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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑 9 a# J3 `0 ~2 ?, }
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回复 jimmy 的帖子2 ~/ H: v+ t5 g6 u
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又挖坟啦! r/ U- A5 H$ Q
今天我试了下CAM Plane,所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题:
, h3 W' Q2 G; P, I(声明:我理解CAM Plane是负片,所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的)
; [% `# o1 [0 M- R, X1、CAM Plane中,Keepout无效啦!$ J/ Z) {9 t% f. j
2、CAM Plane中,不允许Copper Pour, Plane Area,只有Copper可以用。
4 u5 q* w, m% S {/ b3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用,Copper cut画了却无任何作用。. w3 ?# d" i2 b( D4 E
" h: M: v8 j6 P/ ~4 ^1 y0 w请教:% m# h& x1 X* x |! {
对于整层的Ground层,如果设为CAM Plane,再Assign Ground网络给这一层。于是,在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA,保留了其余网络的VIA!恰和需求相反!怎么回事? u U# z- B6 `8 S6 G7 I3 E
(所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的), Y4 w0 r; Y( `! |
: F+ _/ k1 E: m1 c6 F% y( h) O
我有一个怪异的方法不知有没有问题:* c% C) x# P$ H O0 c& S9 a& J
(上面的描述、解释,及此处的办法不太确信,希望不要误导后来人!希望各位能指点一下我理解/做法的错误); _* C" M$ n) U
将CAM Plane改为No Plane类型,画个和PCB板一样的Copper Pour,再将No Plane改回CAM Plane类型,Flood All。
! a( d! y* O( U6 ?9 j+ Z这样,CAM Plane竟然铺上了正片的铜!且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去!当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效!这太符合要求啦!
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