这16种PCB焊接缺陷都有什么危害？

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- w9 X4 u" k; w% B* [& i
: M/ ~/ f& Z8 y. ^; @8 V+ `下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

7 v2 R6 g+ R+ o' f
一、虚焊
" L5 G  E+ J8 I, a( A

  x1 v4 s* v5 ~, m) w1、外观特点


3 n  _) E1 H6 m4 B* t5 M' ?, S6 r焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
. J% D' O& X& R/ w  b8 x9 f' h* z
) |4 p8 Y. x1 J$ Y
2、危害


不能正常工作。


. Q1 q& B4 d9 f: W3、原因分析
! r- d* |2 L8 n4 S
; v% y8 v0 X1 c0 g, p- y" S
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

7 V0 ~' S9 A9 G. Q  t1 s
% U/ n( V2 N6 u6 H  t- ]6 ^' t2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。


二、焊料堆积
2 U1 p: q3 `; f1 T) Q! z
    1、外观特点6 O/ x' a; G5 e7 I

( D( q. X, i4 z' W+ S. J4 E0 Z    焊点结构松散、白色、无光泽。
) l; ~9 t3 K8 f0 U7 B" a8 S+ I
    2、危害) f( a( L! A2 Z* |+ ^
* R7 {( [- D2 J
    机械强度不足，可能虚焊。

5 E9 e; i& l1 O% ~" d+ h3 K" b8 e8 L    3、原因分析

+ _6 D3 ?; f2 A2 l9 @. R! H. \    1)焊料质量不好。1 M" }& a! j( x
1 Q( _% h* p/ A0 z! d7 O1 y8 U
    2)焊接温度不够。
: D) }, X( y) Q; ]! y( ]$ u/ [' }( P. S2 H% I$ f9 D: y* t
    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

" ~8 Z& M! W) w+ ~) P    三、焊料过多+ t2 Z; V, A8 o" V" o9 H; h  G0 F! |

    1、外观特点( m. t/ c! \5 I+ r+ I  Q0 [

. Q0 N, I9 F( [0 u7 v    焊料面呈凸形。* D( @, {# n& ], }( u; n
- Y2 ]# \' `; ~# L" G5 d3 y% [' l5 @
4 K+ O" }8 y* H* N3 E    2、危害
7 F  N: z6 P6 Q5 h! ^' N
6 F! a1 q5 _4 `  M+ E7 }    浪费焊料，且可能包藏缺陷。* p" ~* C! i* k* f
( A; x! D! k3 _8 k9 z) m
) C, o: r: R3 i5 [% e7 v    3、原因分析4 }, S1 v( F* W5 {- L5 H+ k
1 k' i/ b5 e5 Y; T7 f1 G
1 w6 i. O% e# t) K+ o    焊锡撤离过迟。; b+ i( f% O+ G8 ~) O$ t  {

    四、焊料过少
3 |; ]% ~. }; M: F
# ^5 k+ h9 R2 S# z    1、外观特点
% k9 j+ h, g; ~) ^9 {: i# t/ x1 o( t4 Q9 P) k- b) ~
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

9 m9 {/ W: M" x5 E( L3 E    2、危害% x& G* w* p0 d& U  h
5 f5 K. l3 @+ D2 B4 [) v2 i
    机械强度不足。1 ]+ g8 }" c9 `% Z0 s2 B0 C
. E" S3 Z# H* Y. ?2 T+ T9 M
- M' H4 J6 n0 O/ `6 j# _    3、原因分析4 k- h/ z/ V7 y  m6 F

" E! @! e& h2 G. T' Y& p    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
# R) s. B. i; F7 ~7 l* }4 x- e7 I- j5 U- H4 o, D8 b
. M6 x5 B' W- N, \/ B    2)助焊剂不足。

    3)焊接时间太短。7 Z( N% P4 ]; f
$ l8 a' w7 k4 {9 ~# G) K
3 X& ^7 R" U3 R8 U* [( [  D& O9 T    五、松香焊' n4 O8 H6 y8 J. c5 A( }* ]

