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PCB板制造工艺流程

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发表于 2020-3-26 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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内层补偿 外层补偿
. Q! S  n2 o! o/ S+ H; B4 d# |μm 0mil 1mil ( d7 r! b' a( w3 C% ?. i
μm 0.4mil 1.5mil ! H4 U" J, [9 p* ?3 w+ o. e$ y( H7 [' {
μm 1.0mil 3.0mil   f+ H! Z; z! z/ `' i$ C
T是以厚的基铜为准。则6 F$ a) h, g: m# z1 ^

! ]$ M- w# s2 g$ y: [6 N9 P% _% f; [补偿:1.2/0.4
- \1 i/ n5 l& e% T9 Y) v
2 z) J( ^; u! O2 Q8 B: P/ ~补偿:2.4/1.0 2 s; L0 b5 B  i3 M
:补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需" \+ U4 t9 {1 ~- I$ @
T的时间补偿。 4 ^9 i0 ?1 c5 i2 v
:单位换算:
: B$ o5 H9 h; ^0 a( N3 k" J: c英尺=12英寸英尺:foot英寸:inch
& p4 L  h6 F3 M# d* p( s4 Q( a9 U% P  j4 g% [2 c0 }
≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm
0 J7 u( E7 s+ S4 t2 @μm
+ q5 {# O5 I' ]4 @NAOH)
& N& {6 m$ x3 o& C、 AOI检测:
2 G, O# h3 p# r4 j" c2 s3 _) mAOI=AutomaticOpticalInstrument.:自动光学检测 # y1 ]$ ]$ O* v& i5 w5 ?
检测,3 又称半检,4 只能检查出制造问题,而5 不6 能检查出工程问题。 $ k5 f+ ^! s6 x
基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用4 m8 F! J* `4 w7 L; Z2 c
]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。 ! ~0 H4 f- z1 q3 b, o8 L
、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜(CU2O)。目的:增强与半固化片的结合力
4 K- ^* E7 R5 a. x、层压:①对铜箔开料。铜箔厚度:12μm18μm35μm70μm $ F( x! ~4 [  B
9 f! e- t* M% J; c, y
:半固化片经常用的为10802116,因为价格不太贵,含胶量比较大。 & C6 }- K0 I" W9 \, ]
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