正片与负片

jimmy

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程
  r# z) S& d/ Z. ~
负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
2 q0 M: u8 X9 a$ o8 v负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

yifeng

看下,是不是很值得学习

yifeng

很值得学习

sxiaofeng

表层和内层的布线层　是正片
电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
" G( X8 ?$ \/ p- v( q5 p金属面罩　是负片

weihonggao

xhcgy2003

我来顶一下!

king_wtb

不错不错．．学习学习

chenzhong

不太懂。。。。。。。

butterfl6

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
2 J7 [6 R: c. B- z- n: ?/ B表层和内层的布线层　是正片
; r) ?4 H* _9 [4 b$ {1 s9 R电源和地层　是负片
5 w1 c9 |% p3 y0 G% y其它的丝印　是正片
. N. [  k0 ~: r9 J1 s金属面罩　是负片

2 i( G0 W! g; E! H, Y; ]) A0 y9 Z1 p
: G4 x. G% I! @
! ?' ^4 r9 n$ r8 D, t5 K电源和地不一定是做成负片的

旅客

原帖由 butterfl6 于 2008-6-13 10:55 发表
+ k) ^& V* K) C9 Q2 ]5 Z
, N0 f9 y/ a/ e" I! C5 X
/ v( B7 P* H5 k6 d& A
电源和地不一定是做成负片的

+ M% A8 k' g/ f! Y7 K1 {; b0 s斑竹说的虽然没有错，但是我还是支持sxiaofeng的做法把电源、地设置为负片。

[ 本帖最后由 旅客 于 2008-6-13 11:33 编辑 ]

protel

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
: [0 S5 W( f  W- C表层和内层的布线层　是正片
. h" b; b5 k  X7 i' d# Q电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
- Z, t: x) j2 Q& w. d金属面罩　是负片

正片适合做线径小,线间距小的,精度高的板.负片一般是做线径和线间距精度不高的板?正片用曝光显影的方法,负片用丝印的方法?
0 w# O: M! M8 q# H* t
& I3 ]6 m0 b" b. J8 g4 ~[ 本帖最后由 protel 于 2008-6-13 13:22 编辑 ]

laodao315

哦，这样的啊

小石

了解了解...

chenqinglin

我最近也是在想知道这个问题  呵呵呵 正好

net_king

layout 也可以把问题说的这么清楚 。
太利害了。
; S6 m2 ^3 B0 r学习ing！！！！！

binwenn28

很好学习了，谢谢

哆啦＠梦

学习啦！补补课！