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pcb layout的过孔问题

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1#
发表于 2010-4-23 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问:
- e: m8 J! _: d( e2 p$ {( Q1 @1 @  u" z& q, ^4 j& |1 q
pcb layout中,对于四层板4 R; y3 s$ g" `3 h% V8 `
1. 将相邻的地先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。(板上有数字地,模拟地,RF地)% W) W( o/ F1 V' i$ a& y
2。 将相邻电源先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。
; f, j5 E2 I4 ^" v  c' F& T6 F. S
; i$ l$ m" g* l$ `! F3 g$ B7 C! t$ h' J- _0 Q0 s
谢谢!

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2010-4-23 14:22 | 只看该作者
回复 2# smallman , ^5 S% f2 W+ p& G( X
7 r( a2 J5 i2 A# y% ^( o/ ]
! q, h8 }! }; d* V8 d
    可以说说原因吗??

该用户从未签到

3#
发表于 2010-4-23 15:30 | 只看该作者
最好是能够完全隔离,不然可能造成串扰

该用户从未签到

4#
发表于 2010-5-18 16:26 | 只看该作者
我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔,如果是相邻的电源(同一个电源网络的话),连接一起在中间打过孔,不知道说的对不对!希望高手指教!
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