             压延铜箔
% L0 u# K4 Y- x    ·铝箔
! h$ L) @3 `$ H9 L( K% G4 D    ·铜铍合箔
6 R0 s( q# Z- d7 I8 b' V, W) L    作为导体使用的典型的金属箔是铜箔，它分为电解铜箔和压延铜箔两种。铝箔和铜铍合金箔有时也被使用。在选择金属箔时，要考虑其导电性能，组合件的挠曲性能，电路的连接形式，工作温度，以及在加工过程中的耐化学性能。同时还要考虑该金属在使用过程中的物理性能和化学性能。
, i. M7 l  S8 \, C/ N. d# D    1.铜箔的种类：
    ·压延铜箔
    ·电解铜箔
8 z. P* M3 V& c. }4 R9 A7 u    ·电解高延展性铜箔
! H$ V, c- _- e! z' k5 n    ·HTE高温拉伸铜箔
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