: q4 E1 T1 B* n5 q2 B4 q( W    1、外观特点, l/ N, e) o6 r; Z' p
; \5 _5 X0 m  V! q8 M8 t
- N( |- j) w5 o% J3 R+ @+ s: P    焊缝中夹有松香渣。
# i2 @& R5 T  |# T4 y7 s% }. S; O5 P4 j& J7 d
, @; E! b' g4 {  g4 n1 e    2、危害& l, U8 h# E2 t8 C6 v' M8 I. m

    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

' k3 p/ B2 i1 ]) i    3、原因分析  T% F, o) C) V5 L) \; R/ X
# I0 q2 Y4 P; I8 h1 m
( Y/ t7 B: K# H# D9 _2 N    1)焊机过多或已失效。( C. Z. F/ Y* [" J. ~+ S- n9 O

    2)焊接时间不足，加热不足。
1 \# A6 K" A6 v6 }
    3)表面氧化膜未去除。! g7 K% e5 @" b  }9 h( q$ M
+ d# `$ `7 \) y' F+ O
4 Z- O0 `* w' R% X& y    六、过热
0 [- a3 ~5 }' h
    1、外观特点
8 k7 r! F. w; W: v" j+ Z
    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
5 l1 {( H. x5 X' {$ g: m- I
$ p. t( _* ?- W* y: M    2、危害
: Z+ v) Y" D; b. l+ o) i7 g. Q0 e  e$ A) m  H1 ?+ T
    焊盘容易剥落，强度降低。
7 x; W, Z. a0 U/ p
* I0 S  Q0 A6 L& a4 n! }    3、原因分析" h$ t, k3 u  F1 a8 C: \
) T7 g. Y2 Z5 d4 M. E! ~! \% M
$ V* r7 t0 h7 ]* b# z* t7 Z. k4 @    烙铁功率过大，加热时间过长。- l. K0 Q# o& B, X% C4 b' O2 A
* S. ^0 _) P( ^+ X  @* e2 m/ z( f0 B8 R# l- x
0 ]4 `) p* }* }& Z3 r# r2 D+ E: W    七、冷焊
2 B# w6 U0 k5 O  E$ P+ Z
    1、外观特点2 t9 ^* N. K# s$ Y1 v
  Q1 G# C/ E# R1 ^/ `; s1 ]' T1 H. W) q' E- c; u
    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。# h4 p$ A8 a9 Y) t  e1 y
) j* `4 L% F* V
7 \. J' K0 g$ k' P; R# Z    2、危害
) b. c& S  L1 V( k* u
3 n5 K9 ?" m  B; ?) l    强度低，导电性能不好。, E* \) L: \2 A3 @% ~2 x
4 D- f# u1 X% W& d( |$ l  E
7 J0 Z! c2 F) v( m! m: \8 P3 T    3、原因分析
7 A/ h* Z, X, F6 x$ A
    焊料未凝固前有抖动。
5 @) w/ r  d! f
: t) P4 ~* n" r! v6 a( C+ [" H    八、浸润不良
' n, _+ A- H/ D9 T
) s0 j0 Y5 |, F/ E8 q5 K    1、外观特点
) [" b% {6 _0 T7 z  n
5 d5 U2 Z  z/ w! I& F    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
( N+ I. F3 P, Y$ P) p& p9 [4 }4 J' @  Q; h% Z
& b8 ?# s% I; T$ `0 H    2、危害, W/ k+ \2 P8 H8 |
/ K8 ?  z* \& X1 M/ K
1 ^  _! w% f* V+ b* k/ F    强度低，不通或时通时断。
8 P. L7 j4 _. Z4 Y: O$ Q
3 _. T1 J! b5 a0 i8 F) W2 |. k' \7 Z    3、原因分析

