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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › PCB分类、特点和工艺流程
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PCB分类、特点和工艺流程

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turth

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发表于 2020-3-30 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates), 它是通过半& s% V* v* \- y. q, y7 g
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格厚度的印刷电路板的原材料
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支撑) e1 r! X1 |9 d" J$ o+ P
◆PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本
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及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料2 _: z5 C5 |+ k6 W4 c) P: C. K1 ~6 s) K
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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-3-30 17:26 | 只看该作者
    基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates), 它是通过半 固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规 格厚度的印刷电路板的原材料

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