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本帖最后由 zn6678 于 2020-3-28 00:17 编辑
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4 h( q4 }% H" N' R0 A8 j最近项目比较多,项目周期比较紧,开始思考怎么提高自己的设计效率,就想先从设计的各个环节梳理一下设计思路,减少重复工作。在PCB完成连线后,调整DRC之前,需要给整个PCB添加部分地孔。 一、 在PCB板边均匀的添加一排地孔,表底层铜皮和板边的地孔形成一个盒子,可以将内层走线的电磁辐射圈在板内,如下图所示: file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 二、 在PCB空旷处添加过孔,增强散热和连通性,如下图红色区域所示; file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 三、 在器件、SMA座及高速时钟信号附近增加过孔,添补Fanout时漏掉的地孔同时增强信号的回流,如下图红色区域所示; file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg 四、 在 射频信号两侧及AD、DA两侧增加错开的两排地孔,形成法拉第牢笼,增强与其他信号间的隔离度,如下图所示: file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg 五、 对于有热焊盘的器件,在热焊盘上均匀的打上一些地孔,可以增加热传导,增强器件的散热,如下图所示: " V3 p4 ]* C5 I
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg : ]/ o4 {% K' t& d
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