TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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DFM设计(PCB) 一般原则, ^; P; V) s7 E4 D' o8 S
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: Z: V: X, x' C9 kPCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足9 V9 S" |4 \& j6 D% d
结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉;' H$ i* W4 h0 P8 j3 x: f, y
■% A, k' l& W* _ F9 F% R) i4 N
PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造' F) L8 a3 I2 L5 |& O }
的加工误差以及结构件的加工误差1 b; A2 g* I% C8 v- _9 v& h; M
PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;" X5 a( V2 U" ^; x
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，
9 u( E. ^$ }% ^: }1 w8 S# Y% _8 g- A即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每--面是否能用
9 [, Z; @- B B! U0 X4 C一-种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件4 h; a# b+ @& W. ~" }1 s
能否用贴片元件代替?
( ?1 u: _# z8 e6 \0 d8 |% }o选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足
, i3 P* e" L7 G/ B% h" d设计要求;+ M1 y$ W T' w! K9 n
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发表于 2020-3-24 13:54
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