    1)焊件清理不干净。) R0 U! I3 ~. n& {
/ g& x$ k  V+ f" h0 J8 ]( ^$ X# `! K9 t# y  j  ^; \9 L
    2)助焊剂不足或质量差。5 @2 A0 C# l  y3 `, c8 ^+ I

0 ?% e$ D. u! p& f! b. P    3)焊件未充分加热。( o9 c: K. o& Y5 `( K& y. l  j
7 D& n9 |: ?( R5 ^9 C% H, S
    九、不对称) z5 ?5 ~  B, ~1 @8 |
) f( @. H4 u3 m2 f# ?5 I
& J/ F8 j9 `1 T    1、外观特点
  t) R8 Q/ `5 z+ o) ~* L# q9 {$ E0 e' m# M6 R
    焊锡未流满焊盘。

    2、危害
5 \" G+ E# J6 h; w8 T
0 k/ b# N  V! C( ~: [' V1 ~    强度不足。

8 l- w3 J& l# b  v8 h- ]6 O! w    3、原因分析# l1 ]0 y! {+ t3 @' p2 L' J
: c0 b, M% @: P$ a0 B. V- q8 @* b6 o
& j; r6 _, Q+ H+ h    1)焊料流动性不好。/ U: j8 N  K  ?0 f6 Q- O
4 S6 s2 a8 X5 h, a" l
; ^/ e, e+ \( j# v: l( Q/ W9 _    2)助焊剂不足或质量差。% ^3 W$ a( D! b/ k2 A
! g0 t: ^& \6 v2 i" W  O" `+ h
  ?0 m8 R$ R3 O    3)加热不足。
5 w7 y) d0 i+ P: k2 B! @5 o2 r
    十、松动
/ V7 Q0 g/ M. s& |* m
! m4 j% V  m* R8 Y    1、外观特点
) q) w: ^- Z& H9 \( {$ r5 H% g
    导线或元器件引线可移动。
& Z5 q1 K% q9 q- A
    2、危害
2 |6 s- c4 {5 L' f9 I
/ f7 [1 ?# a9 l# \) }* j    导通不良或不导通。
( W6 p/ u  d7 C4 W- D
    3、原因分析. z) \9 s4 ^1 G& m/ B" u
; {# R# v- C0 I' F" o
    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
4 R$ [3 _! G. f( ?/ Q" s1 s5 R- _2 |0 p/ y8 x% k, E
    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

. e/ f! b% z$ K4 _    十一、拉尖
. Z# D- e  T/ \" ~: l- w) ?- @7 f( t) t8 z* `) m3 t, j$ u, J  W; m
* D8 c% |1 T$ d$ k( t3 |7 \    1、外观特点

3 d1 r1 P; L0 B1 A7 X0 \) i/ x    出现尖端。
5 n! p, Q* q/ f
    2、危害9 `9 S7 E  l& B$ x0 Y
  ?9 A/ M' T" t: K- x9 J
    外观不佳，容易造成桥接现象。
5 ^- [0 e$ X, X  |3 d
    3、原因分析- j( I8 `# f# I. P
6 t4 V9 v9 B/ |7 W5 S3 p3 _- S8 Y- Q6 q8 ~0 Q1 Q
7 [/ I( s. Y( d% f    1)助焊剂过少，而加热时间过长。0 S) w4 H& ~( D1 r9 H
3 h$ B0 e" g/ o; x. R, B5 Q% v- `1 C" F' }8 e
    2)烙铁撤离角度不当。
, g% i+ Q: e( q0 F# E: V
    十二、桥接0 q, Y: I6 F: ^
9 g! a8 `2 M4 n+ k3 G9 h% a7 @: J& k1 b2 a( K
    1、外观特点; o4 a9 }; ^. t$ E; u+ _3 S% ]
+ c: k- v+ L% j  C# @. W, f$ r
3 S% j% z! F- T1 a/ U1 W% W3 I* l    相邻导线连接。" I1 x  t5 p1 |4 |  q9 f
6 P: X- [- x0 ?: Z' c
    2、危害- f) f* d: l: @% n8 {# ]2 \5 I

