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可以看出lz对于数字地和模拟地的分割很有理解。; }5 f* E$ B$ C/ K# v/ R
但是我对这个问题有不同的看法。。。。# @' `0 C Z& H4 }: m" \ c6 e2 [1 F
7 ?7 h, c y, D: u1 Z# x/ B% hSI/PI还好，关注单板就可以解决大部分问题。
8 a6 g; x' M$ c/ Q/ V* G但是EMC是一个系统的问题，如果你仅仅看一个单板是远远不够的。- k5 _7 Y |5 i; Y6 K8 ?
比如这个分割的例子，从EMC的角度看就不一定一个是好主意。
( ~* J' O$ T. S4 u8 ]3 }+ M6 H u9 i假设地分为AB两个区域，在VRM处单点相连。, H& ]& ?- J5 _9 R( a) G" U
如果我在A区注入ESD，而设备的cable偏偏就在B区，那么意味着ESD的电流要从A到B，此时如果你做了分割，那么几乎所有信号都会受到ESD的影响，会由很高的概率fail。
& X. Y+ j+ L) }! {0 ~! Q3 H如果ESD只会在A区注入，而且只会在A区留出，那么分割带来的影响会很小。。。。。。。$ |" t6 T- R, i/ Y" o( n' w! n
& b; m3 {' g! w6 ]# n
! d* ?. P0 g7 b( U3 h# I) `2 Kso，任何地平面的设计，必须从一开始考虑，而且切忌只从PCB level进行考量，你要需要了解整个系统，比如Mech机箱，外形设计，散热的设计，系统对所有Cable的要求。% i/ R/ n% F5 p
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发表于 2011-7-11 15:13
