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PCB专业英译术语
h# Q0 f6 f: w5 @7 [
8 b' L0 v/ h1 N/ ? c% f) o一、 综合词汇
/ e: C5 t9 r' j" ~" D7 a1、 印制电路：printed circuit* G. R* y- A* U; x' f- ]7 \
2、 印制线路：printed wiring
% p! o0 H1 a! P5 m, Y* y1 ?' h; @3、 印制板：printed board: N/ p, V) ~7 P7 s& I
$ J C0 R( ^/ h) s* [2 `4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)( ?! I' y9 o' U3 } U1 a5 v) p7 z; Z" T4 T
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)# f8 m" W( X) Q" G4 o, N8 S# |
6、 印制组件：printed component
+ p+ u1 N7 T7 A7 c/ \+ x8 C O7 _7、 印制接点：printed contact0 o) B) G# {! e* \4 C. l2 z2 K& K2 I1 i
8、 印制板装配：printed board assembly1 Z9 V- F& ]& f/ V' Y
3 X7 p3 P# O7 F3 H9、 板：board5 u2 |: o& a( ?: v0 u6 N
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)3 a: Q! M0 Y( g" P$ b) G2 l
11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)/ D3 P. R. i I8 q( h7 |- } U/ L
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)# n. t2 V) e, g: H- U8 g
. g2 h- ?; q0 {. n$ t5 k13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
+ l& U1 f3 \4 ^+ i% w" h14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board% s" p/ t; B3 r* H0 q; A! W+ z, a# L; u v
15、 刚性印制板：rigid printed board4 |- F+ g ^/ m, M8 C
; y. a3 f& z. ~3 M7 z) A7 Z16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
; q$ a- i; R6 `, M; ^7 Y& }17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
$ d0 N6 `# K! N18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
. F0 E. d% k5 J3 g/ W- z( E- R9 |4 b! |19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board* x8 v8 _) q) X8 M& C) P
20、 挠性印制板：flexible printed board
' U7 @. d# \2 x3 F2 e. n21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board4 ]9 @- A; ~+ p, a, r/ S; [
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board% F* N! r ]& T5 M9 W0 H* |) V% O. l# g3 ~
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
# v8 @- W( O0 K _. E4 I( B24、 挠性印制线路：flexible printed wiring7 X0 z% o5 B% u& ]% e- i& }
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board7 S' V3 w1 |% @. a- [6 i) L; C7 N t; m( F- h
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed% Y X1 n, U$ \$ p& k
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board# Q) M6 X2 h! ?
28、 齐平印制板：flush printed board, i7 r5 `& Z7 V1 f n9 h8 ^% O& N& G9 h1 v. g9 @. H" R
29、 金属芯印制板：metal core printed board) [9 ^1 E4 Q7 d: e. h# D% }5 g1 w
30、 金属基印制板：metal base printed board# J% m* H7 Q, s
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board0 c: Q- V1 F, J: c6 C9 a5 S. B/ k6 c' i) y) X) L
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
4 b: I! U) m9 I, e! Y) j/ \33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board4 |# D: N: g/ V1 s* o) F5 \1 i* W
34、 模塑电路板：molded circuit board% `) B0 a& g* _8 n/ n9 J& x
& Z3 Z. x: L/ j& ?" D35、 模压印制板：stamped printed wiring board
* D* t1 }7 J3 g$ x36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
( h4 \9 ]5 e# O; U* n37、 散线印制板：discrete wiring board& \/ R# D/ K) E6 w. H1 s+ G! |1 k; z, ?
38、 微线印制板：micro wire board X# Q4 x) G/ C0 u M
39、 积层印制板：buile-up printed board `- |, S$ V, b5 v* o8 Z3 u( Q" _6 a* D5 a
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)9 {4 B, Q8 j* a; _& k4 e: D M, F: s, W1 M% S4 b/ ]8 S5 b
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board, j d" R$ H0 R i, W; r% K
3 f4 i5 {# S" s9 D, H4 e: Q2 d D42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (SLC)" x- S8 |" S1 ]! }$ P
& u# j. x6 T4 ]: ]' e! g% u4 n* V43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board/ R; Z1 o) o2 o1 s% [+ N
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)9 y, l( S. R+ _4 v' `
45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board$ w: Z. _+ S+ H( C) A; t F' D
46、 载芯片板：chip on board (COB)
( g; A' k, q* S- `5 S; D2 ]47、 埋电阻板：buried resistance board; y" T& _. d9 Y y" n
2 E8 ?1 B$ X: l5 G# s$ z$ K48、 母板：mother board6 v* b4 j( j( O3 _
49、 子板：daughter board8 m2 I* U3 z6 V* i- n
- ]: C, m, \' f50、 背板：backplane- N# s6 T4 W2 W# b0 \1 s4 X8 T$ S! ? B/ I
51、 裸板：bare board% t l- K/ E1 Y( q; y, Z% T) b& W& n
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board2 X W: T/ q) J9 c
3 ?/ Y! X9 t! n& h; n53、 动态挠性板：dynamic flex board, C+ X$ h+ j7 {! ]3 i4 S' X9 e4 n+ s& k( k* j* `
54、 静态挠性板：static flex board, g% v$ j& `6 k: V. C
55、 可断拼板：break-away planel# d0 ]% e5 v1 l+ k- Z- R- m3 t8 @ @8 _
# W2 M! Z6 \/ v6 u4 g8 ^! ~% s; z56、 电缆：cable+ r* B+ U( ^ U# g4 J3 b% J0 `. z' U. Q. \) d
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)9 G; D0 l6 t/ o/ T5 q9 c, ~. O$ O4 I Y9 o
58、 薄膜开关：membrane switch
0 n2 [5 [% N$ F* |- l, W59、 混合电路：hybrid circuit
$ v, z3 n9 i3 n60、 厚膜：thick film
7 P3 m& J" U! P2 Y" M61、 厚膜电路：thick film circuit U& |& e$ G+ E+ [7 x
