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4、PADS-PCB 封装的新建（尺寸信息不全，仅供学习参考） 4.1 以原理图文件 MT_M64 V3.0.sch 中的 JP2 为修改目标，修改为 MiNi USB 5P-F 贴片封装，参数如下图。 4.2 在 PCB 窗口下打开库菜单，弹出如下图对话窗口，设置好 LIB 路径，点击新建。 根据如下图操作，放置焊盘。 根据如下图修改焊盘尺寸等信息。 选择焊盘，然后输入 SO 设置坐标原点，如下图。 选择焊盘 COPY 这个焊盘，Ctrl+V 粘贴排开放置，修改检查焊盘间距，如下图。 重复放置焊盘命令，放置所有封装焊盘且修改参数相对坐标位置，如下图。 画器件边框丝印线，选择丝印层，点击 2D 线命令，如下图。 继续执行，右键选择走线模式，选择矩形，如下图。 完成丝印绘制，如下图。 依次选择丝印两跟线，输入 SO 设置为坐标原点，方便修改尺寸。 依次修改丝印参数， 最后设置焊盘序号为 3 的焊盘为器件原点，封装建设完成。 点击保存文件，设置保存目录和名称，完成保存。
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发表于 2020-3-24 10:13
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