表面组装技术（SMT）培训纲要

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表面组装技术（SMT）培训纲要
第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍（4学时）
　　1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
9 ]; T# E; t' f3 F1 g　　⑴ SMT技术的优势
2 H! w9 U  h2 i9 [$ e  F/ u　　⑵表面组装技术介绍：
" f7 R% G1 D) W' q6 c. W; U" C　　①SMT组成；②生产线及设备；③元器件；④PCB；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
　　的发⑶SMT展动态及新技术介绍
　　第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
　　2、 SMT印制电路板的可制造性设计及审核
. H4 Z  p. ^2 ^  `, d1 w　　⑴不良设计在SMT生产制造中的危害
　　⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
　　⑶SMT工艺对PCB设计的要求         ⑷SMT设备对PCB设计的要求
　　⑸ 提高PCB设计质量的措施         ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
2 L% S0 T; x) ]　　⑺产品设计人员应提交的图纸、文件  ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件
　　⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
　　3、SMT可靠性设计
　　⑴影响产品可靠性的因素   ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
# t3 |, K' ]; V　　第三部分 SMT 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
/ q3 l7 v* z4 V' R　　4、 元器件（3学时）⑴概述
　　①表面组装元器件基本要求
4 ~, r5 _9 m3 R8 b5 {7 @) u　　②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
　　a  表面组装元件（SMC）封装命名方法：
9 G, h' j% \. y. w( f3 ~4 H　　b  公制(mm) /英制(inch)转换公式
　　C  表面组装元件（SMC）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
: w  v1 ~; c$ Q" C　　d  表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
) F: a4 q3 N7 X# v　　e  表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
; z( a/ P. S& f8 _　　③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式
　　④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
# B+ [4 k" x$ A0 S4 A5 m　　⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储
　　⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
7 F6 @8 f& \" D9 i　　⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项
% m+ x. @7 S0 x0 S4 w/ c" \　　⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
/ j. F4 F2 h5 `) ~# \7 A+ y$ W　　⑻集成电路 ⑼元器件检测
　　5、印制电路板(PCB)基础知识（2学时）
& @/ Z$ B2 `- z' i1 N" p. F　　⑴ 印制电路板的定义和作用       ⑵ 印制电路板分类     ⑶ 常用PCB材料
　　⑷ 评估SMB基材质量的相关参数   ⑸ SMT对印制电路板的要求
2 j1 B& e7 r0 ?6 t! [7 x( ^　　⑹ PCB的表面涂（镀）层          ⑺ 印制电路板的发展趋势
  g6 P& B: m4 L3 ~' p　　6、 工艺材料（3学时）
　　⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
1 S# d% a4 B  O& `. [. D　　⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
　　⑶ 焊膏：  分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
+ v, a7 q4 {, S' K8 }7 D　　⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
　　⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法
　　第四部分 制造工艺（适合全部人员32学时）
& H. }7 h9 x. E7 P* g" X　　7、焊膏工艺（4学时）
. X* z  f$ Q; W8 C; v* s5 j　　⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤    ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
2 C0 g5 _2 b5 [& i　　⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式        ⑷ 影响印刷质量的主要因素
5 R4 o/ V1 ]/ w1 [, Q' \' M( H　　⑸ 提高印刷质量的措施              ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
　　8、 施加贴片胶工艺（2学时）
; @7 \' |. a' S4 K7 h+ [6 n# D　　⑴工艺目的         ⑵施加贴片胶的技术要求   ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
　　⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法       ⑹贴片胶固化
　　⑺贴片胶检验、清洗及返修
　　9、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）（2学时）
) h& ^) e1 u9 M1 f( {( X' g7 I6 q& m2 `　　⑴ 贴装元器件的工艺要求    ⑵ 自动贴装机贴装原理  ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
4 y2 \4 S- J, I4 g4 s　　⑷ 手工贴装工艺介绍        ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
7 H% {5 r% o, v( b, S% J　　⑹ 贴片故障分析及排除方法  ⑺ 贴装机的设备维护
　　10、 锡焊机理与焊点可靠性分析（4学时）
　　⑴ 概述    ⑵ 锡焊机理   ⑶ 焊点可靠性分析   ⑷ 关于无铅焊接机理   ⑸ 锡基焊料特性
　　11、SMT关键工序-再流焊工艺控制（4学时）
　　⑴ 再流焊原理        ⑵ 再流焊工艺特点     ⑶ 再流焊的工艺要求
' ^- Z; G; d  n+ R/ [' E0 {　　⑷ 影响再流焊质量的因素    ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
　　⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