62、 薄膜：thin film" V f* x+ p; P' [# c. q% _9 E' _. W, h0 l V( |1 U6 P/ I
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit0 M8 a% d+ P# q+ q4 C( ~5 ~2 _8 Y: i: v% `% S
64、 互连：interconnection, @$ ^" G. W" p( u
- J# t! R: D6 _& r8 N B65、 导线：conductor trace line) Z6 C: G7 S: C7 N
( ^+ G2 E m+ o" o4 D; @& z66、 齐平导线：flush conductor
1 |( E0 x1 c4 J9 S. C' I67、 传输线：transmission line8 F/ |5 M& g* ^1 U4 ]% M! J. `+ Z9 R& Z" |
68、 跨交：crossover {% b6 J; h2 V c& ~8 S, T; b. A4 ?( p) u2 R" i
69、 板边插头：edge-board contact4 Q1 p) ~# i6 p9 D& [: @ ?+ y$ Y
- D" u5 P# i% Z4 U) l& C70、 增强板：stiffener( J4 \9 U: C, |) @2 p. T- ?$ h
71、 基底：substrate
- u- P; R% X0 w j, w) }72、 基板面：real estate) O( t5 g& b# I, ]( m$ i
1 _5 t# X5 A. b( J4 D( w5 _" f4 U73、 导线面：conductor side4 |7 ?* c% Z! @5 B% o+ S
74、 组件面：component side$ u/ {1 i3 a5 o* V- x: k
75、 焊接面：solder side
3 ^! d) N& B2 K+ o$ D76、 印制：printing
( x' e" z) E/ o( X77、 网格：grid! N. w# b, W' Y1 O# Z/ `4 k- x! G: ~2 N* {
78、 图形：pattern; b k: m+ l$ U: {* q
79、 导电图形：conductive pattern$ z- L5 x3 n% I( k# ~/ S
, [6 m/ X! z. {80、 非导电图形：non-conductive pattern' ]/ r+ Y$ o, E q) q- L, S
81、 字符：legend
) {: ~2 Z- h+ B# C1 m9 @82、 标志：mark* l" @8 p5 T1 B% q( @* c: g
- O. k3 J5 t9 m6 D8 D* h$ |: }+ Q3 b
* i0 _1 a* _( q$ [/ I6 V二、 基材：
( T8 Q0 K% Q0 j2 Z: M6 z1、 基材：base material
E2 ~4 g5 k& F& j& @2、 层压板：laminate. l5 Y& {( w1 B- y" C
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material( D, Q: B/ r9 ^8 X0 H! {( r0 B9 p$ r; k' \
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
3 ]7 `' \! d1 I6 N5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate* ~; Y9 V- K k# Z4 C7 h# Z
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate, _% x( E" `( t; k$ F6 J9 Z# Y+ K) p0 t+ o
7、 复合层压板：composite laminate( K! v' A/ j1 Q5 ]6 P7 o5 u' x% Z5 v! ]' @ O3 F. l2 b
8、 薄层压板：thin laminate8 ]( d- F9 W1 R& C; G5 s
2 o l/ p4 M+ x! j7 `2 F9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate7 l1 J& g) x, Q+ q$ Z
8 Z& J- V# N% s- ^10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
. z- r8 C8 O" M, z3 g7 ~11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film( v, K. m* d( |8 J0 T1 T, Y8 R
12、 基体材料：basis material. r6 _; E" c4 Y" s: ~1 @, A9 h
13、 预浸材料：prepreg
& b9 k1 d+ d6 A1 ~+ q J6 Y) S14、 粘结片：bonding sheet& r. t# a/ {% n- F
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer8 D- n8 P+ n* o! }( ]8 Z! t+ B- G" R5 v/ o
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
l9 g+ n# [2 j7 P" |9 u17、 加成法用层压板：laminate for additive process$ Y1 T8 q( O( i4 A- J$ s
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel- y9 \& B$ S1 D: R9 M/ I3 q( u4 T$ a9 D
19、 内层芯板：core material/ q# x' L6 E, N
2 z6 H8 W# U* _3 n: F20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate2 q# A% {) g# F) T4 g4 }4 b
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate3 s. A2 ?7 V# }3 a
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate7 w; v4 h/ l0 d7 m) d: D7 r! u: l5 @. a& `; P- C1 p4 s
23、 粘结层：bonding layer3 I2 P" B. f8 b7 N" P7 G2 T& R, g, ?3 g3 }
24、 粘结膜：film adhesive
7 e+ D$ G% j& ?9 g25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film1 R4 T! x% z3 ^: X$ C0 d8 Z. E( d# S0 e! ]1 {
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
# N0 t0 V+ D, X V& l5 i27、 覆盖层：cover layer (cover lay)6 a/ t G+ E, P- c, t) V4 D3 v; X
28、 增强板材：stiffener material% u }2 _( e+ W- Z
" v3 G0 V% O3 E' l6 L. b29、 铜箔面：copper-clad surface
8 ]3 s3 o( p: X2 `1 N30、 去铜箔面：foil removal surface5 i/ I, |. }. @: Z( m) A9 [/ n2 d! K* a' n( y
31、 层压板面：unclad laminate surface1 t; w; d% y' i' Z2 U5 T% \* q0 `
) A6 K1 Y9 `; W% o) K3 E32、 基膜面：base film surface5 n8 O4 f* W; [! y
33、 胶粘剂面：adhesive faec0 C% e1 W4 y( g" n
34、 原始光洁面：plate finish9 J o# m+ e/ R) A
35、 粗面：matt finish% Z$ [& e. c, H$ J1 A5 e4 D+ T8 `1 o+ e( v6 T
36、 纵向：length wise direction7 s; J9 T# T" L( w, }* g2 L- N, \+ h( _
7 ~# c' m! t- m8 M37、 模向：cross wise direction2 p. Q; g W8 ^! A: K
38、 剪切板：cut to size panel- D+ q) _- W% T% X& P0 N) y6 C* Q
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
8 M+ W5 ^" g) G5 ?- \) x( z40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)# ~$ b. Y* M) I/ l; W
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates5 i! ~; `& h# C3 ^- _4 T! |3 I4 G8 c) P! K
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
. J$ C# Q v3 ` V& S) W43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
6 q! u# V5 X/ P; \4 r; t44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
1 S3 x1 [! ~5 ? c- J$ L) J( D; @45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates( ^7 D! E2 S' s' h8 h6 V6 e
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates0 B1 R c; ~% I& K. w
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