8 e9 ^# v$ A# Z4 N$ G) @    电气短路。3 a' {! t$ }- t' B  i1 o0 S
, Z3 P5 k8 X6 A( Y# ~! g- X0 J- ~4 i& o4 N4 I9 J  D/ X' D
  m  w& g1 |- ~/ U' N( x* G' `4 g    3、原因分析

$ I6 _7 G. H; g3 f! Q- d" O    1)焊锡过多。
' }/ ?: H* v, S/ C3 \' M/ v! {3 O1 [4 x5 u/ G) F
    2)烙铁撤离角度不当。
( u. K9 z, |" n& ^3 [0 z3 _
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析3 V6 V3 W+ G* E' j
. p1 _5 T0 i; l$ B) s0 M
& S0 u9 p9 F& }* T; C    十三、针孔. B- t- A5 i) X! x" T4 I
3 \+ ]" b% s1 c" Y5 f  Z! ~
    1、外观特点
8 T9 |. Q) `$ U8 D2 ?/ |* x" \: X  q9 }. M! E
  }5 ^/ E4 I4 t! Y8 {    目测或低倍放大器可见有孔。# }; O$ J) r  S
6 ^/ q$ X/ C' I2 ?; i+ S3 u  J
    2、危害% G+ r$ R0 f9 p! e! ^% o; `8 f

. Z& @9 h' M" a% p3 E2 K    强度不足，焊点容易腐蚀。: N; i6 |' ~2 a* i5 P4 s6 Y* r
5 B$ q, y# H1 M/ u7 S4 L, r  \! c# A! g) l3 F9 W* n+ O
8 y- L3 x2 r) v9 e! I* s    3、原因分析

" _* r, Q+ |5 D1 W    引线与焊盘孔的间隙过大。; c6 |; z0 e& q. U) Q1 t: R
7 B: T9 f3 A- q7 H, B2 d6 M* r) y0 z. P7 x/ @
    十四、气泡2 x6 E! v0 |3 ~0 J9 P
* d' |  k8 w& g' f
    1、外观特点. J+ s1 [" N- s4 b" O* A
( J+ }+ x$ {6 }; J! T; `7 m1 w$ }* a* i- \$ ?
4 x* G  c2 P/ M    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。6 K" y+ G5 h& Y# l" B- e9 P& f

+ P) _* p) O1 u    2、危害
, ^- X, f- F+ c  J/ j% V; i* Z: b2 r$ S2 u
    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3 |" A2 W. q, S  J6 f. L( I1 }

* h3 W5 O' v" o% C% h7 j, e    3、原因分析

  K7 p% S7 [$ d9 a8 i+ u& G0 @; K    1)引线与焊盘孔间隙大。
% w# O) v3 [2 F) [9 ?' _$ n
8 h/ i- U3 D5 b. G  t, T6 f    2)引线浸润不良。
* Q0 S; R/ y2 a: J* T
    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。1 l. E5 A1 e! T$ a/ o
8 a8 b' U5 s$ ^! r" M" P7 C# T( N" s6 `) x
! g+ K. b, m! {4 f3 S3 W) C) i2 E    十五、铜箔翘起3 h( H* O/ D; L0 o! Z

. w2 _  Z' i. i1 Z+ f! G    1、外观特点  W: d2 |  L' l! a. _% p- L
" w2 m" @: }, ]) i0 W. K' z8 ^
    铜箔从印制板上剥离。
/ {! E3 Y8 i6 k) Z
' S( @" n1 g: K- H: w    2、危害

    印制板已损坏。  d7 ^5 h; P- l  x$ D/ Z6 I
! X' z+ \: q: }( e( y  r7 f
2 @) D% p2 l( S; F) n5 q: W    3、原因分析0 w8 q' C: V3 {, r