　　⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
7 Q: A/ r( v9 K# J! Z2 z: M! W. D/ m. v　　12、波峰焊工艺（4学时）
3 f6 K% H0 z  z3 e' [　　⑴ 波峰焊原理     ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求   ⑶波峰焊材料
7 z3 G( a+ w! J7 {/ S# J　　⑷波峰焊工艺流程  ⑸波峰焊操作步骤       ⑹波峰焊工艺参数控制要点
' T. b. _" Z4 `6 T" c　　⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策       ⑻无铅波峰焊特点及对策
/ n7 S3 d! A5 {0 l/ V% u8 N　　13、手工焊接、修板及返修工艺（4学时）
　　⑴手工烙铁焊基础知识
　　①手工焊工具：电烙铁   ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂  ③理想的手工锡焊温度曲线
　　④手工焊接过程         ⑤手工焊接方法及防静电要求    ⑥几种易损元器件的焊接
　　⑦焊接质量             ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
0 T4 ?( r5 t+ v, o　　⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺
" ]" Q& }0 r. C7 A6 K　　①手工焊、修板及返修工艺目的     ②手工焊、修板及返修工艺要求
　　③手工焊、修板及返修技术要求
6 V! Q& @- }, ^- U　　④各种元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）
/ o1 I. F& d9 h7 d1 s　　⑤BGA的返修和置球工艺介绍
　　⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项
　　⑦无铅返修、手工焊接的要点
　　14、清洗工艺（2学时）
　　⑴ 清洗目的    ⑵ 污染物对表面组装板的危害    ⑶ 污染物的类型和来源
　　⑷ 清洗机理    ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
　　⑹ 清洗检验和清洁度标准   ⑺ 非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术
　　15、检验工艺（4学时）
　　⑴ 组装前（来料）检验：
　　A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料
. }+ m: L. ~- b3 \　　⑵ 工序检验：
' l8 J8 o# P1 }- S　　A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）
0 F  G3 j1 z% \+ ^! p4 K　　⑶ 表面组装板检验
, i$ o/ _* B2 R# x5 U0 m  n7 l　　16、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介（2学时）
1 W! D! ^9 @/ h" b2 p. [( d, R! p　　⑴ 焊点质量评定
　　A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点
1 Q$ J8 ~9 H. \$ }: d+ |* R8 p　　⑵ IPC-A-610C（D）介绍
　　第五部分 新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）
5 I9 v" J4 \0 [& L# D/ |) v( S　　17、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题（6学时）
2 Z; Y# d0 f: E7 d5 }　　⑴为什么要无铅？  ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
　　⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测     ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
' L8 r  p0 U2 t! C* z" s0 b　　18、无铅生产物料管理（1学时）
/ h+ c* b7 I  w# w/ F, H* u7 d　　⑴元器件采购技术要求             ⑵无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
& [7 t* I$ M0 d5 B) w5 ?' J　　⑶表面组装元器件的运输和存储     ⑷SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
7 m7 {2 p* g+ A( Q　　⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理
　　材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
　　19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1学时）
　　⑴通孔元件再流焊工艺；
" v" y0 u2 I6 ~8 W　　⑵部分问题解决方案实例
　　案例1  “爆米花”现象解决措施；案例2  元件裂纹缺损分析
! S" S, N+ b4 d4 E7 x& N$ V　　案例3  连接器断裂问题；        案例4  金手指沾锡问题
* Q$ d+ ~9 o; S: C1 N' G　　案例5  抛料的预防和控制；      案例6  0201的印刷和贴装
3 T# e, m( b" L3 Y0 g/ j% z　　案例7  QFN的印刷、贴装和返修
* j7 ~* V1 n. y5 A, F9 E　　第六部分 SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）
　　20、SMT建线工程（2学时）
　　⑴ SMT生产线和SMT主要设备     ⑵ SMT生产线设备选型依据
4 f$ X3 Y/ l" n' |) J　　⑶ SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）
/ `1 n7 z3 g3 l　　⑷ SMT生产线设备选型注意事项    ⑸ SMT生产线环境要求及设备安装条件
* [; b2 W2 f3 y! E# {( q　　⑹ SMT设备的合同与验收
) d& u0 x% [" z) J/ M　　21、SMT生产中的静电防护技术（2学时）
　　⑴ 防静电基础知识               ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则
0 F4 _; Z6 R4 P' O0 J! [, _8 k  C　　⑶ 高密度组装对防静电的新要求   ⑷ 手工焊接防静电一般要求
3 F! R, b2 S$ [! s　　⑸ IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法  ⑹ 具有ESD危害的不正确做法举例
　　⑺ 手工焊接中的防静电措施       ⑻ ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状
　　22、SMT工艺控制与质量管理（1学时）
5 Q4 L- Z4 _0 k5 m3 K　　23、检验工作基础知（1学时）
　　⑴ 检验工作基本知识   ⑵ 质量管理基本知识   ⑶ ISO9000简介
　　24、工序控制Master list图（2学时）
3 V. \1 E( u" h* o! i8 ]　　⑴ SPC 与SPCD   ⑵ 控制图原理    ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理
　　⑷ 质量诊断理论  ⑸ 控制图应用
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