( A2 h! g+ N: g& Y, H B2 W ?; b9 ?48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates7 }! R8 |- L L6 v) k5 p9 n
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
* S+ C9 p' X8 c |7 T( ~50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
. O. E) z( \7 l* D4 N2 n51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates [- u& N0 N; E/ J5 k) J
8 F2 T4 R& m5 j3 k
, V, j* M. o/ b5 U$ s: z
8 j) G% g" g8 t4 q" K. u3 j/ L三、 基材的材料4 ?; _1 {; [+ k3 h8 \& Z
1、 A阶树脂：A-stage resin `1 C8 D4 c, M' n, |/ _" f
2、 B阶树脂：B-stage resin _1 k' f# R4 H: {- i- t! Q) R. e; V0 T; k- K0 z' j
3、 C阶树脂：C-stage resin, ^5 i5 k0 _! F. T/ |' H$ j; K1 _) t$ l: s( j+ H6 H# i
4、 环氧树脂：epoxy resin1 d% T, x0 ~6 y' S/ z; u5 A" I4 e& p
5、 酚醛树脂：phenolic resin; ]9 A8 A: ~+ j9 y8 G) e* q
8 ^2 J2 l. G7 h1 B6 |6、 聚酯树脂：polyester resin% n0 X: j* {* D; V
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
6 k6 n* k/ \7 g3 L, m8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin/ F" X4 \. r# o$ z6 F4 U V. w, `2 n+ }- Y
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin9 I4 g; E, u7 u
) u/ c2 n% e3 |" a8 n10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin3 e' [9 g3 X; W8 y, G! _9 z
' T3 V) y) F( H1 \0 K11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin+ \% F- d2 A0 \& c: _) `
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin! _8 j( W& S1 a2 o" U; O1 \" ~9 k7 T( V: q
13、 环氧酚醛：epoxy novolac% h4 J9 u2 W; `/ V# J/ |; F: T) @% @: q) D/ n. v, g6 k
14、 氟树脂：fluroresin: [4 N5 ~ ~9 m" i3 `3 p1 q6 L
+ _ f; R5 x- P2 {8 J: B; b3 h) Z m15、 硅树脂：silicone resin# }( D- m# |9 X e3 U* @1 w$ T0 `# O% r4 n
16、 硅烷：silane4 j/ g: P: a3 ~9 I5 \% w
7 ?* s; I5 ~% v1 \17、 聚合物：polymer
E+ j, ]* M! p1 A18、 无定形聚合物：amorphous polymer
. o' E7 G# `! k5 w: v* S19、 结晶现象：crystalline polamer5 s4 e% k+ J9 M, @, {" C- A( n9 X0 u/ c1 I
20、 双晶现象：dimorphism3 d7 M; D) }$ i& }) h. z' E1 B1 U" P: C* b/ L% F
21、 共聚物：copolymer! F% d6 k9 F- p: y$ o! G5 o
) P- }$ o2 }# ~% ?- s: g* P22、 合成树脂：synthetic# L( n7 @7 c# u% l0 |
23、 热固性树脂：thermosetting resin0 ^4 @; _6 B H, j0 @
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin9 L# I5 F( u4 \$ u* D, Q7 U9 }. Q' i9 V
25、 感旋光性树脂：photosensitive resin3 Q- e' o1 G" @2 ~6 @6 ^ z1 ^) ]7 p) K
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE) g {- m& S$ S1 T2 x1 @3 }1 \0 t
$ G+ N& q/ @% \- E) e: u27、 环氧值：epoxy value6 ~9 p0 Q. G/ T) y
28、 双氰胺：dicyandiamide: c: z3 i0 M, ?1 V* F2 r$ l' Q, x' S' g
29、 粘结剂：binder% A& W5 b) i- j
1 C9 h0 L6 A3 G2 l3 O. R5 J30、 胶粘剂：adesive- k& Y# g7 W% {' F* B- Q4 |4 z3 a$ T. o# z( e/ t6 e
31、 固化剂：curing agent( h* W3 ?, D2 V+ n: p( u5 \4 \
32、 阻燃剂：flame retardant6 n, e8 U {) Q" B% }7 u# H( \+ e Y( T, k7 m- _
33、 遮光剂：opaquer& |9 F$ _ T p/ m. h3 K" m7 s' U/ J+ ?& a2 F
34、 增塑剂：plasticizers5 t) S" G& i) A" K
' ~1 H$ B8 t1 E6 S5 p& `& d# e35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester" o) w$ D( W% g7 F6 C1 M0 Y6 ? S! F0 \
36、 聚酯薄膜：polyester/ u- i1 ^5 }0 P, b |: I9 _0 p
9 q- b/ H* N) e2 Z- m37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)6 |! H( H2 V" k
- S4 @8 H$ [$ W+ u5 w) P38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)3 q* ?+ C V9 W3 x
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)# Y$ V5 [# w8 K5 i
; ]( _9 l7 d1 E; A$ ~+ X40、 增强材料：reinforcing material' V, E G: W! ~/ n: _/ Z0 U
41、 玻璃纤维：glass fiber$ N: G5 d8 p1 ~, N0 y( z m0 P0 R W; l+ X& ^
42、 E玻璃纤维：E-glass fibre
. h9 h% g5 v( t% m9 X5 {43、 D玻璃纤维：D-glass fibre* Y0 k$ @0 ~: N; T* Z9 o
1 I! Z8 |- X8 c! a8 u44、 S玻璃纤维：S-glass fibre# g% E2 d6 Q" G8 u e. D
; S- {4 V! i: l: I$ S4 X. z45、 玻璃布：glass fabric& h* f$ f1 K& a8 n; l4 [* _ _
46、 非织布：non-woven fabric8 }: J/ i3 V: B6 r' O
. I- d( b8 m1 u% l, H/ W47、 玻璃纤维垫：glass mats
. g8 i! U1 K. Z/ }48、 纱线：yarn7 {6 J" E! Q( B/ f/ g: l, {/ p* ~4 S0 D4 m8 o
49、 单丝：filament% p7 o& l/ M ]9 h: Y$ K# I" u% N1 K, O' `8 o% M: a' I
50、 绞股：strand4 a, U0 [( N$ l' B& G( B6 R' x( d# L) a! f+ W1 V
51、 纬纱：weft yarn) f# F2 J; X2 H+ g+ n( k
) d S* l$ \6 a, F+ J52、 经纱：warp yarn9 g! O+ Y- a; `8 B
53、 但尼尔：denier( |% d: [0 y) T2 j v1 \
54、 经向：warp-wise$ z; R. }, L: m# O* q% q2 l8 x
( Q$ R# j$ ~3 r6 y+ `$ L55、 纬向：weft-wise, filling-wise8 q: j# }1 X- j
56、 织物经纬密度：thread count% T* K% A1 B7 @4 X2 L3 Z3 o
+ i; {% Q# E9 T6 L+ Z57、 织物组织：weave structure, \0 }% h% L% E8 u0 \2 V; F
58、 平纹组织：plain structure7 U: T0 ~- F2 K
! G P8 h p, f59、 坏布：grey fabric
# [$ {; X/ e2 u+ q60、 稀松织物：woven scrim3 Z6 R) g! y' X* b0 `0 v& W1 { i& `" O: L& @/ V. I* S5 z3 {7 Q- H, T
61、 弓纬：bow of weave' ]$ ]' ?+ e' }5 i) I& |, n. k6 @2 ]2 z! D! b
62、 断经：end missing
% {$ P0 j2 x# E5 K0 K/ y63、 缺纬：mis-picks- L) k0 J+ a, G( @: K& E8 F
64、 纬斜：bias
- Y$ |8 O3 ~) A65、 折痕：crease% I* S( m' ?4 S: ?
