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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 $ J( `" Q/ O! q9 {, P4 @
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 # O: |+ ]: q% W
    、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。 3 s% h7 z5 X  c5 a8 k- X
    、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
    2 X6 `  v' ~8 L+ T% g: W! U: \9 e、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,. J# p, O% t( E
    PCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),! ~% y& d# @+ r' c
    PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。
    + L& Y6 N7 T- E: E/ {& Q1 ~! F/ u、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。 1 o0 Y) R/ r; n. o6 R$ X. J
    、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。 5 q' T2 B9 O7 J' a
    、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。 " K$ I% @$ k' d8 t2 }
    、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直
    , H$ |# Q# Y4 ^# ~0.8-1.0mm大小的焊盘。 ' \' g2 V+ u2 C2 V
    、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,
    ( F! x, `( q, ?! s% |. B
    ; s" i3 z; m2 q) p6 N' L, c、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 2 V" o3 T$ i# B
    、走线不要走锐角;不要走环形线。
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    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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