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●客戶基本資料/ p3 ]- ~1 D+ d' f k$ L/ A
1.GERBER DATA3 D, B* n: q( O* A |( o6 I. Z0 m
2.A PERTURE LIST
1 f( ]7 {6 R" q6 g3.孔徑圖及鈷孔座標資料& H( j+ V4 r# S' e T$ `9 [
4.机構尺寸圖(連片圖): K6 m# o: ~3 h6 o1 d3 v0 T" b2 J
●資料完整性
' {7 x2 l# W3 B- ~: W6 t' S' z1.APERTURE LIST最好只提供一種
4 c+ e0 W8 o. ~ H, V2 w+ n4 K0 G疆乱微竞料悲中连元鷺曬雨太爱在趸電鍍要標示清7 M, r2 r z5 r/ o/ D; K+ j I# ~
HOLE需標明公差及位置
0 l; U9 x1 }* V) w3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸
% e; X6 k$ t# ]7 E4.机構尺寸與GERBER資料需相符7 G( ^! R: A- O4 b
5.特殊疊板結構需標示說明
6 x: @. t$ l8 w.GERBER資料
) u! i5 q/ T# W+ h3 j$ O1.PAD盡可能以FLASH方式處理
$ S8 L( U' m$ E R6 ~. T7 R9 I2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)
) C" r! J% t3 F2 p9 Z. y3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿- s+ b: n8 k, X" }5 {; h
4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鈷) @* f& _" r ?6 F2 x! W; |
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上
# v5 V) {) m( n! s. f1 Y3 p X: q5 O5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL)! j( w9 h* {7 }
6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影( _, n. s1 H# ^. L- e: p! d
響電氣特性下，需加入DUMMYPAD
9 j4 L/ p2 U( V. f7.由于層間對准能力(5MIL)及鈷孔孔位誤差影響線路距離孔遗，
7 P$ r6 Z6 j$ |+ ?; N: l# e盡可能維持8MIL以上
; v- K; q' g4 o/ H' E) d/ B. K. @" L" f) n
# X8 W k0 L, s' T- G; J" f/ b3 D
0 I1 C! E, j( d" c- d |
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发表于 2020-3-31 13:23
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