66、 云织：waviness" L4 t+ Y5 c+ i P6 E8 U7 |
67、 鱼眼：fish eye' @/ N8 X ?' w3 H: u: C h: a
* v- l% U( F; Y; t- r68、 毛圈长：feather length r( z) a5 q$ \5 g8 p7 c
69、 厚薄段：mark W: P' O7 c6 ]. M$ O, `
70、 裂缝：split2 z1 J' p p3 M/ R3 v# B" L6 p; B2 o k
71、 捻度：twist of yarn( P5 B" D. f1 V7 _! l# X8 Z1 }0 | v1 y# w& g
72、 浸润剂含量：size content* u4 o" A% w. s) s# [- l
0 O6 |# \# L8 x; |& A73、 浸润剂残留量：size residue+ B6 p: Y6 u' C) I0 r9 H; X; [$ I7 Y" [( E+ x+ H
74、 处理剂含量：finish level* s+ p* \. Q) A+ Q) J
75、 浸润剂：size! f+ B g: k) {# G3 k0 p/ c$ b
76、 偶联剂：couplint agent3 i7 e0 Q; V* K+ B6 p: d! H- P2 H0 Z) j) a0 k/ `8 A
77、 处理织物：finished fabric |3 |0 l5 r5 s3 b8 p
78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
- N0 L! H! t {79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric6 t3 |" w$ S" z, M* n6 y5 [5 `' p
8 X! w7 X# a% o) ?8 j/ {" d80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper; b; C, n2 N7 `2 J
/ l' Y' u, X5 ?# r6 \81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
% |2 v5 N. f H& S* f# J82、 断裂长：breaking length' w0 T" Y9 L( ^! i) j% M4 A
% Q2 `$ O8 Q& R; \$ p7 r83、 吸水高度：height of capillary rise$ H: Z; ~4 }4 A: Z5 @( V4 \+ Y+ h! N. z8 J- p. L: Z9 g( [& R
84、 湿强度保留率：wet strength retention4 F/ H9 r6 U7 m
5 W1 g: e5 |- V L2 ]85、 白度：whitenness: f: z- _& q7 u; _- d1 L9 D$ H( _
86、 陶瓷：ceramics
5 P" w4 Z5 A: x5 k2 d87、 导电箔：conductive foil
8 P( P& z w, t88、 铜箔：copper foil
2 ^! a0 J- J8 }9 {& M9 S' z. U89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)3 b4 i- L6 ^: a, u
: \5 h3 h0 W( L90、 压延铜箔：rolled copper foil3 V) }1 t- W, u# W2 A& S) z
# s2 q4 c- [" R: y5 R, T0 O91、 退火铜箔：annealed copper foil8 v# F; V o: j) H0 _5 C; H- K9 e5 v4 V' r H
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)7 _7 j7 C/ c/ w! `
4 f% z+ ^0 P8 @. X4 v93、 薄铜箔：thin copper foil8 w9 r( S& W& M4 r, j3 }
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil, P3 @0 [. ~( i; t. W8 _
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)! h; x# }/ x- V5 e8 }! ^" J" X( y2 f1 k% K- z9 i# b1 p7 p
96、 复合金属箔：composite metallic material
0 u% D! q+ ~5 u" i9 c97、 载体箔：carrier foil H% j- Z" M- q& L& H( R
?+ L. i0 Q" L7 X. i r: ~5 y' Y98、 殷瓦：invar
1 p+ B% ]: m% u% h- K- p1 p99、 箔（剖面）轮廓：foil profile4 f" F9 x6 k7 z. |. R
) |4 Y8 @$ {3 V( D100、 光面：shiny side7 N9 ^' k& L, \9 X2 \) o% T+ y7 f9 E% V" g1 M6 @: S5 Z
101、 粗糙面：matte side
" d0 r& i) f# e1 P$ r1 G" ?9 F102、 处理面：treated side
. G* A* H2 x3 i0 P8 r% a; \2 B103、 防锈处理：stain proofing' X% f. L6 }, n0 A. z
104、 双面处理铜箔：double treated foil6 a/ D; b; _+ W
8 Q3 M, ], I% }2 U6 q Z4 h四、 设计
! X, M) V+ m0 ~1、 原理图：shematic diagram
% S0 R$ T% K. N' ^+ S8 O2、 逻辑图：logic diagram$ y5 Z+ }. }( M* B
3、 印制线路布设：printed wire layout
, I) v3 G+ f' | G: W7 Z) c7 n4、 布设总图：master drawing5 w: r4 A' Y) i
) W0 Z4 N7 E' a5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
! k: O% Y$ o6 B) {6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)
' e6 k+ ^$ [! W2 }% t" Q& x9 B8 W, K7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
p. u G* R% _% w/ w8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)
- M; L% T( U4 n% ~+ K h6 U9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)5 N/ {4 Q( b/ v) |, S
$ m( w; v% E4 o6 E. |: R; I6 \7 f10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)
" g; a v0 T1 ~& T# @6 l11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)% O n8 g1 D: j; h3 a* N& G
; w1 z% m! _/ R! Q+ C1 E" p5 W3 R1 D12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)- d+ h | _1 S9 Y& S
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)
; J6 t& ?: }2 q14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
K, Z' t( k' Z7 u15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)- G+ s4 R) f0 j$ l- G# K
