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可以看出lz对于数字地和模拟地的分割很有理解。
3 P" h) P/ u7 ?8 [- _, g9 {' E" G但是我对这个问题有不同的看法。。。。1 g$ C2 s% k6 K7 s% m* j' x
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SI/PI还好，关注单板就可以解决大部分问题。
9 z0 H% {& ^1 L5 S3 \2 F但是EMC是一个系统的问题，如果你仅仅看一个单板是远远不够的。
, B4 k$ n) }1 p* }比如这个分割的例子，从EMC的角度看就不一定一个是好主意。
' }5 l5 a) b8 z5 t假设地分为AB两个区域，在VRM处单点相连。/ m( U6 _0 B7 a
如果我在A区注入ESD，而设备的cable偏偏就在B区，那么意味着ESD的电流要从A到B，此时如果你做了分割，那么几乎所有信号都会受到ESD的影响，会由很高的概率fail。
$ ?: s$ c/ O8 K9 J3 S5 j7 e如果ESD只会在A区注入，而且只会在A区留出，那么分割带来的影响会很小。。。。。。。
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, S2 G' S* j! l# V; n; oso，任何地平面的设计，必须从一开始考虑，而且切忌只从PCB level进行考量，你要需要了解整个系统，比如Mech机箱，外形设计，散热的设计，系统对所有Cable的要求。6 W# o; v/ x3 }% d- d5 A+ U @
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发表于 2011-7-11 15:13
