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挠性及刚挠印制电路板解读

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-26 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    心7.1.1挠性印制电路板的性能特点% A% Q" S; [  W8 Z! n5 r" s, u
    (1)挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。
    0 @- _3 Y8 X% L1 ?: h4 C+ J2 h( G* `" g(2)挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何
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    自由度。
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-26 17:48 | 只看该作者
    挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。 (2)挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何 形状的设备机体中。 (3)挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的% z5 X1 M& n- W: H( F' \0 N: Y 自由度。, N) F" `5 y* Y. X! n! A/ w (4)挠性板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈, 电磁屏蔽,触摸开关按键等
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