16、 布局：placement& f9 n- C# [& X+ e4 s- A2 L5 U! L1 H- Y6 I1 q6 N# c; A5 U
17、 布线：routing2 K4 M3 s" t* H# _$ b: L$ \: @7 B! c0 C5 H" l; _' d
18、 布图设计：layout2 U( g$ `2 g2 D$ L3 K
19、 重布：rerouting2 E3 T+ \6 B) G$ g( E
20、 模拟：simulation$ \% d% q: |' d
7 F3 _. e5 i. [- q9 ~. o' K- Z8 [21、 逻辑模拟：logic simulation( O1 @, V e& j! a* q# I. z: \) s
22、 电路模拟：circit simulation% R& r4 M3 f" C/ X6 r, [( I/ v( w5 I: P' B' A
23、 时序模拟：timing simulation$ |5 t+ X3 M! N% f* v8 q
24、 模块化：modularization6 N7 h1 A" v! a3 b7 d
8 b/ U6 J- Z% I5 w8 M5 z$ j9 Y6 J25、 布线完成率：layout effeciency0 W& g* Q4 b, T
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
6 L2 { {2 I, f: r j27、 机器描述格式数据库：MDF databse# q0 B3 d* R$ ?
6 Q i, c8 X" \: B; T6 }28、 设计数据库：design database4 G' l4 k) J7 ]+ B3 R+ L
29、 设计原点：design origin
a' N$ K/ @" S30、 优化（设计）：optimization (design)$ w% U( z! _9 m0 k) v; s
1 Z! X) V' D) ?9 r) r: W4 G31、 供设计优化坐标轴：predominant axis$ G5 j$ n5 T' J3 f5 F% G1 _+ ~
/ d1 a4 T+ n* `% h( p, a7 t32、 表格原点：table origin
: D( a' z) i/ p; W: s9 q- c33、 镜像：mirroring4 J; L% C H3 U' p& o+ r% q Q, w- I i! i8 S
34、 驱动文件：drive file9 Q& A; Z2 W5 \" K! }( k
35、 中间文件：intermediate file
2 V' w0 W8 J2 F2 b( i36、 制造文件：manufacturing documentation( C4 C# ^& i& |6 X
+ n, I! ?% q# m* V0 @3 D37、 队列支撑数据库：queue support database7 D+ s# u- F* j# z
& ~& @9 e* d: U5 Z3 w7 L s38、 组件安置：component positioning
6 m9 p, x8 c% h39、 图形显示：graphics dispaly, Z; J/ y! y4 V3 b+ G
40、 比例因子：scaling factor& F& J# E& r |9 [, \" e% H8 c8 e1 M. ]
41、 扫描填充：scan filling
* P) r! ]! O( k v' D42、 矩形填充：rectangle filling, @0 u' n1 b) q% f$ r+ T1 X/ n! `) E8 V* I/ K4 J& L2 J6 Z
43、 填充域：region filling! D0 t6 p* B) [) \- \5 N% J! N6 @- V" R: A
44、 实体设计：physical design! K* F5 K' c* C% M& W/ I- A( P. y; x! b0 N
45、 逻辑设计：logic design h6 N( r3 w& W* W9 J( S r
6 D3 W9 V9 d: v' q0 S- w$ @46、 逻辑电路：logic circuit! b+ G) ~$ }7 j$ [( q# A/ M
47、 层次设计：hierarchical design$ G; n' R4 ?3 p& O6 {: S
48、 自顶向下设计：top-down design' C0 G* B/ i: E4 _
' h8 U r+ }8 m: _) P2 ]4 _49、 自底向上设计：bottom-up design
6 ~* |( K* r3 F! B; u50、 线网：net' \3 c6 U. \. m5 r2 N( B9 S! k E. y5 g8 y
51、 数字化：digitzing1 I* r5 [: M3 i7 l
52、 设计规则检查：design rule checking
4 j7 k+ w9 P" v* e1 k% x6 t53、 走（布）线器：router (CAD)( B2 T3 Q4 ]% c! V O( y
, W* C+ P' v' y' Y( l1 \! d54、 网络表：net list9 s# a% ]7 x, Z8 H, s
& M# r$ i5 L9 f55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis1 A! a7 l4 m4 Y5 h/ G6 N. _8 i( b% k1 M! x8 K
56、 子线网：subnet$ n+ `( T0 |8 j: W) a
0 R, n1 R. V. C57、 目标函数：objective function+ e0 _ h" n& I0 h7 L9 }+ T5 A Y, D) F2 Y. k; {. k+ M
58、 设计后处理：post design processing (PDP)
+ T; m1 K. N1 r {+ e! N59、 交互式制图设计：interactive drawing design
- K# U% U: u: n9 q7 G5 ]60、 费用矩阵：cost metrix5 {6 m: o- b# o: i, T9 |+ b1 n4 N# |/ s. J0 R6 r5 P
61、 工程图：engineering drawing' J' S) M2 |! t; r0 p+ |
62、 方块框图：block diagram; |( L9 P2 j/ U* L; n! y% D
63、 迷宫：moze
+ T5 ~ u* G. F64、 组件密度：component density# h# e3 [( i* o( P. R* Y% k8 J
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem( m# K. x) c9 G' ?# N% Y3 K6 L
66、 自由度：degrees freedom
) g, B N' D& N& ^6 _67、 入度：out going degree6 W& b6 Y; q, Q* o5 ]
68、 出度：incoming degree) E' L" o- d) V. b
; [# o3 e3 L. Q6 x! x% O69、 曼哈顿距离：manhatton distance
O3 Y( G. h+ D( G( b70、 欧几里德距离：euclidean distance
- `1 q& T2 `+ M% {# _) C) R" B: b; C71、 网络：network5 c, _+ |: ~2 I H+ y# n9 Y1 {" v
72、 阵列：array& W$ C8 m0 H' I# v- X4 n
73、 段：segment& \) A: u( @3 g k. d3 e* U! i, r: C0 M4 I8 w
74、 逻辑：logic+ i" y. T8 {1 H9 `9 k& a
75、 逻辑设计自动化：logic design automation5 j9 q0 C3 i) \6 S
; \- i7 Z5 o! y* ^76、 分线：separated time, _4 T }3 S2 I9 p! V2 k! D
$ q% B( h7 I/ F6 j77、 分层：separated layer
. w2 I& x. V8 a4 u) M! b78、 定顺序：definite sequenc$ @8 f! J- _9 q; B
9 P& L/ [" y8 O* y% f' g% E. Q. A0 K' ]4 ?& `0 Z- n7 K0 {( [7 S) K; G
五、 形状与尺寸：3 Y; s. |& G) R) }8 ]9 F7 a) o( [
1、 导线（信道）：conduction (track); F/ `" u/ w" q3 v+ Y ]+ |( I' g4 V# R5 n5 D# [: K
2、 导线（体）宽度：conductor width7 }( {5 `1 r6 [' L
# [& N7 K; b q3、 导线距离：conductor spacing
% x# r# ^8 r0 R- C4、 导线层：conductor layer; ]' U7 M; y* l7 E
2 W/ [$ G8 h8 Q5、 导线宽度/间距：conductor line/space+ m; |1 g" F& _7 e! s; B/ Q( T! R# T% R+ _6 D4 t+ K
6、 第一导线层：conductor layer No.17 B. L0 Z8 [: Z8 k, d6 N+ \) y c! P# @3 s5 ?
7、 圆形盘：round pad+ C- G; E, {% W- [* Y
8、 方形盘：square pad! q0 p- Z5 s) b7 x/ M2 e6 |- k
- X% ~1 |" J P! M0 ^6 p6 G/ o9、 菱形盘：diamond pad# w6 }) r/ F! e& Z% v
' ]( ^1 V' ~4 g. B( ^' x" L9 Z- P10、 长方形焊盘：oblong pad1 H3 p$ o5 `" c
11、 子弹形盘：bullet pad
9 j* i5 L/ @( g, m9 m8 q/ ?12、 泪滴盘：teardrop pad3 x F. w' q8 T2 p. ^; U
- Q: `% M T1 C `1 h- {/ c. n) x13、 雪人盘：snowman pad* R T) l }* L/ J
14、 V形盘：V-shaped pad) n3 g( q( t4 e- M2 F2 m5 H0 _; B. r9 ~& T! O1 J
15、 环形盘：annular pad+ S4 k4 f8 Q. e+ X1 p9 Q! _9 @7 R
