PCB生产工艺解读

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电子设计工程师必备
9 r( {0 s( W) C- f% pPCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立

" F1 J( J. _# S 设计参数详解
6 |8 i# J1 |5 N' O、线路
  A: w! b0 H  F  `# M) N）最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果
5 \; L3 J* ~: }' v! a* ]. K  Y& T10mil左右，此点

) E- e% ?6 ^! s9 D; a）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil
10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也

# A) [" o, z$ t' ?）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)。
3 Y$ [4 _* H$ N+ c: S# L! m7 o．via过孔(就是俗称的导电孔)
3 {8 m9 O) q0 P3 q）最小孔径：0.3mm(12mil)
）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好
; E1 U" E# ~( W2 Y8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)  此点非常重要，设计一定要考虑
）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。 最好大于8mil。此点非常重
, Y, m# F  G2 k
2 `$ V: d  l+ e* h; Q! o、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
设计注意事项
、关于pads设计的原文件。
）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存
Flood铺铜），避免短路。
）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，

0 ]4 ?, h4 s0 ~）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避
4 U" ~! p; Z8 ?& I; w8 U; wDrillDrawing加槽。
、关于protel99SE及DXP设计的文件
. ~" s2 z$ e# F）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M
( P$ l. E  u" i/ x2 R0 c% h的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或
% }4 o0 n0 W7 s( v8 n" I  L% fDrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。
）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成
。
4 \9 W; v# H" b! ?4 R）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，

% J$ U. H5 E1 `$ E4 g）其他注意事项。
- m, a- |' V& f# g6 P外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其

如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，

层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请
1 q/ L% m6 ~6 z
( e3 S7 `4 w4 w% `$ L如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
& e: W0 s& V, E; b7 C" H1 p金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制

用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm
, u- A; e  X2 d7 ^/ Y0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，
$ Y( w$ _- ?. U' w2 B* V）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计
5 B+ U. f, g. Z* V' T
）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重
3 {9 C" E6 ]0 |  L
）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
．防焊
SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
' ?/ C0 F! {( t; k. r1 K．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符
)
0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好
5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大
0 i$ s" ~3 ]9 g7 |) P7 G" Q! q# ~(图4)
．拼版
1.6（板厚1.6的）
，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的
0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。
- j& i/ x9 W+ q* ]．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准
protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔
keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，
- d  A  I  E  Zkeepout层为准！
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道法自然

如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。