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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑
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回复 jimmy 的帖子2 I, J- Y8 {7 L" t
; }6 b3 V, C8 q( \- ^0 X2 v- Q又挖坟啦！/ z1 A g4 Q" g, @
今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：5 k6 Y7 L- |1 U) z, `) Z
（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）
0 }. y [( |: P X& [( r, a1、CAM Plane中，Keepout无效啦！; \/ t2 S5 g% p0 L! S; K( [
2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。
- }8 S% ~) q) U0 r! F7 J3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。- _! [/ P8 Q2 E" Q* M
' H! Q p2 B3 M+ H7 u# D+ h/ x: Y请教：7 S3 U2 c, d! j: s
对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？
% U3 U) E/ W8 Q% E- t# x b（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）+ I# L8 V% ~; b, o1 w9 a
" T& h- J/ a; K# ?1 v6 h+ Y% O5 k我有一个怪异的方法不知有没有问题：
4 a6 U- ^" V9 G* V S（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
+ ~' a: }( P) r7 O2 n将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。$ t2 Y1 ^8 x+ b/ B- q: A/ L
这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！1 m6 ?/ W j7 F- f- ^/ F2 P
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发表于 2011-1-20 23:23