16、 非圆形盘：non-circular pad& N( B3 r' P9 }9 Y: B) f) b6 x( b$ |$ }' z! o
17、 隔离盘：isolation pad
5 r4 U0 D9 U6 j' [% {! G: Z/ [" v4 k, k18、 非功能连接盘：monfunctional pad0 Y/ _, h' z; _! O* `& d0 n, Q6 N
1 ^7 W( ^$ }) I" q1 _8 |6 ]19、 偏置连接盘：offset land
E x) y N1 W, }% s0 `20、 腹（背）裸盘：back-bard land2 Q" `& \: ]$ R, Q/ J' l6 J/ \. P
21、 盘址：anchoring spaur$ |2 N2 G: ^/ Q/ U, J( n8 j
22、 连接盘图形：land pattern# H! T/ G3 a5 c: P% {* A$ o6 g
9 w/ {- [4 R3 V! s/ M1 a23、 连接盘网格阵列：land grid array$ b8 }+ @; A0 C& {8 O2 w6 g' a/ `
: L* I0 O" d7 e* B24、 孔环：annular ring; A6 ?; }: f5 E ?2 ]" v: j9 H5 Q, `* @8 Q8 Z
25、 组件孔：component hole% _# u+ t' W$ X9 [3 }
& Z% u+ ~# V$ p# [1 z26、 安装孔：mounting hole$ M3 l2 }$ ?4 q
: @: E/ l3 o' N% l27、 支撑孔：supported hole2 I) O5 g& w3 F* S" A" D
28、 非支撑孔：unsupported hole* p L: p" E) }2 Q& a' Q! g2 e0 h2 C" _! g2 d# s V1 c
29、 导通孔：via
n4 S: r9 K* E8 Y30、 镀通孔：plated through hole (PTH)/ y# T4 }" t; W
31、 余隙孔：access hole9 a8 ~/ A3 V$ O3 n8 V: O
* ~) \* V* x0 G3 M/ Q5 ` N n32、 盲孔：blind via (hole)" S- W" ?4 T2 J4 Z
* H: x# T. k/ A% d33、 埋孔：buried via hole5 x0 [5 p# b6 x: a
I6 _9 W* H* Q% z34、 埋/盲孔：buried /blind via" L ^ r j! f- x4 Q. Q( R! P9 t1 B- f4 A
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)0 E* v! t8 M* K
36、 全部钻孔：all drilled hole
9 l+ b; T3 G$ h2 `$ X37、 定位孔：toaling hole3 {+ j0 C) H8 _
6 x$ c3 y0 Z) V9 |8 [: _& V38、 无连接盘孔：landless hole2 ?4 v$ e: B0 c" ^% ]- w X: i, l P ` A6 N; k3 `
39、 中间孔：interstitial hole t! T o, O7 D* @3 y! z* l7 i
40、 无连接盘导通孔：landless via hole0 C5 h: T' G5 P6 z i O- e" F3 G2 n/ W" g B' l
41、 引导孔：pilot hole) t2 G# G, U# x& m( O& k5 s
5 h7 ]4 S! t' Z2 r3 _: m42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole8 S$ K2 ?/ O& j2 m
. C' S. ?* E2 b2 Z7 t. ?" p43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole: k; V6 r3 n% g- p. o% u# [ y
. @9 z0 C& V# N& G4 h44、 准尺寸孔：dimensioned hole- `8 E Q4 z* k* D$ j: `
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad3 V2 | t3 r' ~- ~8 w* a- s3 X
46、 孔位：hole location/ Q$ R; Z, n0 E% N& o! b% c; Y n3 E2 ]6 \4 B; `: P3 P
47、 孔密度：hole density% Q/ d' ?1 ]+ Z
48、 孔图：hole pattern
0 u* S0 g1 V" ~- V, a49、 钻孔图：drill drawing* N7 m& O; P0 U! b& j% p
50、 装配图：assembly drawing8 g$ |) s+ ]+ T" N% C) y: C I& j1 p
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing3 V" K+ M6 o" t' j
52、 参考基准：datum referan8 R3 J% i5 D1 L7 j9 @4 Q* r
8 n* ~% k0 P8 x ~/ f0 z. m1 d
, k; B }( R5 }7 {9 h% ]- T) g1 [( |" ]" M
六、流程
/ f1 X b2 d h9 ^# h0 P) E6 F" K( j/ n- U" h8 m( c5 j9 N( q5 ?* {$ T# \+ ~% S
: b+ {; T4 [, I" D
V0 l8 C0 o7 [8 f/ ~, w$ `* W5 t1.开料：CutLamination/Material cutting
8 [- p6 i4 `' h: H2.钻孔：Drilling2 _4 e4 f0 _8 J' b! Y! ~
3.内钻：Inner LayerDrilling
5 A5 `) U1 m+ _7 _4一次孔:Outer Layer Drilling
- x% S# [# S" c1 ?1 c, U5.二次孔:2nd Drilling / y- P2 `& P! }2 H- Z6 |6 [0 [- J5 Y& Z
6.雷射钻孔 aser Drilling /Laser Ablation * O, f0 h5 K7 k; ~9 j k6 G! t% b9 h2 O* k# q, F3 Q0 m
7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling ' L/ S1 w% b( s
8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film& H& C3 v/ K6 I" A& }1 J
4 |- f5 M1 ~0 E3 x' l9.前处理 (Pretreatment)7 m( g, Q; I" ~6 Y9 v9 x
! t; `" I" z: o! a5 X$ X8 v10.压膜 ry Film Lamination
) z j* X% M+ z7 i11.曝光:Exposure & o8 N& K: \1 p6 I" X# s
12.显影eveloping ( H4 S9 Q4 C1 a9 D! \" D: J9 R) C l: ]8 U( m5 @: s
13.去膜:Stripping 0 y$ |) a5 W! L- U
& z) i- Y$ |! u( [+ @14.压合：Lamination, \$ q# K. W; X5 V; R+ H
15:黑化:Black OxideTreatment + }; W6 j$ p3 H- p& K' q; M1 a2 V# \" d$ Z* | w& z ]
16.微蚀:Microetching
% ?$ U& _0 G9 I) ?; g. X1 i17.铆钉组合:eyelet ( q+ z8 D+ A4 `* n& E5 q. m4 y) i5 y; I4 [. A$ o
18.迭板ay up 9 H( T2 D5 X7 N( W: i
: o7 {+ ]5 n* \7 U19.压合amination
9 _* @% T- a0 |- ]20.后处理 ost Treatment / q! V) Q* N1 c9 B5 y0 L7 d4 w) y0 Y, U& j" C' @9 u; p
21.黑氧化:Black Oxide Removal / `9 H0 k) R/ w# M- ?
22.铣靶:spot face ( `% S# |' E$ A" _" l
23.去溢胶:resin flush removal$ p5 a M& @" l( ]) m
5 V/ x, e; {, [' I3 M0 @4 L24.减铜：Copper Reduction/ I: h; a2 X' O: u4 T
5 t; g1 r+ l7 |" [ o25.水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating x. y$ R1 l$ r8 c- W9 E J
26.电镀：Panel plating
! M$ { U' _! b: x7 g+ I8 a1 D27.锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating ( a% A) z6 V2 u N4 o
# ?4 R b1 n ]/ a28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness : B; F, T# L$ E& l
29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness
0 [4 |% t7 {- Q! n$ e30.砂带研磨:Belt Sanding ; P% n" ?7 ]) e& z
, J e0 C7 {& T31:剥锡铅:Tin-Lead Stripping
# X7 H4 F' v' j6 k! E; A32.微切片: Microsection* i9 P& ?: p& k* W2 ?4 ]1 e
33.蚀铜:Etching
0 W1 `! ]- S) u34.初检:Touch-up. L* l( c `. N @4 \
( x3 C2 O7 [/ N. v n( {35.塞孔：Plug Hole6 h5 r& J6 v% R- }6 ]/ B" w' V1 \; H5 @) O7 ]) ?