" ?7 q. ]' T- S5 x; d( T/ ]( k    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
* ?7 i/ a8 E2 E& Q( l" h, t. I0 q% o/ p) r6 j% A. d, Q
& y; X1 d' f% Y, H. l    1、外观特点
% o0 b7 L% A4 G! S
    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。) R  w/ p  i0 M0 }

" D+ d+ l' M  Z( S1 f/ E& |    2、危害8 p5 ]* ^$ O8 P7 R* u

% j3 g' I1 C* l8 m  _$ f    断路。
: J# J/ O( Z1 [1 q7 P. u5 S+ B" ^  M. I$ S% M+ X
7 j. V% ~7 Q$ D/ G4 \6 l    3、原因分析
6 _0 d! M: e, t" v  d
2 m* Z- p2 N# k6 r# t    焊盘上金属镀层不良。

$ }; _- g) m; ~* w" w: n
9 Y! q( w5 V7 S% Q

# J2 u  G1 L, C# I3 }, v
% J  e4 a7 A) @9 \9 B

; ^* j( z7 O& u  a6 [5 }, D' u$ a. Z5 n
2 v# o/ R& A8 [4 q8 m& r8 [


; q$ n9 t( z5 d; W+ y


) O- |3 f- I7 ]: m3 Y
  _4 Q9 Y4 E/ }7 x3 \2 G
: U# y: Z* J( ^# @* I, U# }
8 ?3 \" f0 K' O4 c
, q0 B0 b* u7 X
- t7 C4 E  m! z' x

5 t: U1 g; c6 I5 H7 D8 E% P0 H
, d3 l& i" X9 a1 w# K! [6 u
3 m. }1 s* p* W7 Y( R: F; e

4 D% f3 G: {- [. g

1 J2 n/ Q. X5 X0 H% A, `

1 O9 O5 F9 W0 h2 Z
4 r. G; l; N% v4 H8 l: t

; f9 G2 u% L( e
2 i, v0 H- R' A9 i. y! c
0 _: H# E- {# `4 N. t' v: M
: s8 ^: P2 x; j& x



( N' |$ K9 W5 R

* e" g3 g: d. a! Z2 v% z( ]. }$ m


, c  W! Q; \3 b9 ]; y' f
/ I% ~- q& _# C) U9 ~7 z" n" c) n

) ~* l+ V- P! z& `' G3 j2 i
* L" w/ I  t/ N" @0 S
  v# o! A) f  A7 z
$ e# w' f) h0 }
0 z$ ^$ a& i6 ~. T* a1 X5 |; K

: A  o2 {; E1 A! P# m3 w( y8 E% m

/ ^& o1 l& ~7 J( d" A& {! K
1 S8 e/ @- a  M" i3 e! j
) P9 E2 R1 W7 K4 y
2 j3 l3 d, |( o- e8 ]! T1 D% f
' w* I# L/ G  A% t1 j
9 J( s% o* M' T! I) G6 l- W' i



( X7 t) l3 K+ g% S8 P8 e; C
# o' t- X& t. S" h2 L


$ a  ], v, A# k& H
/ L; u/ M7 t# B* ?2 R7 s3 ~

9 M) M9 G$ F! z

! m4 F9 V8 q4 c. Z' \



9 I6 W/ X# e& J6 M8 v" q




1 {$ ^: q8 B$ O/ Z$ C* M- \' Y
: r4 d* ]+ G; v% f2 M
3 S  o1 m9 \+ q


5 C* T  s: E5 V. S% Y% k
& N/ y, F8 @& ]( Y
; c% ]9 p) w3 N  f$ v

& ?$ u6 Q- C' g5 D7 X# _; ^+ L" T

# [+ e3 s4 b. ]. f2 t9 r


0 C! ?: [) o( E& }$ ^

3 o, n5 B7 [, q) i: G

9 F: z4 f$ L7 H2 ]5 v8 D
4 X4 h; m& v' j
4 w% M1 G# h! m5 e7 h+ y$ ]0 p, l

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