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第一章项目概论
' ]2 b% k6 r& v$ ^& X. R* \一、项目概况
; @8 ?* Z# ^% b7 ?(一)项目名称& X1 o+ a3 X0 U
挠性印制电路板( FPO 项目
: w/ f! x. m0 @, I印制电路板( PCB是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,
; \" V( ~( |. y' [6 @- J6 ]0 S* ^! B起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分, p, r/ }7 J+ n" s5 q
PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(
2 V8 e9 _/ w- j$ d/ gFPO和刚挠结合印制电2 U+ |1 q7 A- p" V/ k5 W9 W
路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优2 Y5 j! V- R4 g6 r4 l; I* O0 O
势,顺应电子产品智能化、便携化发展趋势,近些年成为PCB中增速较快
& x8 V/ T; L0 f" D, F的重要品类。
" Q- A$ y; I0 {, a0 {4 `# m: u(二)项目选址& Y; P( a o4 d; w" b/ @
某保税区) ^* `; `3 B! l7 M- y. s: E
项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时# u' D3 q, [& ]* q/ l
具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和
% G/ F K/ o6 S' a自然生态资源保护相一致。9 V/ U4 y8 D2 K* k# G
(三)项目用地规模: C I$ K4 ]1 U: s5 O5 @: O5 I
项目总用地面积11479.07 平方米(折合约17.21 亩)。" S2 Y l, d: S0 F
(四)项目用地控制指标
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