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本帖最后由 guiguicai 于 2020-3-24 15:14 编辑 4 m' n( q; p+ o" s4 o9 E1 |0 n
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PCB Layout工程师干的活是一个技术活,也是一个细致活,不仅需要有过硬的技术,还需要工程师能够保持细心、耐心。在PCB设计过程中,因为需要遵守的规则较多,有一些细节往往容易被忽视。0 R, `: I6 @* v
1、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离
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由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器件需要符合两个条件:
* |$ E: `$ ^' i0 i# K1)与切割方向平行,使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放,在拼板要拆分时,贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落。2)在一定距离之内不能布置器件,防止板子切割的时候损坏元器件。2、必须考虑电解电容的环境温度,远离热源 在设计时,PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
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' @0 }* \7 N7 c* a* `2 B# T8 s3、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热 . Z5 [3 \2 t& @$ Y9 h. I
如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通,另根据电流大小来确定是连接1根线还是4根线;如果采取左边方式的话,在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难,因为温度通过铺的铜把温度全面分散,导致焊不上。
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4、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下:
; k9 D0 E( o- i( Z: S贴片之间器件距离要求:同类器件:≥0.3mm异类器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm。上述建议仅供参考,可按照各自公司的PCB工艺设计规范。. h+ d C: I! k1 _/ J F0 {
5、通孔最好不要打在焊盘上 注意通孔最好不要打在焊盘上,容易引起漏锡虚焊。当然有时候一些高密板也是会将孔打到焊盘上的。
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0 P- w. d. V( I. L( D0 s8、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地 要注意保留未使用引脚的焊盘,并且正确接地。比如上图一个芯片有两个引脚不使用,但是芯片实物引脚是存在的。如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽,就能避免干扰。
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# Q9 C( O( R4 j) s p3 F不管是老司机,还是PCB设计初学者,以上这些layout细节,大家要引起重视噢~/ z& P5 r b7 ]) h O) Q8 R& w
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