FPC检验标准

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JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法
) t" Z( h8 ~' P& n+ |  ]  龚永林译  
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  1．适用范围  
  本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验

  备注  1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
$ U: M/ m* {: b7 r/ q% `        2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
        3)．本标准所对应国际标准如下：
' Q& v0 E2 O; s5 Q  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  
  IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法
  2．术语定义  
6 C  N% F' O" C7 f  本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
  3．试验状态  
  3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的
1 [' p5 r. P5 {$ I* ^$ g7 e& X4 E(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压
。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
  另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的
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; u, x( F" F. B! M. X% ~' a  3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条
(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
  4．试样
1 L/ Z5 `$ C8 B$ g" c, R6 s( q  4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
3 \% E7 J; R2 Y% o  而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
4 L' w$ @" X3 V3 p  (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，
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  而有设计的试验样板时，以此作为试样。
  (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和
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  4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
  5．前处理  
  试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
& ]( S2 K  y, s$ m! O8 A  6．外观  
  显微切片及其尺寸检验
  6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，
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  另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、
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1 Z! w, F1 y1 C( K  q  6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部

  (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm

% ^, y/ o! y& O& M$ u5 \  (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
. f; X0 m& k% D9 `等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．
- t5 t0 K) \, T/ X! k$ R$ t& N  (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨
7 U' v: }$ u/ s3 W6 M& G3 i从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研
/ g8 H1 @# s% M4 d85~95°范围。
; d% t4 `, _" m  M- u  在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以

  M, K7 {$ M1 c6 k% w' d9 f  (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。

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显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部,(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm 2 I; l% ^" s% |; y# ^) Y0 O   (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、) V9 Q: W1 i" K- ^ 等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．   (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨 从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研 85~95°范围。   在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以   (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。