FPC的挠曲特性

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FPC的挠曲特性

FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：

( @) y' l' Q& S9 R A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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　　第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)
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　　注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
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　　第二﹑ 铜箔的薄厚
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% k7 ]. F9 d" a9 q- l, q8 W; w 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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/ [( l. p' [+ Z5 X) ^" q　　第三﹑ 板材常用胶的类型

( A/ D* C. q- R. o+ q' _% Q　　一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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$ Y1 w' k/ Z; ^' ~3 ]* {　　第四﹑ 常用胶的薄厚
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　　胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。

6 V* w$ C% d  _# `+ f9 c; e! D2 m　　第五﹑ 绝缘层板材
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+ [- b  C9 H' ~7 ~　　绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。
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　　小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚

( z! M* {# e: _0 x　　b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。
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# r& S8 q/ [3 [% T/ O. o　　第一﹑FPC组成的对称

　　在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。

　　PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致

　　第二﹑压合加工工艺的操纵
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! ?+ U% ^  {7 F4 L$ Y　　在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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