找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 461|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡,导致立碑?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-3-23 15:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡,导致立碑?
2 S1 z4 y' P. d' [& [0 s- f

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-23 17:45 | 只看该作者
有这两种情况( R$ G" U4 |% [$ Q: z
1、焊盘尺寸不同,通常由于器件一端铺在大铜箔上、阻焊开窗的影响导致焊盘加大。
( Z2 `) e: r, V4 a8 D6 b+ X8 X. {. O2、器件贴偏
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-18 14:45 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表