36.防焊(绿漆/绿油)：SolderMask- c) t4 }3 u5 H/ B5 }% Q5 F# q/ O8 c% e x" E2 y
37.C面印刷rinting Top Side " ~9 Z! R* I: b7 N) I0 ]+ Q
38.S面印刷rinting Bottom Side ' A |1 Q& A: x! ^" Z( f/ d& L3 {
39.静电喷涂:Spray Coating ' v& u% G5 h, B$ e1 p
40.前处理:Pretreatment # U3 Q$ ]$ l3 A( h4 U7 y8 B6 f2 e+ N) a( U- b2 [ K$ G$ L
41.预烤:Precure; c# h9 h" ^+ o3 M) x' u
- d. X1 C) I) f& E/ i7 B! N42.后烘烤:Postcure
" s/ c& a: f- C# k: V0 L43.印刷:Ink Print) P6 ] V% S# M" t1 h2 c
- f$ {' I8 c: Y44.表面刷磨:Scrub1 t7 f) m; M( ]" P; x/ c
45.后烘烤:Postcure6 b6 I3 v/ L# `& {; S4 h; {
46.UV烘烤:UV Cure 8 L; d, U. a% C% y& R4 @0 C3 [# c
47.文字印刷:Printing of Legend
& ^! B' J1 o; ^( X4 V, Y0 c9 A48.喷砂:Pumice/Wet Blasting / g9 x$ U7 K, t& L4 F7 f% ` S
49.印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)7 x! w: R! Y* H2 @( |
2 k. @" i e2 p* V( C# i/ A& k50.化学前处理,化学研磨：Chemical Milling 2 j0 i0 }9 I' S. d# L
r- X. K# h( F* {( L9 ]) g# a51.选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination( M6 V$ ^# X) y" q( G5 i; H
. r r6 T5 {1 z' K52.镀金：Gold plating8 N I# I4 n, Y) {$ m; R4 f" Q, Y1 U p$ a$ w1 c
53.喷锡：Hot Air SolderLeveling) l- F. V* g3 D3 i9 c
/ e# T- Z5 N; @/ i( N# a: I v54.成型：Profile/Form
& M" w+ ~. \% {; V. Y55.开短路测试：Electrical Testing
4 ], [/ r9 m3 m5 H56.终检：Final VisualInspection( \2 W+ y5 l u
1 G8 C# U- m$ Z4 g8 h& f57.金手指镀镍金：Gold Finger . @. b4 W; r4 m Y" J. d7 q2 k( ?7 l; G- w) y; t$ u0 A) j; A! s6 h
58.电镀软金：Soft Ni/Au Plating8 r+ g' B# S' P( ?6 Y
" M D4 y1 [. p7 u- L: @' t59.浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au. o) P$ w' }8 v5 [" R# t7 P9 ?
60.喷锡:Hot Air Solder Leveling 2 q; | m* f" p; `5 @+ ]1 h
61.水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling ( P$ U( ^& ^+ z9 z
" M6 R6 k6 i9 }6 i' {" m62.垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling
4 C/ v' J" N/ \- {' f% I# I63.超级焊锡:Super Solder. b6 O( Z: _1 l J7 Y. k$ E6 Z9 V1 E5 M% u/ W
64.印焊锡突点:Solder Bump, ^0 ?, a9 ~ Q( a0 m! q
- j* a7 p6 b3 u* w1 q! L7 i* r65.数控铣/锣板：N/C Routing/Milling; Q0 L* h" a, `9 N' T2 U+ ^8 h0 }' O% P* N- d" c
66.模具冲/啤板：Punch
( q" S# x5 t) C+ o67.板面清洗烘烤：Cleaning & Backing
2 U7 ^ j, T, J7 T# j, L& P5 J68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring
Q6 p! N. G8 L. }# ]69.金手指斜边：Beveling of G/F
; g: ?9 Q% e( b: ^: ~70.短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing
" j4 M( j# f. O% E: a" q$ ^/ f! @71.AOI 光学检查：AOI Inspection/ K2 m+ z- U! W* n4 E/ ~! s p1 c% y+ w; ^- k
72：VRS 目检：Verified & Repaired9 ~" F9 _2 Z* z, B9 h
73.泛用型治具测试：Universal Tester
4 x3 ?2 X [) o+ M) V74.专用治具测试：Dedicated Tester3 d' {7 g( |' a) G }; v% c- H' U5 V- ^
75.飞针测试：Flying Probe; w! ]2 ^. K) l) F3 o% s3 }1 e/ v H& P, W
76.终检：Final Visual Inspection ' O( c' B2 ?5 M6 b1 J5 R6 r& `5 H* z7 C) l7 j# g
77.压板翘：Warpage Remove& [, t. k% W2 |' s8 c C$ I0 G0 b$ y
78.X-OUT 印刷：X-Out Marking
9 |" t# _1 Z. ^1 E/ Z79.包装及出货：Packing& shipping) c; ~+ l* `' S1 q
3 M% s0 O& o" D) ~' X/ R- U80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking 1 B# r# V2 ]" R/ o, m. c9 I5 z! z% J
4 W: f5 L2 n; W/ D8 J1 F$ `& S81.铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP) \& v1 m; h- Y' K1 r" B; M5 T1 e% l! `
82.离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test ( q/ J1 x& Q( l
83.冷热冲击试验:Thermal cycling Testing + T" J2 x! F, t# {" l: ]. m, G
84.焊锡性试验:Solderability Testing 8 z, Q' q6 y" M# I) u8 H! x$ u: j$ | G& @: e: u6 u/ N
85.雷射钻孔:Laser Ablation 5 M* z. a1 {: `6 t0 j3 c3 g
% P) G* E* ~4 \8 P8 Y. o86.雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole3 y/ L2 X) A8 I c' h
( L! P3 R! ~+ I4 [+ ~. E87.雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole
3 J; T; X8 _. a# B1 ?2 ~5 y88.雷射Mask制作:Laser Mask # t$ r P, k( d9 a& w6 L$ r
89.雷射钻孔:Laser Ablation) U& ^3 c. r n4 Q9 U0 G- O8 q/ m2 w3 e! r
90.AOI检查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired 4 h& r# \1 \* d; C4 y6 t6 a% b& b+ H7 ~9 f6 r( i# ? D6 m
91.除胶渣esmear
) o2 R5 E4 }* {7 O2 B: {. u2 F92.专用治具测试:Dedicated Tester" A3 U7 s6 M9 E; a
4 D; d' ]' R' j4 e& g# K93.飞针测试:Flying Probe2 ~ z0 r% Y5 v+ o; F
) q: W( b, u _! V. B' y94.压板翘: Warpage Remove 7 x, \# t% l* X; q0 _
, X% }: p% ]& c+ W* L. _5 ~95.底片：Ablation
2 v L! }: V# u# @, [* A. D96.烧溶：laser)
; A# G' y% C! Q2 R) p h+ x97.切/磨：abrade : M9 s* z- D- r1 _/ l
( I+ {7 k8 T! x A98.粗化：abrasion ' ^4 O. G; R8 x* e( Y# F
. L- S0 l! }/ X8 c( _: t2 n" t99.耐磨性：absorption resistance
9 l! q- s% t) |" g( i3 h100.允收:ACC /accept ' A8 X! w# S' _ g* D2 w. b8 V7 y( }" u; @- f; i0 O5 S
101.加速腐蚀:accelerated corrosion test
5 _5 E$ f: |2 O, h% h102加速试验:accelerated test+ c% z1 Z2 {! n' P* U
103.速化反应:acceleration 4 @1 P7 P" R# B
+ o( Q# O* @: B- a% S5 m104.加速剂:accelerator $ |0 O' Q6 ^. a/ Q" L/ w) M/ r* z. o: b U# T* t( Y
105.允许：acceptable 9 N; y9 P8 s ?$ `# z: B. {
106.活化液：activator : F. q- z' w4 I; c% B% ^, x
107.实际在制品：active work in process 0 A' ~# U' l! @) ^$ ~: w* G \
108.附着力：adhesion 5 S3 `/ p' \ c
109.黏着法：adhesive method ( P6 W( p2 Z0 g6 m/ A
% ^# P0 ]0 s9 l. D0 l1 s$ S6 ]/ A110.气泡:air inclusion ! ^( g* H3 W( \* c$ L! h: y6 s
111.风刀：air knife 5 I! W% A# _* x/ _6 L- U
112.不定形的改变：amorphous change 5 e' q: ]8 j( w0 K
113.总量：amount * c1 Y: j6 t9 O/ j" o9 U
114.硝基戊烷：amylnitrite
# L+ `" g) L: Z& K115.分析仪：analyzer ( T5 p0 R4 v8 M \/ G% ^& f }( s
9 g6 A4 O, `" y. o; k116环状垫圈;孔环annular ring 4 `$ D( ?+ F4 w/ _5 c
117.阳极泥：anodeslime (sludge) 8 o. x+ F: h" I! l9 u0 K) ]0 _% T: e1 y/ ]2 y2 T
118.阳极清洗：anodizing & x: b. P* D; B: j) g) I( X9 |7 b& R" m p% i6 Z
119.自动光学检测：AOI/automatic optical inspection ! ?/ \9 a' t" L) N: t5 t
120.引用之文件：applicable documents
1 {8 E3 e% H' e/ j7 g121.允收水平抽样：AQL sampling
: Q2 q; [# c/ X" E8 H6 M122.液态光阻：aqueous photoresist
; T6 a. g7 P0 v/ p& \* Z. P# D7 y123.纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received
) d! n# {1 [5 r" \' n124.背光：back lighting / D+ b; m* |3 P% C5 s2 h+ @- x. P2 M$ }9 w$ p4 e
125.垫板：back-up
; U: K/ ?$ H, W1 ?1 [/ `' C. D$ w/ K126.预留在制品：banked work in process 2 o/ b, e1 k" @. N$ H$ I
$ Y; f( n% ~2 v( `127.基材：base material
) u1 \# _- o% ^" V7 p128.基准绩效：baseline performance
( J9 q* r3 O! Y! s129.批：batch ( S; l( u2 y5 [- W. Y, t
130.贝他射线照射法：beta backscattering 1 y1 \" T' A( l: ]7 P2 ]
E6 V3 c& i' L: z2 i131.切斜边;斜边：beveling
" E) s# \4 @- v$ U/ M l132.二方向之变形:biaxial deformation
9 k v* u; ^4 I& {1 q133.黑化：black-oxide ' S% G! I% t$ S# Z" B1 O. t2 s
2 J( B9 i2 c, j2 o- P3 r134.空板：blank panel 4 S/ `! t' Y! Z9 s* g3 v
' H9 n! t3 F3 _) M* V" d u1 ?135.挖空:blanking 3 X, J Z" t. k" {4 i; d1 v
136.弹开:blip 2 `" V4 E% a$ ?& x- E! V( E8 q9 x5 R7 H4 _/ a
137.气泡:blister blistering ! W& [$ V* S# Y9 F7 F& q' Y4 _0 G9 p9 o f: V
138.吹孔:blow hole u. I- l7 ^ V2 r9 B& k
c9 a2 i" h$ f, J! Q6 g* i$ \139.板厚错误:board-thickness error 1 l9 e- J% C0 I; |, s
2 D' s0 d6 Q, q140.黏结层:bonding plies ; ]1 ?$ l- k$ Y# s/ J) |
5 u' S6 Y3 ]8 j- |! U141.板弯:bow ; bowing 5 G# I# U1 u. R6 M$ A( B
142.破空:break out
; d& J! r ~0 p+ q5 I3 O) z9 [143.搭桥;桥接：bridging / N T$ W( ]2 @- d g$ a4 b: c% e5 o% @1 j( q; v3 A; E7 }
144.接单生产：BTO (Build To Order)
1 Q1 a% f# ]% c4 y6 K145,.烧焦：burning : H" d; L! J- D2 l7 N4 N' J4 W7 X) c2 o, b
146.毛边(毛头)：burr
9 S K; z3 E8 g, q- p" l2 Z8 E147.碳化物：carbide $ u% q" s) T- e6 O
148.定位梢：carlson pin - ^/ T$ H, X* M$ x
# g. o* D! n' C7 v% V; i" ]149.载运剂：carrier
2 B! J5 m* N# K, `1 D) T150.催化：catalyzing 2 |$ ]7 T! D; F- S( {' Y1 P' Q
151.阴极溅射法：catholicsputtering ; t/ A# U% q, i! W1 C- y- f e( W- ^3 y' T# u
152.隔板;钢板：caul plate
# g* E( u9 }4 O$ d$ r153.校验系统之各种要求：calibration system requirements * b7 B2 U$ m4 Z: h) p
# e1 A' h$ F* x) x4 d154.中心光束法：center beam method ( g8 M4 @, H$ r) A) ]
# u. E0 D* w# o6 o( h155.集中式投射线：central projection $ }/ K9 w" D, g+ A; w( A
156.认证：certification
0 R: Q5 b: I# R( K! a157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer # h# t- \7 Y I d" p8 \
158.切斜边;倒角：chamfering
% a7 F. a: E$ Y& \$ D159.特性阻抗：characteristic impedance
# C) U& p2 @7 p$ Y/ G8 z160.电量传递过电压：charge transfer overpotential ) C' R) z: x/ V& g3 O. O, U! R- W a, Y; {2 u
161.网框：chase
8 W5 _7 r: g. @. @& ^5 t0 O3 Q162.棋盘：checkboard * T9 r+ D) Z, j- I% i. y7 t# \8 ]9 |3 k+ P( K
163.蟹和剂：chelator
% F& }$ L' W& r7 ~$ T/ G164.化学键：chemical bond 4 C% i9 c1 F N! v$ z W4 c3 {
; R/ [* v! j4 x0 C8 ]; g/ L165.化学蒸着镀：chemical vapor deposition ; {. f9 C8 y& O2 T+ \5 N2 o" Z" \4 d% ?: x
3 F: u% M$ r( A* u" k: L166.圆周性之孔破：circumferential void $ A& D! J& r8 k* A7 R- X" M. B5 Y, s! G
167.包夹金属：clad metal
! {7 f' Q |1 v' G R& s, d0 b168.无尘室：clean room : d' I& L+ Q1 F" i
# `2 F* x! E$ W2 T7 s! B169.间隙：clearance
! W- k9 T+ F# _* [& f. s: A: U170.表面处理：Coating/Surface Finish
7 d( b s: O4 i' i5 a% s6 Q |
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发表于 2020-3-31 10:00
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